HR SMT Chipinduktivitäten 0603 / 0805 für höchste Zuverlässigkeitsanprüche
HR SMT Chip Inductors 0603 / 0805 for High Reliability Market
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Zerti ziertes QM-System:
ISO/TS 16949 Version 3
ISO 9001:2008
Zerti ziertes UM-System:
ISO 14001
Certi ed QM-System:
ISO/TS 16949 Third Edition
ISO 9001:2008
Certi ed EM-System:
ISO 14001
-1-
SUMIDA Componets -
HR SMT Chipinduktivitäten
SUMIDA HR SMT Chip-Induktivitäten sind drahtge-
wickelt auf Spulenkörpern aus Ferrit- oder Keramik-
material mit außergewöhnlich hoher Güte und hohen
Resonanzfrequenzen.
In verschiedenen Anwendungen treten teilweise hohe
Belastungen auf und erfordern unterschiedliche Bau-
teileigenschaften wie erweiterten Temperaturbereich
oder ein hohes Maß an Schock- und Vibrationsfestigkeit.
Die SUMIDA Components HR Familie erfüllt diese
anspruchsvollen
Anforderungen.
Unser erweitertes Angebot beinhaltet spezi sche
Produktmerkmale wie spezielle Anschlussbelotung
zur Verbesserung des Lötverhaltens und Erhöhung der
Widerstandfähigkeit der PCB-Verbindung, z. B.
durch
Nachverzinnen mit einem bleihaltigen Lot oder anderen
RoHS-konformen Materialien.
Außerdem haben wir spezielle Testmethoden und
Test ows für hohe Bauteilzuverlässigkeit standartisiert.
Darüber hinaus können ergänzend kundenspezi sche
elektrische und mechanische Tests sowie Umweltprü-
fungen durchgeführt werden (inkl. Dokumentation).
SUMIDA Components GmbH arbeitet mit zerti zierten
Testeinrichtungen in Asien, Europa und den USA zu-
sammen, um umfassende Labortests für unsere Bauteile
durchzuführen.
SUMIDA Components -
HR SMT Chip Inductors
SUMIDA HR SMT Chip Inductors are wire-wound on our
proprietary formulation of ferrite or ceramic cores giving
them the highest Q-factors and resonant frequencies.
Di erent applications require di erent component
characteristics such as extended temperature or greater
levels of shock and vibration durability. These HR fami-
lies of components meet the stringent requirements of
these most demanding environments.
Our value added options include special termination
nishes to improve solder behaviour and robustness of
PCB connection by tinning with either tin/lead or RoHS
compatible materials.
We have also established sophisticated high reliability
testing and inspection ows as standards which can be
extended by custom speci c electrical, mechanical and
environmental testing including documentation.
SUMIDA Components GmbH has certi ed testing
facilities in Asia and Europe to perform comprehensive
laboratory testing services for electronic components.
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Quali kationsprüfungen
Quali cation tests
Die Quali kation der HR SMT Chipinduktivitäten erfolgt
nach AEC-Q200, Table 5 (induktive Bauelemente), MIL-
STD-202, MIL STD 981 und ASTM E 595.
AEC-Q200 Tab. 5
No.
1
2
3
4
5
6
7
8
9
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16
The quali cation of HR SMT Chip Inductances is done
according to AEC-Q200, Table 5 (inductive components),
MIL-STD-202, MIL 981 and ASTM E 595.
AEC-Q200 Tab. 5
Test
Physical Dimensions
Electrical Characterization
Solderability / Resistance to
dissolution of metallization
Terminal Strength
Board Flex
Resistance to Soldering Heat
High Temperature Exposure
Temperature Cycling /
Thermal Shock
Biased Humidity
Mechanical Shock
Vibration
ESD
Resistance to Solvents
Operational Life
Moisture Resistance
Sn Whisker
Conditon
(referenced at Tab. 5)
Notes
JESD22 Method JB-100
and SUMIDA Components Spec.
AEC Q 200
and SUMIDA Components Spec
J-STD-002
AEC-Q200-006
AEC-Q200-005
J-STD-020
MIL-STD-202 Method 108
MIL-STD-202 Method 107
JESD22 Method JA-104
MIL-STD-202 Method 103
MIL-STD-202 Method 213
MIL-STD-202 Method 204
AEC-Q200-002
MIL-STD-202 Method 215
MIL-PRF-27
MIL-STD-202 Method 106
JESD22 Mehtod A104 JESD 201
T = 125 °C
(t = 1000 hrs. with rated current)
T = 125 °C (t = 1000 hrs.)
T = -55 / 125 °C (1000 cycles)
85 °C / 85% RH (t = 1000 hrs.)
Condition C
5g
1.8 kg for 60 sec.
(1,0 kg for 0603)
2 mm for 60 sec.
Temp.: -55°C / 25 °C / 125 °C
Zusatzprüfungen
No.
17
18
19
20
21
Additional tests
Test
Mechanical Shock
Vibration
Moisture Sensitivity (MSL)
Outgassing
Resistance to Solvents
Conditon
Notes
MIL-STD-202 Method 213
MIL-STD-202 Method 204
J-STD-020
ASTM E 595
MIL-STD-202 Method 215
Condition F
Condition H
MSL 1
Bioact EC-7R Cleaner
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HR - Prüfungen
HR Monitoring
Folgende Tests können im Rahmen des Produktionspro-
zesses durchgeführt werden:
Following test are possible during the production of the
HR Chip Inductors:
Prüfung (100 %)
- Thermal Shock Test (= Temperature Cycling)
- Hochtemperaturlagerung
- Tieftemperaturlagerung
- Belastungsprüfung mit Nennstrom (Burn-In)
- Elektrische Parameter (L, R
DC
)
- Sichtkontrolle
100 % Testing
- Thermal Shock Test (= Temperature Cycling)
- No Load Burn-In Test (= High Temperature Storage)
- Low Temperature Storage
- Rated Current Burn-In
- Electrical Parameter (L, R
DC
)
- Visual Inspection
Stichprobe
- Lötbarkeit
- Board Flex
- Haftfestigkeit der Anschlüsse
- Anschli untersuchung
- Resonanzfrequenz f
res
Auf Antfrage können weitere Test angeboten werden.
Sample Testing
- Solderability
- Board Flex
- Terminal Strength
- Cross-Sectional Microstructure
- Resonance Frequency f
res
Additional tests are possible on request.
Messgeräte
Induktivität L und Güte Q:
RF LCR Meter:
4286 A
Messaufnahme:
Agilent 16193 A
Resonanzfrequenz f
res
:
Netzwerk Analysator: 8753E
Messaufnahme nach
CECC:
1 mm Pad-Abstand
R
DC
:
Digital Multimeter:
Messaufnahme:
gemessen bei 20 °C
Burster Resistomat 2329
4-pol-Messung
Test Equipment
Inductance L and Quality Factor Q:
RF LCR Meter:
4286 A
Test Fixture:
Agilent 16193 A
Resonance Frequency f
res
:
Network Analyzer:
8753E
Test Fixture acc.
to CECC:
1 mm pad distance
R
DC
:
Digital Multimeter:
Test Fixture:
measured at 20 °C
Burster Resistomat 2329
4 pole measure
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Aufbau
Chipinduktivitäten 0603 / 0805
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-
Quaderförmiger Spulenkörper aus Keramik- bzw.
Ferritmaterial je nach Induktivitätswert
Zwei lötfähig metallisierte Kontaktierungs ächen
aus AgPdPt oder AgPd/Ni/Sn
Wicklung: Kupferlackdraht
Wicklungsenden auf den Kontaktierungs ächen
verschweißt
Nachverzinnte Kontaktierungs ächen mit SnPb oder
anderen Materialien (auf Nachfrage)
Constructional Feature
Chip Inductors 0603 / 0805
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-
Coil body of ceramic or ferrite material according
to inductance value
Two solderable metallized terminations
of
AgPdPt or AgPd/Ni/Sn
Winding: enamelled copper wire
Wire ends welded onto the terminations
Tinned terminations with SnPb or other materials
(on request)
Bauform mit vergossenen Windungen:
Wicklung mit mechanisch und thermisch hochbeständiger
sowie elektrisch neutraler Kunststo masse geschützt,
die gleichzeitig die Windungen auf dem Spulenkörper
xiert.
Type with coated windings:
Windings are protected by a mechanically and thermically
highly constant as well as electrically neutral plastic mate-
rial which also xes the windings in position.
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FPGA/CPLD
京公网安备 11010802033920号
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