5042 S
SMT - DIP-Schalter - RM 1,27mm
SMT DIP-Switch - Pitch 1,27mm
Technische Daten /Technical
Data
Gehäuse/Abdeckung/Hebel
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Case/Cover/Actuator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Farbe
Gehäuse: Schwarz; Hebel: Weiß
Colour
Housing: Black; Slide: White
Kontaktmaterial
Kupfer, Messing, vergoldet
Contact Material
Copper, Brass, gold plated
Kontaktbelastbarkeit
50V
DC
, 100mA in Ruhe
24V
DC
, 25mA im Schaltzustand
Contact Rating
50V
DC
, 100mA in steady situation
24V
DC
, 25mA at mate and break
Durchgangswiderstand
< 100mΩ im Auslieferungszustand
Contact Resistance
< 100mΩ at initial state
6
Isolationswiderstand
> 100x10
Ω
@ 500V
DC
6
Insulation Resistance
> 100x10
Ω
@ 500V
DC
Spannungsfestigkeit
300V
AC
@ 1min
Test Voltage
300V
AC
@ 1min
Temperaturbereich
-40°C ... +85°C
Temperature Range
-40°C ... +85°C
Elektrische Lebensdauer
min. 2000 Schaltungen/Schalter
Electrical Life
min. 2000 operations/switch
Mechanische Lebensdauer
min. 2000 Schaltungen/Schalter
Mechanical Life
min. 2000 operations/switch
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T
Processing
Reflow-soldering, detailed information in ch. T
B=(n-1)x1.27
Series
Circuits
Slide
Packing
Type
5042
08
4
A=6,22mm
20
20
Versenkter Hebel, mit Folie versiegelt
Recessed actuator, top tape-sealed
TR
TR
S
Lieferformen /
Packing Options:
TR
= Tape & Reel Verpackung /
Tape & Reel packing
TEL.: +49 5223 98507-0
FAX.: +49 5223 98507-50
E-MAIL: sales@wppro.com
INTERNET: www.wppro.com
1
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Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering Information
Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering
Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in
Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies
Löten im Reflowverfahren verarbeitet werden (Maximalwerte)
Profil Eigenschaft
Durchschnitts-Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Vorheizen
- Temperatur Min (Ts
min
)
- Temperatur Max (Ts
max
)
- Zeit (ts
min
auf ts
max
)
Verbleiben oberhalb:
- Temperatur (T
L
)
- Zeit (t
L
)
Peak/Klassifizierung Temperatur (Tp)
Zeit innerhalb von 5°C um die Peak-Temperatur (tp)
Ramp-Down Rate
Zeit von 25°C bis zur Peak-Temperatur
Bleifreies Löten
3°C / Sek. Max.
150°C
200°C
60-180 Sekunden
217°C
60-180 Sekunden
260°C +/- 5°C
20-40 Sekunden
6°C / Sekunde max.
8 Minuten max.
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-
STD-020C temperature-profile for leadfree reflow-soldering
(maximum values):
Profile Feature
Average Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Preheat
- Temperature Min (Ts
min
)
- Temperature Max (Ts
max
)
- Time (ts
min
auf ts
max
)
Time maintained above:
- Temperature (T
L
)
- Time (t
L
)
Peak/Classification Temperature (Tp)
Time within 5°C of actual Peak-Temperature (tp)
Ramp-Down Rate
Time 25°C to Peak Temperature
PB-Free assembly
3°C / second max.
150°C
200°C
60-180 seconds
217°C
60-180 seconds
260°C +/- 5°C
20-40 seconds
6°C / second max.
8 minutes max.
Empfohlenes Reflow-Lötprofil:
Recommended Reflow-Soldering profile:
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