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XC4W-0111

Description
XC9
File Size3MB,35 Pages
ManufacturerOMRON
Websitehttps://www.omron.com
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XC4W-0111 Overview

XC9

½
HMコネクタ
(2㎜ピッチハードメ
トリックコネクタ)
XC8/XC9
産業用コンピュータ向けPCIバス規格
CompactPCIに対応した
2.0㎜ピッチ基板対基板用コネクタ
¡IEC61076-4-101に準拠。
¡ユーロカードパッケージの3U、6Uに対応。
¡½ケットコンタクトは高信頼性の両面接触方式。
■定格/性½
定格電流
定格電圧
接触抵抗
絶縁抵抗
耐電圧
総合挿入力
単½抜去力
挿抜耐久
½用周囲温度
1A
AC500V
20mΩ以下(20mV以下、100mA以下にて)
10
4
MΩ以上(DC100Vにて)
AC750V 1min(リーク電流1mA以下)
(コンタクト)極数×0.75N以下
(グランド) 極数×1.00N以下
(コンタクト)0.15N以上
(グランド) 0.15N以上
250回
−55∼+125℃(½温にて氷結しないこと)
■適合基板
基板厚
:1.6∼6.0㎜
(ドリル径=φ0.7±0.02㎜)
メッキ仕様
:銅25μm以上
はんだ15μm以下
仕上り径
φ0.6
±0.05
はんだ
15μm以下
スルーホール:仕上り径=φ0.6±0.05㎜
レス リ
ト ング寸法
0.05以上
■材質/処理
項目
分類
プラグ
ハウジング
(UL94V-0)
/灰色
イプL ガラス入りPBT樹脂
イプN
(UL94V-0)
/ナチュラル
½ ッ ガラス入りLCP樹脂
ケト
½ケッ
トチック ト
レッ
コンタクト
ガラス入りPBT樹脂
(UL94V-0)
/灰色
プラグ/½ケット
リル径
φ0.7
±0.02
仕上り径
φ0.6
±0.05
25μm以上
はんだ
15μm以下
接触部 銅合金/ニッケル下地 金メッキ0.8μm
端子部 銅合金/ニッケル下地 錫合金メッキ2.0μm
接触部 銅合金/ニッケル下地 金メッキ0.8μm
端子部 銅合金/ニッケル下地 錫合金メッキ2.0μm
レス リ
ト ング寸法
0.05以上
リル径
φ0.7
±0.02
25μm以上
X
C
8
X
C
9
シールド板
■プラグコネクタ コンタクト種類
レベル3
レベル2
レベル1
ABCDEF
K L MN PQR S T
コンタ ト種類
6.8
8.3
接触面側 11.2 9.7
基準線
4.5
端子側
8.2
3.7
P2
P1
13.0
16.0 14.5
5.3
R3
R2
R1
C-57

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Datasheet   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
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