8
C
THIS DRAWING IS UNPUBLISHED.
VERTRAULICHE UNVEROEFFENTLICHTE ZEICHNUNG
COPYRIGHT
2016
-
RELEASED FOR PUBLICATION
FREI FUER VEROEFFENTLICHUNG
ALL RIGHTS RESERVED.
ALLE RECHTE VORBEHALTEN.
7
-
2002
-
MATED WITH:
PASSEND ZU:
6
-
5
4
3
LOC
2
DIST
1
REVISIONS
P
LTR
AENDERUNGEN
DESCRIPTION
BESCHREIBUNG
DATE
DWN
APVD
B
1.5
2
()
VERSION A
0.1 B
FOR MISSING DIMENSIONS SEE VERSION A
5
VERSION B
0.9 0.05
72
DRAWING:53
8
GT
PROJEKT NR.:
-
-
A23
A24
A25
A26
NEW DASH VARIANT 8-963964-8 ADDED
New way definition for dimensions
Add perpendicularity to shoulder
Add view with round cut on page 2
19JAN2017
17MAY2017
14JUL2017
11APR2018
ML
ML
ML
ML
PS
VC
PSt
PSt
0.63
-0.03
30
DRAWING:59
8
0.1 A
70
DRAWING:51
8
DRAWING:9
8
"F"
"I"
11
12
DRAWING:12
8
"L" # 0.08
1.26 0.07
DRAWING:31
8
"N"
13
DRAWING:12
8
"II"
B3
B4
51
50
DRAWING:28
8
.1
3
DRAWING:5
8
R0
0.02CZ B
()
2
1
-0.1
DRAWING:62
8
1
DRAWING:4
8
52
DRAWING:32
8
3.6 0.05
"III"
.1
8
DRAWING:13
8
7
DRAWING:6
8
Traegerstreifen
CARRIER STRIP
PCB
Leiterplatte
PCB
2
9
DRAWING:3
8
R0
54
DRAWING:57
8
6
DRAWING:15
8
max 0.5
0.84
2.54 0.05
2
DRAWING:64
8
()
2
0.635 # 0.06
31
A
0.64
53
DRAWING:65
8
0.75
-0.1
10
DRAWING:63
8
B1
B2
min. 7
D
33
DRAWING:61
8
"M"
+0.05
-0.15
D
71
DRAWING:52
8
0.635
C
4
DRAWING:26
8
Rastermass, Toleranz
pro 30 Kontakte # 0.2
PITCH DIMENSION,TOLERANCES
PER 30 CONTACTS # 0.2
32
DRAWING:14
8
1.5
6
1
2
Massgebend ist der deutsche Text
USED ON PCB THICKNESS: 1.6
# 0.14mm
Verwendumg fuer Leiterplattendicke: 1.6
-
-
ONLY THE GERMAN LANGUAGE VERSION SHALL BE BINDING
# 0.14mm
C
3
4
Loetbarkeit nach DIN 40046
SOLDERABILITY ACCORDING TO DIN 40046
max.30 $
91
DRAWING:74
8
5
6
7
CONTACT PIN SEE DRAWING TE 114-94201 VERSION B
STATUS BEFORE INSERTION
Kontaktstift siehe Zeichnung, TE 114-94201 Version B
Zustand vor dem Einpressen
PERMITTED SABERSHARPNESS: 40mm/m
B-B
Zulaessige Saebelfoermigkeit: 40mm/m
Einpresszone fuer 1.6mm Leiterplatte
Anforderung an Leiterplattenloch, siehe Tabelle 1
Verpackungseinheit: 50.000 Stck. auf Einweg Kunststoff-Spule
mit Zwischenlagenpapier, 3 Spulen im Karton
n
588mm
90
DRAWING:75
8
max.30 $
8
13
D-D
B
20:1
Lochaufbau in der Leiterplatte
HOLE CONSTRUCT FOR PCB
Tabelle 1
TABLE 1
PRESS-IN AREA FOR 1.6mm PCB
REQUIREMENTS ON PCB HOLE, SEE TABLE 1
Durchplattierte Bohrung, Spezifikation
PLATING ACROSS OF HOLE, SPEC.
10
11
12
9
Lochaufbau LP
HOLE CONSTRUCT PCB
8
PACKAGING UNIT: 50.000 PCS ON ONE-WAY PLASTIC REEL DIA.588MM
WITH INTERLEAVING PAPER, 3 REELS IN BOX.
10
100
DRAWING:25
8
2
1.
4
#
0
08
.
Ueberstand min. 50µm
110
RESTRING MIN. 50 µm
DRAWING:71
8
Kupferschicht
COPPER COATING
25-75 µm
4-10 µm
-
-
-
1.15 # 0.025
25-75 µm
-
-
max. 5 µm
max. 0.2 µm
1.15 # 0.025
1
+0.09
-0.06
25-50 µm
-
0.5-1.5 µm
-
-
1.15 # 0.025
+0.055
1.07
-0.045
HOLE CONSTRUCT (TIN/LEAD) FOR PCB (SEE TABLE 1)
Lochaufbau (Zinn/Blei) in der Leiterplatte (siehe Tabelle 1)
B
Zinn Schicht
TIN COATING
Zinn/Blei Schicht
TIN/LEAD COATING
11
HOLE CONSTRUCT (NICKEL/GOLD) FOR PCB (SEE TABLE 1)
Lochaufbau (Nickel/Gold) in der Leiterplatte (siehe Tabelle 1)
Lochaufbau (Zinn) in der Leiterplatte (siehe Tabelle 1)
12
Tabelle 3
TABLE 3
7-963964-9
6-963964-5
8-963964-7 15
A
A
A
A
A
Zinn/TIN
Zinn/TIN
Zinn/TIN
Zinn/TIN
7
7
7
7
21.3
11.4
11.1
9.2
-
-
-
-
-
-
-
7.75
9.25
7.75
-
-
-
-
-
-
"M"
Gold Schicht
GOLD COATING
24.9
15
14.7
12.8
14.7
Nickel Schicht
NICKEL COATING
HOLE CONSTRUCT (TIN) FOR PCB (SEE TABLE 1)
DISTORTION OF ACTION PIN TIP MAX. 30 DEG.
13
Verdrehung Action Pin Spitze max. 30°
5:1
Bohr n
HOLE DIA.
14
15
Material spezifiziert nach UNS C19002
MATERIAL SPECIFIED ACCORDING TO UNS C19002
A
17
8-963964-8
16
3-963964-7
2-963964-7
2-963964-8
Plattierter
PLATED DIA.
n
1
+0.09
-0,06
Spulen mit Kunststoff-Spule PN 1-1498100-8 mitZwischenlagenpapier
PN 1-740973-2, Transportkarton 973051-2
REELED ONTO PLASTIC REEL PN 1-1498100-8 WITH INTERLEAVING
PAPER PN 1-740973-2, SHIPPING CARTON 973051-2
A
A
B
C
A
B
A
B
B
B
B
REV.
MATERIAL
14
Silver/Silber
Gold/GOLD
Zinn/TIN
CuNiSi R580S
Zinn/TIN
Zinn/TIN
Zinn/TIN
Zinn/TIN
Gold/GOLD
Zinn/TIN
Gold/GOLD
Zinn/TIN
Gold/GOLD
OBERFLAECHE
SURFACE
AREA "F"
PCB HOLE
GRAMM
SPEC.
LP Bohrungs GEWICHT
Spez.
WEIGHT
5.5
7
0.05
7
8.2
7
7
5.5
7
5.5
7
5.5
"F"
7
11.1
11.1
11.1
14.7
14.7
17.2
21.4
17.2
13.4
13.4
13.4
13.4
11.65
11.65
"N"
THE PN 8-963964-8 is in development status
The 8-963964-8 is not released for serial production
PN 8-963964-8 ist in dem Entwicklungsstand.
Part number 8-963964-8 ist nicht freigegeben fur serieproduction
B
A
2-963964-6
2-963964-5
9-963964-4
8-963964-4 9
3-963964-4
13.6
17.8
13.6
9.8
9.8
9.8
9.8
8.05
8.05
"L"
Tabelle 2
TABLE 2
16
Oberflaeche/SURFACE
Goldausfuehrung: 0.8µm bis 2µm Au ueber Ni
GOLD VERSION:
0.8µm TO 2µm Au OVER Ni
Zinn-Ausfuehrung: 1 µm bis 3 µm Sn
TIN-VERSION:
1 µm TO 3 µm Sn
SILVER-VERSION 1.5 µm to 5 µm Ag over Ni
Schichtdicke:
1.3µm bis 2.2µm Ni
COAT THICKNESS: 1.3µm TO 2.2µm Ni
FOR PN 8-963964-8 regarding note
17
17
Spulen mit Spule PN 725654-9 mitZwischenlagenpapier PN 704973-3,
Transportkarton 973051-2
1.3 µm bis 2.5 µm Nickel nach Formgebung ueber alles
1.3 µm TO 2.5 µm NICKEL UPON PLATING AFTER FORMING SEQUENCE
02DEC2002
10DEC2002
-
NAME
REELED ONTO REEL PN 725654-9 WITH INTERLEAVING PAPER PN 740973-3, SHIPPINGCARTON 973051-2
Zone "I"
AREA
A
THIS DRAWING IS A CONTROLLED DOCUMENT.
DIMENSIONS:
TOLERANCES UNLESS
OTHERWISE SPECIFIED:
ALLGEMEINTOLERANZEN
DWN
A
2-963964-4
1-963964-4
2-963964-3
1-963964-3
TE CONNECTIVITY
BESTELL-NR.
ORDER NO.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER GPS (ISO STANDARDS).
CHK
MASSEINHEITEN:
C. Beu
T. Sieler
-
TE Connectivity
18
Zone "II"
AREA
mm
APVD
VERSION
4805 (3/11)
Zone "III" Schichtdicke:
0.8 µm bis 1.8 µm Sn ueber Ni
AREA
COAT THICKNESS: 0.8 µm TO 1.8 µm Sn OVER Ni
MATERIAL
0 PLC
0.5
1 PLC
0.2
2 PLC
0.1
3 PLC
-
4 PLC
-
ANGLES /WINKEL
PRODUCT SPEC
PRODUKTSPEZ.
APPLICATION SPEC
108-18643
-
CuNiSi R580S
-
FINISH /OBERFLAECHE/FARBE
2 $
VERARBEITUNGSSPEZ.
-
-
WEIGHT
GEWICHT
-
CUSTOMER DRAWING
A1
SIZE
CAGE CODE
MQS
ACTION PIN FOR 1mm HOLE
ACTION PIN fuer 1mm Loch,freistehend
DRAWING NO
ZEICHNUNGS-NR.
RESTRICTED TO
NUR FUER
00779
963964
SCALE
MASSSTAB
/KUNDENZEICHNUNG
5:1
SHEET
BLATT
1
VON
OF
2
REV
-
A26
Embedded System
京公网安备 11010802033920号
EEWORLD
