BY500-50 ... BY500-1000
BY500-50 ... BY500-1000
Fast Si-Rectifiers – Schnelle Si-Gleichrichter
Version 2006-04-24
Nominal current
Nennstrom
Ø 5.4
±0.1
5A
50...1000 V
Ø 5.4 x 7.5 [mm]
1.0 g
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
Plastic case
Kunststoffgehäuse
Weight approx.
Gewicht ca.
Plastic material has UL classification 94V-0
Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert
Standard packaging taped in ammo pack
Standard Lieferform gegurtet in Ammo-Pack
±0.5
62.5
Ø 1.2
±0.05
Dimensions - Maße [mm]
Maximum ratings
Type
Typ
BY500-50
BY500-100
BY500-200
BY500-400
BY500-600
BY500-800
BY500-1000
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
V
RRM
[V]
50
100
200
400
600
800
1000
T
A
= 50°C
f > 15 Hz
T
A
= 25°C
T
A
= 25°C
I
FAV
I
FRM
I
FSM
i
2
t
T
j
T
S
7.5
±0.1
Type
Grenzwerte
Surge peak reverse voltage
Stoßspitzensperrspannung
V
RSM
[V]
50
100
200
400
600
800
1000
5 A
1
)
20 A
1
)
200/220 A
200 A
2
s
-50...+175°C
-50...+175°C
Max. average forward rectified current, R-load
Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last
Repetitive peak forward current
Periodischer Spitzenstrom
Peak forward surge current, 50/60 Hz half sine-wave
Stoßstrom für eine 50/60 Hz Sinus-Halbwelle
Rating for fusing,t < 10 ms
Grenzlastintegral, t < 10 ms
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
1
Valid, if leads are kept at ambient temperature at a distance of 10 mm from case
Gültig, wenn die Anschlussdrähte in 10 mm Abstand von Gehäuse auf Umgebungstemperatur gehalten werden
http://www.diotec.com/
© Diotec Semiconductor AG
1
BY500-50 ... BY500-1000
Characteristics
Forward voltage – Durchlass-Spannung
Leakage current – Sperrstrom
Reverse recovery time
Sperrverzugszeit
T
j
= 25°C
T
j
= 25°C
I
F
= 5 A
V
R
= V
RRM
V
F
I
R
t
rr
R
thA
R
thL
Kennwerte
< 1.3 V
< 10 µA
< 200 ns
< 19 K/W
1
)
< 8 K/W
I
F
= 0.5 A through/über
I
R
= 1 A to/auf I
R
= 0.25 A
Thermal resistance junction to ambient air
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
Thermal resistance junction to leads
Wärmewiderstand Sperrschicht – Anschlussdraht
120
[%]
100
10
3
[A]
10
2
80
10
T
j
= 125°C
60
40
1
20
I
FAV
0
0
T
A
50
100
150
[°C]
Rated forward current versus ambient temperature
1
)
1
Zul. Richtstrom in Abh. von der Umgebungstemp. )
T
j
= 25°C
I
F
10
-1
0.4
200a-(5a-1.3v)
V
F
0.8
1.0
1.2
1.4
[V] 1.8
Forward characteristics (typical values)
Durchlasskennlinien (typische Werte)
1
Valid, if leads are kept at ambient temperature at a distance of 10 mm from case
Gültig, wenn die Anschlussdrähte in 10 mm Abstand von Gehäuse auf Umgebungstemperatur gehalten werden
http://www.diotec.com/
© Diotec Semiconductor AG
2
Microchip MCU
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