LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
【
1.
適用範囲
SCOPE
】
本仕様書は、
に納入する
1.0 Wire to Board
コネクタ
について規定する。
This specification covers the 1.0 Wire to Board CONNECTOR series.
JAPANESE
ENGLISH
【
2.
½品名称及び型番
PRODUCT NAME AND PART NUMBER
】
½ 品 名 称
½ 品 型 番
Product Name
Part Number
クリンプリセハウジング
503764-****
Crimp Rec. Housing
リセクリンプターミナル
AWG #28 - #30
503765-0098
Rec. Crimp Terminal
ヘッダーハウジングアセンブリ(エンボス梱包)
503763-****
Header Housing Assembly（Embossed PKG）
*：図面参照
Refer to the drawing
取扱についてはコネクタ取扱説明書”AS-503764-001参照願います。
Instruction manual :Refer to AS-503764-001
【
3.
定格及び適用電線
RATINGS AND APPLICABLE WIRE
】
項
目
規
Item
Standard
格
最大許容電圧
Rated Voltage (maximum)
150 V
[ AC (実効値 rms) / DC ]
AWG #28
1.5A / PIN
最大許容電流
及び適用電線
Rated Current
(maximum)
And
Applicable Wires
被覆外½：0.5 ½
0.7mm (UL3302)
Insulation O.D. :
φ0.5
– 0.7mm (UL3302)
AWG #30
1.0A / PIN
※ピンアサインは7項に基づく
PIN ASSIGN:REFER TO PARAGRAPH 7
½用温度範囲
Ambient Temperature Range
(Operating and Non-operating
-40℃
½
+105℃
＊
½温において、氷結しない事。
Not freeze to low temperature.
＊
1：通電による温度上昇分も含む。
Including terminal temperature rise.
1
D
SHEET
1-13
REVISE ON PC ONLY
REV.
TITLE:
D
変更
REVISED
J2016-0415
‘15/10/22 T.AKAIKE
J
1.0 W/B CONNECTOR H=1.5mm
½品仕様書 / PRODUCT SPECIFICATION
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
WRITTEN
BY:
T.HANYU
REV.
DESCRIPTION
STATUS
DESIGN CONTROL
DOCUMENT NUMBER
CHECKED
BY:
K.ASAKAWA
APPROVED
BY:
Y.ITO
DATE:
YR/MO/DAY
2012/12/20
FILE NAME
PS-503764-001.docx
SHEET
PS-503764-001
1 OF 13
EN-037(2015-09 rev.4)
LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
【
4.
性
½
PERFORMANCE
】
項目
Item
条件
Test Condition
コネクタ及び基板を嵌合させ、開放電圧20mV以
下、短絡電流10mA以下にてV
1
-V
2
間を測定する。
(測定箇所は、8項に基づく。)
(JIS C5402 5.4)
Mate connectors and pcb, measure by dry circuit,
20mV maximum,10mA maximum.
(Refer to Paragraph 8)
(JIS C5402 5.4)
コネクタ及び基板を嵌合させ、隣接するターミナ
ル間及びターミナル、アース間に、DC
500Vを印
加し測定する。
(JIS C5402 5.2 / MIL-STD-202
試験法
302)
Mate connectors and pcb, measure by applying
500V DC between adjacent terminals or terminal
and ground.
(JIS C5402 5.2 / MIL-STD-202 Method 302)
コネクタ及び基板を嵌合させ、隣接するターミナ
ル間及びターミナル、アース間に、AC
500V (実
効値)を1分間印加する。
(JIS C5402 5.1 / MIL-STD-202
試験法
301)
Mate connectors and pcb, apply 500V AC (r.m.s.)
for 1 minute between adjacent terminals or
terminal and ground.
(JIS C5402 5.1 / MIL-STD-202 Method 301)
適用電線を圧着接続し、開放電圧20mV以下、短
絡電流10mAにて測定する。
Crimp the applicable wire on to the terminal,
measure by
dry circuit, 20mV maximum, 10mA.
規格
Requirement
4-1.
電気的性½
Electrical Performance
4-1-1
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
20 milliohms
maximum
4-1-2
絶 縁 抵 抗
Insulation
Resistance
1000 Megaohms
minimum
4-1-3
耐 電 圧
Voltage Proof
異状なきこと
No Breakdown
4-1-4
圧着部接触抵抗
Contact
Resistance on
Crimped Portion
5 milliohms
maximum
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
D
REV.
SEE SHEET 1 OF 13
DESCRIPTION
1.0 W/B CONNECTOR H=1.5mm
½品仕様書 / PRODUCT SPECIFICATION
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
DOCUMENT NUMBER
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SHEET
2 OF 13
PS-503764-001
EN-037(2015-09 rev.4)
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PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
4-2.
機械的性½
Mechanical Performance
条件
Test Condition
規格
Requirement
項目
Item
ハウジング
ロック強度
（ポジティブ
ロック強度）
4-2-1
Housing Lock
Strength
(Positive Lock
Strength)
コネクタを嵌合し、軸方向へ毎分25±3mmの速さで、
引っ張る。
抜去力
Withdrawal
Force
Mated connector, and apply axial pull out force
at the speed rate of 25±3mm per minute.
5 N {0.5kgf}
min
imum
4-2-2
ピン保持力
Pin retention Force
圧着端子挿入力
Crimp Terminal/Pin
Insertion Force
圧着端子保持力
Crimp Terminal/Pin
Housing Retention
Force
ヘッダーアセンブリに圧入されたピンを毎分25±
3mmの速さで軸方向に押す。
Apply axial push force at a rate of 25±3mm per
minute.
圧着されたターミナルをハウジングに挿入する。
Insert the crimped terminal/pin into the housing.
圧着されたターミナルをハウジングに装着し、
電線を軸方向に毎分25±3mmの速さで引張る。
Apply axial pull out force at speed rate of
25±3mm per minute on the crimped terminal/pin
assembled in the housing.
0.5N {0.05kgf} minimum
4-2-3
14.7N {1.5kgf} maximum
4-2-4
4N {0.4kgf} minimum
4-2-5
圧着部引張り強度
Pull Out Force on
Crimped Portion
適用電線を圧着接続し、毎分25±3mmの速さ
で、電線を軸方向に引張る。
Crimp the applicable wire on to the terminal,
apply axial pull out force on the wire at the
speed
rate of 25±3mm per minute.
AWG #28
9.8N
{1.0kgf}
minimum
AWG #30
4.9N
{0.5kgf}
minimum
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
D
REV.
SEE SHEET 1 OF 13
DESCRIPTION
1.0 W/B CONNECTOR H=1.5mm
½品仕様書 / PRODUCT SPECIFICATION
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
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SHEET
3 OF 13
PS-503764-001
EN-037(2015-09 rev.4)
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PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
規格
Requirement
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohms
maximum
4-3.
その他
Environmental Performance and Others
項目
Item
条件
Test Condition
1分間に10回以下の速さでリセプタクルハウジン
グアッセンブリとプラグハウジングアッセンブリ
の挿入、抜去を30回繰返す。抜去方法は4-2-1と同
様とする。
When mate and un-mated receptacle housing
assembly and plug housing assembly up to 30
cycles repeatedly at a rate of 10 cycles per minute.
4-3-1
繰返し挿抜
Repeated
Mate / Un-mate
挿入力
Insertion
Force
6項参照
抜去力
Withdrawal
Force
6項参照
Un-mating Method:Refer to 4-2-1
コネクタ及び基板を嵌合させ、最大許容電流を通
電し、コネクタの温度上昇分を測定する。(UL
498)
（回路構成については7項に基づく）
Mate connectors and pcb. measure the
temperature rise of contact when the maximum AC
ratedcurrent is passed.(UL 498)
(Circuit Structure:Refer to Paragraph 7)
コネクタ及び基板を嵌合させDC
1.0mA通電状態
にて、嵌合軸を含む互いに垂直な3方向に掃引割合
毎分10½55½10Hz/分、全振幅1.5mmの振動を各2
時間加える。
(MIL-STD-202
試験法
201)
Mate connectors and pcb subject to the following
vibration conditions, for a period of 2 hours in each
of 3 mutually perpendicular axes, passing DC
1.0mA during the test.
Amplitude : 1.5mm P-P
Frequency : 10-55-10 Hz in 1 minute.
Duration : 2 hours in each of X-, Y-,
Z-axes.(MILL-STD-202 Method 201)
コネクタ及び基板を嵌合させDC
1.0mA通電状態に
2
て、嵌合軸を含む互いに垂直な6方向に490m/s
{50G}の衝撃を各3回加える。
(JIS C0041 / MIL-STD-202
試験法
213)
Mate connectors and pcb subject to the following
shock conditions. 3 times of shocks shall be
applied for each 6 directions along 3 mutually
perpendicular axes, passing DC1.0mA current
during the test.(Total of 18 shocks)
Test pulse : Half Sine
2
Peak value : 490m/s {50G}
(JIS C0041 / MIL-STD-202 Method 213)
4-3-2
温 度 上 昇
Temperature Rise
温度上昇
Temperature
Rise
30℃ maximum
外
観
Appearance
異状なきこと
No Damage
4-3-3
耐 振 動 性
Vibration
Exposure
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohms
maximum
瞬
断
Discontinuity
1.0 microsec.
maximum
異状なきこと
No Damage
40 milliohms
maximum
外
観
Appearance
4-3-4
耐 衝 撃 性
Mechanical Shock
接触抵抗
Contact
Resistance
瞬
断
Discontinuity
1.0 microsec.
maximum
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
D
REV.
SEE SHEET 1 OF 13
DESCRIPTION
1.0 W/B CONNECTOR H=1.5mm
½品仕様書 / PRODUCT SPECIFICATION
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PS-503764-001
EN-037(2015-09 rev.4)
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PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
規格
Requirement
Environmental Performance and Others (continued)
項目
Item
条件
Test Condition
コネクタ及び基板を嵌合させ、105±2℃の雰
囲気中に96時間放½後取り出し、1½2時間室
温に放½する。
(JIS C0021 / MIL-STD-202
試験法
108)
Mate connectors and pcb expose to 105±2℃
for 96 hours. Upon completion of the exposure
period, the test specimens shall be
conditioned at ambient room conditions for
1 to 2 hours, after which the specified
measurements shall be performed.
(JIS C0021 / MIL-STD-202 Method 108)
コネクタ及び基板を嵌合させ、
-40±3℃の雰囲
気中に96時間放½後取り出し、1½2時間室温
に放½する。(JIS
C0020)
Mate connectors and pcb expose to –40±3℃
for 96 hours. Upon completion of the exposure
period, the test specimens shall be
conditioned at ambient room conditions for
1 to 2 hours, after which the specified
measurements shall be performed.
(JIS C0020)
コネクタ及び基板を嵌合させ、40±2℃、相対
湿度90½95%の雰囲気中に96時間放½後取り
出し、1½2時間室温に放½する。
(JIS C60068 2.3/ MIL-STD-202
試験法103)
Mate connectors and pcb expose to 40±2℃,
relative humidity 90 to 95% for 96 hours.
Upon completion of the exposure period,
the test specimens shall be conditioned at
ambient room conditions for 1 to 2 hours,
after which the specified measurements
shall be performed.
(JIS C60068 2.3/ MIL-STD-202 Method 103)
外
観
Appearance
異状なきこと
No Damage
4-3-5
耐 熱 性
Heat Resistance
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohms
maximum
外
観
Appearance
異状なきこと
No Damage
4-3-6
耐 寒 性
Cold Resistance
接触抵抗
Contact
Resistance
外
観
Appearance
接触抵抗
Contact
Resistance
耐電圧
Voltage
Proof
絶縁抵抗
Insulation
Resistance
40 milliohms
maximum
異状なきこと
No Damage
40 milliohms
maximum
4-3-7
耐 湿 性
Humidity Exposure
4-1-3項
満足のこと
Must meet 4-1-3
100 Megaohms
minimum
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
D
REV.
SEE SHEET 1 OF 13
DESCRIPTION
1.0 W/B CONNECTOR H=1.5mm
½品仕様書 / PRODUCT SPECIFICATION
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
DOCUMENT NUMBER
FILE NAME
PS-503764-001.docx
SHEET
5 OF 13
PS-503764-001
EN-037(2015-09 rev.4)
京公网安备 11010802033920号
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