Dielectric Filters for Surface Mounting
面
実装
用 小型誘電½フィルタ
づ け
TYPE
#4DFA
#4DFB
TYPE #4DFA (2 Pole SMD Type) / #4DFB (3 Pole Type)
Frequency Range:
700~2500MHz
Temperature Range:
−
40°C~+ 85°C
#4DFA
12.5
9.6
GND
1
7
*
12.5 Max.
GND
5
Typical Characteristics
代表特性例
#4DFA-1575B-10
0
5
10
0
5
10
20
25
30
35
40
45
50
20
25
Attenuation
Return loss
30
35
40
45
50
1 GND
7
1.5
OUT
IN
(Unit: mm)
*
:: Depends on Center Frequency.
*
長さは周波数に依存します。
17.5
14.5
1
7
*
12.5 Max.
Center Frequency: 1,575.4MHz
Span: 300MHz
#4DFB
5
0
5
10
#4DFB-915E-10
0
5
10
GND
20
25
30
35
40
45
50
20
25
11.5
1.5
OUT
1
GND
IN
Attenuation
30
35
(Unit: mm)
*
:: Depends on Center Frequency.
*
長さは周波数に依存します。
Return loss
40
45
50
Center Frequency: 915MHz
Span: 200MHz
SELECTION GUIDE FOR STANDARD DEVICES
•
The Part Number shown in the table below are standard devices, which are
readily available. TOKO will design and manufacture modified and custom
devices with specific characteristics to meet your requiements.
If you do not find the devices for your application in this catalog, please
contact our sales or representative office.
•
RoHS compliant
•
下記の表に示す½品番号は標準品です½TOKOは½お客様のご要望に合わせ設計½½½
致しますので½お客様の用途に適合する仕様が見½たらない場合は½½社営業所または
代理店にご連絡下さい。
•
RoHS指令対応
TYPE #4DFA: SMD 2 Pole Designs
東光品番
中心周波数
帯域幅
挿入損失
帯域内リップル
V.S.W.R.
選択度
応用例
TOKO
Part
Number
#4DFA-836E-10
#4DFA-881E-10
#4DFA-902E-10
#4DFA-947E-10
#4DFA-866A-10
#4DFA-886A-10
#4DFA-808C-11
#4DFA-849C-10
#4DFA-915E-10
#4DFA-1227B-10
#4DFA-1227B-11
#4DFA-1227D-12
#4DFA-1248B-10
#4DFA-1575B-10
#4DFA-1575B-12
#4DFA-1575B-14
#4DFA-1550L-10
#4DFA-2442P-10
#4DFA-2642E-11
Center
Frequency Bandwidth
(fo
±
MHz)
(MHz)
836.5
881.5
902.5
947.5
866.0
886.0
808.0
849.0
915.0
1227.0
1227.0
1227.0
1248.0
1575.4
1575.4
1575.4
1550.0
2442.0
2642.5
±
12.5
±
12.5
±
12.5
±
12.5
±
2.0
±
1.0
±
8.0
±
8.0
±
13.0
±
5.0
±
5.0
±
10.0
±
5.0
±
5.0
±
5.0
±
5.0
±
30.0
±
40.0
±
12.5
Insertion
Loss
(dB) Max.
2.0
2.0
2.0
2.0
3.0
3.0
2.0
2.0
2.2
2.0
1.2: 0.7
1.2: 0.7
2.0: 1.4
2.0: 1.4
1.2: 0.7
2.5: 1.8
1.2: 0.7
2.5
2.0: 1.4
Typ.
Typ.
Typ.
Typ.
Typ.
Typ.
Typ.
Typ.
Ripple
in BW
(dB) Max.
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
0.8
0.5
0.7
0.8
0.8
0.5
0.8
0.7
1.0
0.8
V.S.W.R.
in BW
Max.
2.0
2.0
2.0
2.0
1.43
2.0
2.0
2.0
2.0
2.0
2.0
2.0
2.0
2.0
2.0
2.0
2.0
2.0
2.0
Selectivity
(dB) Min. (MHz)
18 (fo
±
77.5)
18 (fo
±
77.5)
18 (fo
±
77.5)
18 (fo
±
77.5)
30 (fo
−
105)
22 (fo
±
45)
22 (fo
±
64)
22 (fo
±
64)
18 (fo
±
77.5)
7, 30 (fo
±
35,
±
140)
15, 20 (fo
+
140,
−
140)
16, 20 (fo
+
140,
−
140)
7, 30 (fo
±
35,
±
140)
7, 30 (fo
±
35,
±
140)
17, 20 (fo
+
140,
−
140)
17 (fo
±
50)
12,16 (fo
+
150,
−
150)
15 (fo
±
250)
36,38 (fo
+
500,
−
500)
Application
AMPS
AMPS
NMT/GSM
NMT/GSM
CT2
Cordless Phone
Wireless Microphon
Wireless Microphon
Spread Spectrum
GPS
GPS
GPS
GPS
GPS
GPS
GPS
MCSS
Spread Spectrum
Mobile Broadcast
入出力インピーダンス／Input Output impedance : 50Ω
Return Loss (dB)
Attenuation (dB)
15
15
Return Loss (dB)
Attenuation (dB)
15
15
PRECAUTIONS AND RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS FOR USING
DIELECTRIC FILTERS SURFACE MOUNT TYPE
面
実装
誘電½フィルタご½用上の注意・推奨はんだ付け条件
Temperature profile (land seface temperature)
温度プロファイル
(ランド部表面温度)
づ
け
℃
for leaded process
230
210
190
180
150
℃
for lead free process
260
240
220
180
150
*1
Pre-heat conditions
*1：150∼160℃ 60s.
Max.
Reflow conditions
*2：160℃
Min. 45s. Max.
*3：200℃
Min. 30s. Max.
*4：230±5℃ 5s.
Max.
*4
*3
*2
予熱部
*1：150∼160℃
60秒以内
リフロ部
*2：160℃以上 45秒以内
*3：200℃以上 30秒以内
*4：230±5℃ 5秒以内
*1
Pre-heat conditions
*1：150∼180℃ 120s.
Max.
Reflow conditions
*2：180℃
Min. 150s. Max.
*3：230℃
Min. 40s. Max.
*4：255±5℃ 5s.
Max.
*4
*3
*2
予熱部
*1：150∼180℃
120秒以内
リフロ部
*2：180℃以上 150秒以内
*3：230℃以上 40秒以内
*4：255±5℃ 5秒以内
1. Reflow solder conditions
•Solderability
When flux-mounted terminals are immersed in
solder at following conditions, at least 95% of the
surface should be covered by solder.
Conditins
leaded process : 230±5°C for 3±0.5 seconds
lead free process : 260±5°C for 3±0.5 seconds
•Solder heat resistance
No abnomalities under solder conditions of
leaded process : 230±5°C for 5 seconds
lead free process : 260±5°C for 5 seconds
2. Rinsing
After Soldering, you should rinsing away the
excess flux. Any commercially available rinsing
agent may be used.
3. Other Precautions
Perform soldering at as low a temperature as
possible and for as short a time as possible.
Make sure that the silver electrode of resonators is
not covered by solder.
Avoid applying external forces to terminals such as
by bending or cutting them.
4. Iron Soldering
Perform iron soldering with iron at following
conditions.
Conditins
leaded process : 350±5°C for 5s. Max.
lead free process : 390±5°C for 5s. Max.
1. リフロはんだ条件
・ はんだ付け性
フラックス付けした端子部を以下の条件ではんだ中に
浸漬し95％以上の面積がはんだで覆われること。
条件
有鉛品 ： 230±5℃のはんだ中に3±0.5秒浸漬
鉛フリー品 ： 245±5℃のはんだ中に3±0.5秒浸漬
・ はんだ耐熱性
以下のはんだ付け条件で異常のないこと。
有鉛品 ： 230±5℃、5秒間
鉛フリー品 ： 260℃½5秒間
2. 洗浄
はんだ付け後のフラックスの洗浄をして下さい。
洗浄液として一般的に½用されている全ての洗浄液が
½用できます。
3. その他留意事項
はんだ付けは極力½い温度で短時間で行って下さい。
共振器の銀電極にはんだが付着しないようにして下さ
い。
端子を曲げたり、切断するなど、端子部分に外力を加
えることは避けて下さい。
4. こてはんだ
有鉛半田 ： こて先温度350℃以下、加熱時間5秒
以内、1回
無鉛半田 ： こて先温度390±10℃、加熱時間5秒
以内、1回
Embedded System
京公网安备 11010802033920号
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