Chip Dielectric Filters
チップ誘電½フィルタ
TDF
Series
TDF series for Mobile & Cordless Phone
SELECTION GUIDE FOR STANDARD DEVICES
•
The Part Numbers shown in the table below are standard devices, which
are readily available. TOKO will design and manufacture modified and
custom devices with specific characteristics to meet your requirements.
If you do not find the device for your application in this catalog, please
contact our sales or representative office.
•
RoHS compliant
•
下記の表に示す½品番号は、標準品です。TOKOは、お客様のご要望に合わせ設計、
½½いたしますので、お客様の用途に適合する仕様が見½らない場合は、½社営業所
または代理店にご連絡ください。
•
RoHS指令対応
東光品番
中心周波数
帯域幅
挿入損失
V.S.W.R.
選択度
外½寸法
用途
個数/リール
TOKO
Part
Number
Center
Insertion V.S.W.R.
Bandwidth
Frequency
Loss
in BW
(MHz)
(MHz)
(dB) Max.
Max.
836.5
881.5
904.0
915.0
915.0
915.0
915.0
930.5
942.5
1090.0
1747.5
1842.5
1842.5
1880.0
1880.0
1900.0
1900.0
1907.0
1907.0
1907.0
1907.0
1907.0
1920.0
1950.0
1960.0
1960.0
1960.0
1960.0
2140.0
Fo
±
12.5
Fo
±
12.5
Fo
±
1.0
Fo
±
13.0
Fo
±
13.0
Fo
±
13.0
Fo
±
13.0
Fo
±
1.5
Fo
±
17.5
Fo
±
7.0
Fo
±
37.5
Fo
±
37.5
Fo
±
37.5
Fo
±
30.0
Fo
±
30.0
Fo
±
20.0
Fo
±
20.0
Fo
±
12.5
Fo
±
12.5
Fo
±
13.5
Fo
±
12.5
Fo
±
12.0
Fo
±
70.0
Fo
±
30.0
Fo
±
30.0
Fo
±
30.0
Fo
±
30.0
Fo
±
30.0
Fo
±
30.0
2.70
2.70
3.00
3.00
3.50
4.50
3.20
3.50
4.00
5.50
3.00
4.00
3.00
3.00
4.00
1.10
1.70
0.75
0.65
1.00
1.00
1.60
2.00
3.30
4.00
3.00
3.30
4.00
3.30
2.00
2.00
2.00
2.00
2.00
2.00
2.00
2.00
2.00
2.50
2.00
2.00
2.00
2.00
2.00
1.80
1.60
1.50
1.50
1.60
1.50
1.50
2.00
2.00
2.00
2.00
2.00
2.00
2.00
Selectivity
(dB) Min. (MHz)
6 (Fo
±
32.5)
6 (Fo
±
32.5)
40 (Fo
±
140)
12 (Fo
±
50)
18 (Fo
±
50)
32, 25 (Fo
−
77.5, + 77.5)
25, 17 (Fo
−
77.5, + 77.5)
40 (Fo
−
90)
20 (Fo
−
27.5)
35, 33 (Fo
±
80)
8, 25 (Fo
±
80,
±
160)
32 (Fo
−
57.5)
8, 25 (Fo
±
80,
±
160)
34, 39 (Fo
±
190,
±
240)
12 (Fo + 50)
20 (Fo
−
480, + 210)
12, 20 (Fo
−
140, + 241)
45, 15 (Fo
−
486,
−
237)
35, 13 (Fo
−
486,
−
237)
40 (Fo
−
248)
40, 20 (Fo
−
486,
−
237)
35, 40 (Fo
−
486,
−
237)
25, 25 (Fo
−
350, + 780)
25 (Fo
−
230, + 160)
32 (Fo
−
50)
34, 39 (Fo
±
190,
±
240)
20 (1850~1910)
12 (Fo
−
50)
25 (Fo
±
160)
Dimension (mm)
W
×
L
×
T (Max.)
5.7
×
9.9
×
2.25
5.7
×
9.4
×
2.25
3.2
×
8.5
×
1.8
4.5
×
7.7
×
2.25
6.5
×
7.9
×
2.25
4.5
×
8.3
×
2.0
3.2
×
8.4
×
1.8
4.5
×
7.5
×
2.0
11.5
×
8.4
×
5.5
4.5
×
7.6
×
2.25
6.5
×
4.75
×
2.0
14.1
×
6.6
×
5.5
6.5
×
4.5
×
2.0
6.5
×
4.4
×
2.0
9.0
×
6.8
×
2.8
6.5
×
5.3
×
3.0
4.5
×
3.8
×
2.8
5.7
×
6.1
×
3.0
5.7
×
5.9
×
3.0
5.7
×
6.25
×
2.9
4.5
×
3.8
×
2.8
4.5
×
3.8
×
2.8
6.5
×
4.1
×
2.0
6.5
×
4.2
×
2.0
14.1
×
6.1
×
5.5
6.5
×
4.2
×
2.0
6.5
×
6.0
×
2.8
9.0
×
6.4
×
2.8
6.5
×
5.85
×
2.0
Application
US Cellular
US Cellular
900M-CT
900M-CT
900M-CT
900M-CT
900M-CT
PAGER
EGSM
CATV
PCN
PCN
PCN
PCS
PCS
PHS
PHS
PHS
PHS
PHS
PHS
PHS
PCS
W-CDMA
PCS
PCS
PCS
PCS
W-CDMA
Pcs/Reel
1500
1500
2000
1500
1500
1500
1500
1500
500
1500
1500
500
1500
2000
1500
1500
2000
2000
2000
2000
2000
2000
2000
2000
500
2000
1500
1500
1500
TDF2A-836E-10A
TDF2A-881E-10A
TDFS8A-904A-11A
TDFM2A-915E-10A
TDFM2B-915E-10A
TDFS1B-915E-10A
TDFS8A-915E-10A
TDFM1A-930A-12A
TDFH5C-942G-11A-02
TDFM2A-1090C-11A
TDFM1B-1747O-11A
TDFH5D-1842O-10A-01
TDFM1B-1842O-11A
TDFM1B-1880L-11A
TDFM3C-1880L-11A
TDF3B-1900H-11A
TDFM3A-1900H-10A
TDF3A-1907E-18A
TDF3A-1907E-19A
TDF3A-1907E-21A-01
TDFM3A-1907E-10A
TDFM3A-1907E-11A
TDFM1B-1920V-10A
TDFM1B-1950L-10A-01
TDFH5D-1960L-11A-01
TDFM1B-1960L-11A
TDFM3B-1960L-13A
TDFM3C-1960L-10A
TDFM1B-2140L-10A
入出力インピーダンス／Input Output impedance : 50Ω
;
;;
;
;;
;
;;
;
;
;;
;;
;;
;
;;
;;
;
;
;;
;;
;;
;;
チップ誘電½フィルタ
Chip Dielectric Filters
TDF
Series
PART NUMBERING SYSTEM /
品番構成
;;
;;;
;;;
;;
;
;;
TDFS Type
TDFM Type
TDF Type
TDFH Type
T2
T3
T1
;;
; ; ;
;;
T D F M
3
A
1 9 0 7
E
1 0
A
P
#Poles /
素子数（A=2, B=3, C=4）
Profile Code /
½状コード（厚み）
TOKO's Type Name /
東光½品名
Taping /
テーピング
Solder Plate Less /
端子はんだめっきレス
Specification Code /
仕様
Bandwidth Code /
通過帯域幅コード
Center Frequency /
中心周波数
DIMENSIONS /
外½寸法
2 Poles
3.2
L
4.5
T4
L
5.7
L
5.7
L
T2
T2
T3
T1
3 Poles
4.5
L
6.5
L
8.5
T4
L
8.5
L
T3
T1
4 Poles
6.5
L
9.0
L
11
T4
.5
11
.5
L
L
unit:mm
T1
T2
T3
T4
2.25 Max.
2.0 Max.
1.8 Max.
2.8 Max.
2.25 Max.
2.0 Max.
3.0 Max.
2.25 Max.
2.0 Max.
5.5 Max.
4.0 Max.
•The
length, L, is different depending on the part number.
Refer to the separate table.
長さ(L)は品番毎に異なります。
•For
the details of shapes regarding individual part numbers, contact us separately.
個別品番に関する½状の詳細につきましては、別途お問い合わせ下さい。
PRECAUTIONS AND RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS FOR USING
DIELECTRIC FILTERS SURFACE MOUNT TYPE
面
実装
誘電½フィルタご½用上の注意・推奨はんだ付け条件
Temperature profile (land seface temperature)
温度プロファイル
(ランド部表面温度)
づ
け
℃
for leaded process
230
210
190
180
150
℃
for lead free process
260
240
220
180
150
*1
Pre-heat conditions
*1：150∼160℃ 60s.
Max.
Reflow conditions
*2：160℃
Min. 45s. Max.
*3：200℃
Min. 30s. Max.
*4：230±5℃ 5s.
Max.
*4
*3
*2
予熱部
*1：150∼160℃
60秒以内
リフロ部
*2：160℃以上 45秒以内
*3：200℃以上 30秒以内
*4：230±5℃ 5秒以内
*1
Pre-heat conditions
*1：150∼180℃ 120s.
Max.
Reflow conditions
*2：180℃
Min. 150s. Max.
*3：230℃
Min. 40s. Max.
*4：255±5℃ 5s.
Max.
*4
*3
*2
予熱部
*1：150∼180℃
120秒以内
リフロ部
*2：180℃以上 150秒以内
*3：230℃以上 40秒以内
*4：255±5℃ 5秒以内
1. Reflow solder conditions
•Solderability
When flux-mounted terminals are immersed in
solder at following conditions, at least 95% of the
surface should be covered by solder.
Conditins
leaded process : 230±5°C for 3±0.5 seconds
lead free process : 260±5°C for 3±0.5 seconds
•Solder heat resistance
No abnomalities under solder conditions of
leaded process : 230±5°C for 5 seconds
lead free process : 260±5°C for 5 seconds
2. Rinsing
After Soldering, you should rinsing away the
excess flux. Any commercially available rinsing
agent may be used.
3. Other Precautions
Perform soldering at as low a temperature as
possible and for as short a time as possible.
Make sure that the silver electrode of resonators is
not covered by solder.
Avoid applying external forces to terminals such as
by bending or cutting them.
4. Iron Soldering
Perform iron soldering with iron at following
conditions.
Conditins
leaded process : 350±5°C for 5s. Max.
lead free process : 390±5°C for 5s. Max.
1. リフロはんだ条件
・ はんだ付け性
フラックス付けした端子部を以下の条件ではんだ中に
浸漬し95％以上の面積がはんだで覆われること。
条件
有鉛品 ： 230±5℃のはんだ中に3±0.5秒浸漬
鉛フリー品 ： 245±5℃のはんだ中に3±0.5秒浸漬
・ はんだ耐熱性
以下のはんだ付け条件で異常のないこと。
有鉛品 ： 230±5℃、5秒間
鉛フリー品 ： 260℃½5秒間
2. 洗浄
はんだ付け後のフラックスの洗浄をして下さい。
洗浄液として一般的に½用されている全ての洗浄液が
½用できます。
3. その他留意事項
はんだ付けは極力½い温度で短時間で行って下さい。
共振器の銀電極にはんだが付着しないようにして下さ
い。
端子を曲げたり、切断するなど、端子部分に外力を加
えることは避けて下さい。
4. こてはんだ
有鉛半田 ： こて先温度350℃以下、加熱時間5秒
以内、1回
無鉛半田 ： こて先温度390±10℃、加熱時間5秒
以内、1回
京公网安备 11010802033920号
EEWORLD
