LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
【１．適用範囲
SCOPE】
本仕様書は、
殿 に納入する
1.25mmピッチ SMT電線対基板用
コネクタ について規定する。
This specification covers the 1.25mm PITCH WIRE TO BOARD SMT CONNECTOR series.
【２．½品名称及び型番
PRODUCT NAME AND PART NUMBER】
½ 品 名 称
Product Name
ターミナル
Male Terminal（AWG #26-28）
ターミナル
Male Terminal（AWG #28-32）
ハウジング
Housing
ウェハー アッセンブリ
Wafer Assembly (R/A)
53261-**19テーピング梱包品
(乾燥剤入り、ハイバリア梱包)
Embossed Tape Package for 53261-**19
(High barrier package including desiccant)
ウェハー アッセンブリ 黒
Wafer Assembly (R/A) BLACK
53261-**17テーピング梱包品
(乾燥剤入り、ハイバリア梱包)
Embossed Tape Package for 53261-**17
(High barrier package including desiccant)
ウェハー アッセンブリ
Wafer Assembly (ST.)
53398-**19テーピング梱包品
(乾燥剤入り、ハイバリア梱包)
Embossed Tape Package for 53398-**19
(High barrier package including desiccant)
½ 品 型 番
Part Number
５００７９－８＊００
５００５８－８＊００
５１０２１－＊＊００
５３２６１－＊＊１９
JAPANESE
ENGLISH
５３２６１－＊＊７１
５３２６１－＊＊１７
５３２６１－＊＊２７
５３３９８－＊＊１９
５３３９８－＊＊７１
* :
図面参照
Refer to the drawing.
R
T
SHEET
1-14 1-17
REV.
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
U
変 更
REVISED
116810
‘17/05/12 R.TANAKA
WRITTEN
BY:
E.SUZUKI
PicoBlade 1.25 WIRE TO BOARD
SMT CONNECTOR
½品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC
TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
REV.
DESCRIPTION
DESIGN CONTROL
STATUS
J
DOCUMENT NUMBER
CHECKED
BY:
K.TOJO
APPROVED
BY:
M.SASAO
DATE:
YR/MO/DAY
2004/02/05
FILE NAME
PS51021024.doc
SHEET
1 OF 17
PS-51021-024
EN-037(2015-11 rev.1)
LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
【３．定格及び適用電線
RATINGS AND APPLICABLE WIRES】
項
Item
最大許容電圧
Rated Voltage (MAX.)
最大許容電流
及び適用電線
Rated Current (MAX.)
and Applicable wires
½用温度範囲
Ambient Temperature Range
防湿梱包開梱後の推奨保管条件
Storage condition after opening
the Humidity Prevention package
53261-**71/53261-**27
53398-**71に適用
*4
*1*2*3
JAPANESE
ENGLISH
目
規
Standard
125 V（実効値 rms）
AWG. #26
AWG. #28
AWG. #30
AWG. #32
1.0 A
1.0 A
1.0 A
0.8 A
格
【AC(実効値
rms) / DC】
被覆外径：
0.5½1.04mm MAX.
Insulation O.D
-40℃
~
+105℃
½温において氷結しないこと
Not freeze in low temperature
温度
Temperature
湿度
Humidity
-5℃½+35℃
70%R.H.以下（½し結露なきこと）
70%R.H.MAX.(No condensation)
*1 :
基板実装後の無通電状態は、½用温度範囲が適用されます。
Non-operating connectors after reflow must follow the operating temperature range condition.
*2 :
通電による温度上昇分も含む。
Including terminal temperature rise.
*3 :
適合電線も本½用温度範囲を満足すること。
Applicable wires must also meet the specified temperature range.
*4:
開梱後の取り扱いについては、本書の取り扱いの注意事項を参照下さい。
Refer to
【Instruction
upon usage】.
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
U
REV.
SEE SHEET 1 OF 17
PicoBlade 1.25 WIRE TO BOARD
SMT CONNECTOR
½品仕様書
DESCRIPTION
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC
TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
DOCUMENT NUMBER
FILE NAME
PS51021024.doc
SHEET
2 OF 17
PS-51021-024
EN-037(2015-11 rev.1)
LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
参考許容電流
CURRENT DERATING REFERENCE INFORMATION
JAPANESE
ENGLISH
AWG
26
28
30
32
2-circuits
Amps (A)
2.5
2.0
1.5
1.5
8-circuits
Amps (A)
1.5
1.5
1.0
1.0
15-circuits
Amps (A)
1.0
1.0
1.0
0.8
1)
各電流値は参考となります。
Values are for REFERENCE ONLY.
2)
閾値は温度上昇30℃以下としています。
Current deratings are based on not exceeding 30°C Temperature Rise.
3)
温度上昇の測定は圧着端子のバレル部にて実½しています。
Temperature Rise is measured in barrel area of crimp terminal.
4)
基板デザインにより温度上昇の結果が異なります。
PCB trace design can greatly affect temperature rise results.
5)
全極に通電し測定しています。
Data is for all circuits powered.
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
U
REV.
SEE SHEET 1 OF 17
PicoBlade 1.25 WIRE TO BOARD
SMT CONNECTOR
½品仕様書
DESCRIPTION
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC
TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
DOCUMENT NUMBER
FILE NAME
PS51021024.doc
SHEET
3 OF 17
PS-51021-024
EN-037(2015-11 rev.1)
LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
【４．性½
PERFORMANCE】
4-1.
電気的性½
ELECTRICAL PERFORMANCE
項
Item
目
条
件
Test Condition
コネクタを嵌合させ、開放電圧
20mV以下、短絡
電流
10mA
以下にて測定する。(JIS
C5402-2-1)
Mate connectors and measured by dry circuit,
20mV MAX., 10mA.MAX.
(JIS C5402-2-1)
コネクタを嵌合させ、隣接するタ－ミナル間及び
タ－ミナル、ア－ス間に、DC
500V
を印加し測定
する。
(JIS C5402-3-1/MIL-STD-202
試験法
302)
Apply 500V DC between adjacent terminals or
terminal and ground.
(JIS C5402-3-1/MIL-STD-202 Method 302)
コネクタを嵌合させ、隣接するタ－ミナル間及び
タ－ミナル、ア－ス間に、AC
250V
（実効値）を
1分
間 印加する。
(JIS C5402-4-1/MIL-STD-202
試験法
301)
Apply 250V AC(rms) between adjacent terminals
or terminal and ground for 1 minute.
(JIS C5402-4-1/MIL-STD-202 Method 301)
JAPANESE
ENGLISH
規
格
Requirement
4-1-1
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
20 milliohm MAX.
4-1-2
絶 縁 抵 抗
Insulation
Resistance
100 Megohm MIN.
4-1-3
耐 電 圧
Dielectric
Strength
異常無きこと
No Damage
4-1-4
圧着部接触抵抗
Contact
Resistance
on Crimped
Portion
ターミナルに適合電線を圧着し、
開放電圧20mV以
下、短絡電流
10mA
以下にて測定する。
5 milliohm MAX.
Crimp the applicable wire to the terminal,
measured by dry circuit, 20mV MAX., 10mA.MAX.
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
U
REV.
SEE SHEET 1 OF 17
PicoBlade 1.25 WIRE TO BOARD
SMT CONNECTOR
½品仕様書
DESCRIPTION
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC
TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
DOCUMENT NUMBER
FILE NAME
PS51021024.doc
SHEET
4 OF 17
PS-51021-024
EN-037(2015-11 rev.1)
LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
4-2.
機械的性½
MECHANICAL PERFORMANCE
項
Item
挿入力
及び抜去力
Insertion and
Withdrawal
Force
目
条
件
Test Condition
毎分
25±3mm
の速さで挿入、抜去を行う。
Insert and withdraw connectors at the speed
rate of 25±3mm/minute.
圧着されたターミナルを治具に
固定し、電線を軸方向に
毎分25±3mmの速さで引張る。
(JIS C5402-16-4)
Fix the crimped terminal to the jig, apply axial
pull out force on the wire at the speed rate of
25±3 mm/minute.
(JIS C5402-16-4)
第9項参照
Refer to paragraph 9
規
格
Requirement
4-2-1
AWG. #26
AWG. #28
AWG. #30
AWG. #32
9.8 N½1.0kgf½MIN.
9.8 N½1.0kgf½MIN.
4.9 N½0.5kgf½MIN.
3.0 N½0.3kgf½MIN.
4-2-2
圧着部引張強度
Crimping
Pull out Force
4-2-3
圧着端子挿入力
Crimp Terminal
Insertion Force
圧着されたターミナルをハウジングに挿入する。
Insert the crimped terminal into the housing.
4.9 N½0.5kgf½MAX.
4-2-4
圧着端子保持力
Crimp Terminal
Retention Force
ハウジングに装着した圧着されたターミナル
を毎分
25±3mm
の速さで引張る。
Apply axial pull out force at the
speed rate of 25±3 mm/minute on the
crimped terminal assembled in the housing.
4.9 N½0.5kgf½MIN.
4-2-5
HDR端子保持力
Header Terminal
Retention Force
ハウジングに装着されたターミナルを
毎分25±3mm の速さで軸方向に引張る。
Apply axial pull out force at the speed rate of
25±3mm/minute on the terminal assembled
in the housing.
4.9 N½0.5kgf½MIN.
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
U
REV.
SEE SHEET 1 OF 17
PicoBlade 1.25 WIRE TO BOARD
SMT CONNECTOR
½品仕様書
DESCRIPTION
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC
TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
DOCUMENT NUMBER
FILE NAME
PS51021024.doc
SHEET
5 OF 17
PS-51021-024
EN-037(2015-11 rev.1)
京公网安备 11010802033920号
EEWORLD
