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September 2016
高频电路用电感器
积层陶瓷
MLG-P系列
MLG0603P
MLG0603P
0603 [0201 inch]*
*
表示尺寸代码。
JIS[EIA]
型
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½用注意事项
在½用本产品前，请务必随附采购规格书。
安全注意事项
½用本产品时，请注意安全事项。
注 意
保存时间为
12
个月以内，保存条件 （温度
5
½
40°C、湿度 10
½
75%RH
以下）
，需充分注意。
若超过保存时间，端子电极的可焊性将可½老化。
请勿在气½腐蚀环境 （盐、酸、碱等）下½用和保管。
在实½焊接前，请务必进行预热。
预热温度与焊接温度及芯片温度的温度差要在
150°C
以内。
安装后的焊接修正应在规格书规定的条件范围内。
若加热过度可½导致短路、性½降½、寿½减少。
将安装了芯片的印刷电路组装到装½时，请注意不要因印刷电路整½变½或紧固部等局部变½而给芯片½加剩½应力。
装½会因通电而自我发热 （温度上升）
，因此在热设计方面需留有充分½地。
非磁屏½型在基板设计时需注意配½线圈。
受到电磁干扰可½会导致误动½。
由于人½所带的静电会传到接地线上，因此请½用防静电腕带。
请勿将本产品靠近磁铁或带有磁力的物½。
请在采购规格书规定的范围内½用。
本产品目½中记½½的产品是指在通用标准用途意义上½用于一般电子设备（AV 设备，通信设备，家电产品，娱乐设备，计算机设备，个
人设备，办公设备，计测设备，工业机器人）
，并且该一般电子设备要在通常的操½和½用方法下½用。
对于需要高度安全性和可靠性的，或者设备的故障，误动½，运½不良可½会给人的生½，身½及财产等造成损害，以及有可½产生莫
大社会½响的以下用途 （以下称
‘
特定用途
’）中的适用性，性½发挥，品质，本公司不予保证。
客户预定在本产品目½的范围，条件之外，或者在特定用途中½用时，请事先咨询本公司相关部门。本公司会配合客户需求，一起协商
不同于本产品目½中所记½½的½用用途。
(1)
航空，航天设备
(2)
运输设备 （½½，电½，船舶等）
(3)
医疗设备
(4)
发电控制设备
(5)
核动力相关设备
(6)
海底设备
(7)
交通工具控制设备
(8)
公共性的高度信息处理设备
(9)
军用设备
(10)
电热用品，燃烧设备
(11)
防灾防盗设备
(12)
各种安全装½
(13)
其他被认定为特定用途的用途
此外，对½用本产品目½中所记½½产品的设备进行设计时，请确保符合该设备的½用用途及状态的保护回路和装½，并设½备用回路等。
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RoHS指令对应产品
无卤素
无铅焊接对应
高频电路用电感器
积层陶瓷
MLG0603P
型的概要
特点
是High
Q型的高频电路用电感器。
系列化成0.6½120nH。
对应0.1n步的电感组合。
在已有产品的基础上实现了大幅的小型化，最适合精密间距电路。
根据最优结构设计，尤其大幅提高了800MHz以上的Q。
是将高频用陶瓷材料和导电½材料加以积层，烧制而成的完全单片式结构。
用途
智½手机、
平板终端、
高频模块
（PA、
VCO、
FEM
等）
Bluetooth、
、
W-LAN、
UWB、
调谐器、
其他移动通信领域的各种高频电路
型号的½名方法
MLG
系列名称
0603
L×W×H
尺寸
(mm)
0603
0.6×0.3×0.3
P
特点
P
0N6
电感
(nH)
1N1
11N
1.1
11
B
C
S
H
J
B
电感容差
±0.1nH
±0.2nH
±0.3nH
±3%
±5%
T
T
包装½式
编带
000
管理编号
000
½用温度范围、包装数量、产品重量
温度范围
类型
MLG0603P
工½温度
（°C）
–55 to +125
保存温度
（°C）
–55 to +125
包装数量
（个
/
卷）
15000
单个重量
（mg）
0.2
保存温度范围在基板安装后显示。
RoHS指令对应产品：详细内容查看这里。 https://product.tdk.com/info/zh/environment/rohs/index.html
无卤素：指的是Cl含量不到900ppm、
Br含量不到900ppm以及 Cl、 Br的合计含量不到1500ppm。
为了½够更加正确、安全地½用产品，请务必索取½进一步确认详细特性、规格的采购规格书。
记½½内容可½因为产品改良等原因不经预告而更改，恕不另行通知。
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MLG0603P
型
推荐回流焊温度曲线图
Preheating
Soldering
Peak
Natural
cooling
T4
T:
Temperature
T3
T3
T2
T1
t1
t3
t2
t:
Time
Preheating
Temp.
T1
T2
150°C
180°C
Time
t1
60 to 120s
Soldering
Temp.
Time
T3
t2
230°C
30 to 60s
Peak
Temp.
T4
250 to 260°C
Time
t3
10s max.
为了½够更加正确、安全地½用产品，请务必索取½进一步确认详细特性、规格的采购规格书。
记½½内容可½因为产品改良等原因不经预告而更改，恕不另行通知。
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MLG0603P
型
½状与尺寸
0.30±0.03
0.09±0.04
0.60±0.03
0.09±0.04
0.30±0.03
0.15±0.05
0.15±0.05
Dimensions in mm
推荐焊盘布局
0.3
0.25
0.3
0.25
Dimensions in mm
为了½够更加正确、安全地½用产品，请务必索取½进一步确认详细特性、规格的采购规格书。
记½½内容可½因为产品改良等原因不经预告而更改，恕不另行通知。
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京公网安备 11010802033920号
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