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DIOTEC ELECTRONICS CORP
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PROPRIETARY HIGH TEMPERATURE JUNCTION
PASSIVATION FOR SUPERIOR RELIABILITY AND
PERFORMANCE
PRESS FIT INTO HEAT SINK TO FURTHER ENHANCE
HEAT HANDLING CAPABILITY
HUGE ROUND DIE FOR ULTRA HIGH POWER &
HEAVY DUTY PERFORMANCE
VOID FREE VACUUM DIE SOLDERING FOR MAXIMUM
MECHANICAL STRENGTH AND HEAT DISSIPATION
(Solder Voids: Typical < 2%, Max. < 5% of Die Area)
MECHANICAL DATA
FEATURES
75 AMP PRESS FIT HIGH VOLTAGE DIODES
0.505
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OVER KNURL
0.007”
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DT
B7504A
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MECHANICAL SPECIFICATION
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京公网安备 11010802033920号
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