584
Crimp-Rast-Leisten RM 6.35mm mit Stift- oder Buchsenkontakten
Locking Crimp Header 6.35mm Pitch with Male or Female Contacts
Technische Daten /Technical
Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0,
auf Wunsch V-2
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0, V-2 by request
Farbe
Weiss
Colour
White
Kontaktmaterial
Phosphorbronze
Contact Material
Phosphor bronze
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1,3 ... 2,5µm)
Lötbarkeit
IEC512-12A
Solderability
IEC512-12A
8
Isolationswiderstand
> 5x10
Ω
8
Insulation Resistance
> 5x10
Ω
Spannungsfestigkeit
5000V
AC
@ 1min
Test Voltage
5000V
AC
@ 1min
Nennstrom
13A (02-04 Kontakte); 11A (>04 Kontakte)
Current Rating
13A (02-04 pos.); 11A (>04 pos.)
Temperaturbereich
-40°C ... +105°C
Temperature Range
-40°C ... +105°C
Verarbeitung
Wellenlötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T
Processing
Wave soldering, detailed information in ch. T
Series
Contacts
*
Type
*
Layout
*
Plating
584
02
4
3
Leiste mit Stiftkontakten
Header w/ male contacts
4
Leiste mit Buchsenkontakten
Header w/ female contacts
1
1
Einreihig
Single row
3
Kontakte pro Reihe
Positions per row
50
50
Verzinnt
Tin plated
02-05
Einreihig
Single row
06/09/12/15
Mehrreihig (3 Kontakte pro
Reihe)
Multi row (3 positions per row)
Type 3 + 4 nicht kombinierbar
Type 3 + 4 do not mate
(
*
Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre
Spezifikationen ersetzen.
*
Order example - To be replaced by your
specifications.)
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1
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Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering Information
Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering
Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in
Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies
Löten im Reflowverfahren verarbeitet werden (Maximalwerte)
Profil Eigenschaft
Durchschnitts-Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Vorheizen
- Temperatur Min (Ts
min
)
- Temperatur Max (Ts
max
)
- Zeit (ts
min
auf ts
max
)
Verbleiben oberhalb:
- Temperatur (T
L
)
- Zeit (t
L
)
Peak/Klassifizierung Temperatur (Tp)
Zeit innerhalb von 5°C um die Peak-Temperatur (tp)
Ramp-Down Rate
Zeit von 25°C bis zur Peak-Temperatur
Bleifreies Löten
3°C / Sek. Max.
150°C
200°C
60-180 Sekunden
217°C
60-180 Sekunden
260°C +/- 5°C
20-40 Sekunden
6°C / Sekunde max.
8 Minuten max.
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-
STD-020C temperature-profile for leadfree reflow-soldering
(maximum values):
Profile Feature
Average Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Preheat
- Temperature Min (Ts
min
)
- Temperature Max (Ts
max
)
- Time (ts
min
auf ts
max
)
Time maintained above:
- Temperature (T
L
)
- Time (t
L
)
Peak/Classification Temperature (Tp)
Time within 5°C of actual Peak-Temperature (tp)
Ramp-Down Rate
Time 25°C to Peak Temperature
PB-Free assembly
3°C / second max.
150°C
200°C
60-180 seconds
217°C
60-180 seconds
260°C +/- 5°C
20-40 seconds
6°C / second max.
8 minutes max.
Empfohlenes Reflow-Lötprofil:
Recommended Reflow-Soldering profile:
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