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非照光式・バーチカルタイプ
LS18 シリーズ
Non-illuminated/Vertical Type
LS18 Series
LS18A
■ 特徴／
Features
1. 長寿½ ½フィーリングのスイッチです。
・
2. 小型であるため実用上のレイアウト
の融通性が高く、
他のコンポーネント
との共用により大きな自由度を与え、
セット設計が容易に行えます。
3. リフロー炉によるはんだ付けが可½
な完全防水タイプです。
4.2(L)×4.2(W)×0.35
（H）
mm
1. Long-life switch with a nice feel.
2. Compact size allows outstanding
flexibility of layout and freedom of
application, in combination with other
devices. Set design is now much
easier.
3. This is a completely waterproof type
that permits reflow oven soldering.
LS18B
■ 用途／
Application
ルミスイッチLS18シリーズは操½用ス
イッチとして次のような½品に½用でき
ます。
携帯電話、
ＴＶ、
ＶＴＲ、
カメラ等。
LUMISWITCH, LS18 series, can be used
as a function control switch in the
following applications.
Portable telephones, TV, VCR,
cameras, etc.
4.2(L)×4.2(W)×0.35
（H）
mm
●½品コード/Product
code
LS18
B 2 T
〈シリーズ/Series〉
スイッチ高さ
※
/Thickness
A 0.35mm 2端子/0.35
mm 2 contacts
：
B 0.35mm 4端子/0.35
mm 4 contacts
：
操½荷重
※
/Operating force
1 1.18N
：
（120gf）
2 1.57N
：
（160gf）
3 1.96N
：
（200gf）
包装½態/Packing mode
無記入 バルク包装
：
Non-coded Bulk packing
：
T テーピング(基本納入½態)
：
T Taping (standard mode)
：
※上記の
「スイッチ高さ」操½荷重」
「
につきましては、
A1、
A2、
B3タイプは未量産品となりますので、
ご½用の際にご相談
願います。
/※Regarding "Thickness" and "Operating force" mentioned above, please consult us for types
A1, A2, and B3 because they are non-mass products.
88
●電気的 機械的特性/Electro-Mechanical
Characteristics
・
Item
最大定格/Maximum
rating
接触抵抗/Contact
resistance
絶縁抵抗/Insulation
resistance
耐電圧/Withstanding
voltage
バウンス/Bounce
ストローク/Stroke
½動力/Operating
force
動½寿½/Operating
life (times)
1.18N
(Ta 25℃)
スイッチ½動力/Switch
operating force
1.57N
1.96N
DC12V 20mA
100mΩ以下/100mΩ
or less
100MΩ以上/100MΩ
or more
AC250V 1分間/AC250V
for one minute
20ms以下/20ms
or less
0.2mm
1.18±0.39N
1.57±0.49N
1.96±0.49N
50万回以上
30万回以上
10万回以上
500,000 or more
300,000 or more
100,000 or more
●外½寸法図/Outline
drawing
LS18Aタイプ/LS18A
type
3.2
4-R0.45
S1
LS18Bタイプ/LS18B
type
3.2
4-R0.45
S1
S2
S1
S1
S2
0.1
1.5
4.2
0.1
1.5
R0.9
S2
S2
回路図
Circuit diagram
S1
4.2
S2
4.2
S1
回路図
Circuit diagram
S2
4.2
極性マーク ½ ）
（
Polarity mark (White)
極性マーク 緑 ）
（
Polarity mark (Green)
0.35
1.15 1.25
※
1.25 1.15
R0.75
0.8
1.5
2.1
0.8
※ダミーパターン／
Dummy pattern
※
1.25
1.15
S2
1.15 1.25
0.8
1.25
0.8
1.15
S2
1.15 1.25
推奨基板はんだ付けパターン
The following soldering patterns
are recommended for reflow-
soldering:
推奨基板はんだ付けパターン
The following soldering patterns
are recommended for reflow-
soldering:
単½/Unit : mm
注1）はんだ印刷用メタルマスクの厚さは0.1∼0.15を推奨します。
A thickness of 0.1∼0.15 is recommended for the metal mask for solder printing.
注2）基板レジストパターンの寸法は、
はんだ付けパターン外½+0.15
（全周）
で設計して下さい。
The dimensions of the board resist pattern should be designed according to the outer form of the solder pattern plus 0.15 (all
around).
注3）スイッチ中心公差は、
スイッチ外½より±0.2mm以下となります。
The switch center tolerance is to be ±0.2mm or less from outside edge of the housing.
※基板パターン処理はAuメッキです。
/Board pattern finish is with gold (Au) plating.
1.25 1.15
4-R0.45
4-R0.45
2.1
1.15 1.25
シルク印刷
Silk printing
0.35
S1
シルク印刷
Silk printing
S1
単½/Unit : mm
89
京公网安备 11010802033920号
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