9532 9132
SMT Stiftleisten - RM 2,54mm - stehend - geprägte Kontakte
SMT Pin Headers - Pitch 2,54mm - Vertical Type - Stamped Contacts
Technische Daten /Technical
Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Vierkantstift 0,635mm, Kupferlegierung
Contact Material
Square pin 0,635mm, copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1,3 ... 2,5µm)
Lötbarkeit
IEC512-12A
Solderability
IEC512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
9
Isolationswiderstand
> 10
Ω
9
Insulation Resistance
> 10
Ω
Spannungsfestigkeit
1000V
DC
Test Voltage
1000V
DC
Nennspannung
250V
AC
Voltage Rating
250V
AC
Nennstrom
3A
Current Rating
3A
Temperaturbereich
-55°C ... +125°C
Temperature Range
-55°C ... +125°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T
Processing
Reflow-soldering, detailed information in ch. T
Passende Buchsenleisten Serie:
Mates with Female Headers Series:
3490
/
3491
/
1531
/
1532
Series
*
Dimensions
*
Contacts
*
Plating
*
Layout
*
Locating Peg
*
Packing
*
9132
9532
Einreihig
Single row
9132
Zweireihig
Double row
13
020
60
0
00
00
00
ST
PPST
PPTR
12
B=3,50mm
003-040
1-reihig
00
Vergoldet
0
Für Serie 9132
00
Ohne Pos.hilfe
13
B=4,80mm
Single row
Gold plated
For series 9132
W/o loc. peg
14
B=6,10mm
004-080
2-reihig
50
Verzinnt
1
Layout B1 für Serie 9532
10
Mit Pos.hilfe
15
B=6,90mm
Double row
Tin plated
Layout B1 for series 9532
(9132)
16
B=9,90mm
60
Sel. Au/Sn
2
Layout B2 für Serie 9532
With loc. peg
17
B=5,84mm
Duplex plating Au/Sn Layout B2 for series 9532 (9132)
18
B=8,13mm
99
Kundenspezifisch
Customer's design
Weitere Stiftlängen und Veredelungen auf Anfrage.
More pin length and plating options by request.
Lieferformen /
Packing Options:
00
= Schüttgut ohne PP-Pad /
Bulk good w/o PP-Pad
(
*
Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre
ST
= In Stangen ohne PP-Pad /
In tubes w/o PP-Pad
Spezifikationen ersetzen.
PPST
= In Stangen mit PP-Pad /
In tubes with PP-Pad
*
Order example - To be replaced by your
PPTR
= Tape & Reel mit PP-Pad /
Tape & Reel packing with PP-Pad
specifications.)
TEL.: +49 5223 98507-0
FAX.: +49 5223 98507-50
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INTERNET: www.wppro.com
1
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Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering Information
Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering
Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in
Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies
Löten im Reflowverfahren verarbeitet werden (Maximalwerte)
Profil Eigenschaft
Durchschnitts-Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Vorheizen
- Temperatur Min (Ts
min
)
- Temperatur Max (Ts
max
)
- Zeit (ts
min
auf ts
max
)
Verbleiben oberhalb:
- Temperatur (T
L
)
- Zeit (t
L
)
Peak/Klassifizierung Temperatur (Tp)
Zeit innerhalb von 5°C um die Peak-Temperatur (tp)
Ramp-Down Rate
Zeit von 25°C bis zur Peak-Temperatur
Bleifreies Löten
3°C / Sek. Max.
150°C
200°C
60-180 Sekunden
217°C
60-180 Sekunden
260°C +/- 5°C
20-40 Sekunden
6°C / Sekunde max.
8 Minuten max.
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-
STD-020C temperature-profile for leadfree reflow-soldering
(maximum values):
Profile Feature
Average Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Preheat
- Temperature Min (Ts
min
)
- Temperature Max (Ts
max
)
- Time (ts
min
auf ts
max
)
Time maintained above:
- Temperature (T
L
)
- Time (t
L
)
Peak/Classification Temperature (Tp)
Time within 5°C of actual Peak-Temperature (tp)
Ramp-Down Rate
Time 25°C to Peak Temperature
PB-Free assembly
3°C / second max.
150°C
200°C
60-180 seconds
217°C
60-180 seconds
260°C +/- 5°C
20-40 seconds
6°C / second max.
8 minutes max.
Empfohlenes Reflow-Lötprofil:
Recommended Reflow-Soldering profile:
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