Leiterplatten-Layout Vorschlag für SMT
PCB-Layout Proposal for SMT
0,8
1,6
-0,03
0,3
1,2
Verpackt in Gurtverpackung
-
Tape on Reel Packaging
Verpackungseinheit: 850 Stück -
Packaging unit: 850 pcs
1,35
±0,05
2,6
1,4
1,27
2,21
±0,03
8,23
±0,03
3,8
Kontaktbezeichnung bei Pin 1
contact marking at pin 1
3 x 1,27 = 3,81
7,2
max. 3,7 zur Leiterplattenkante
150
max. 3,7 to board edge
24,5
330
Abspulrichtung -
Reel off Direction
5,2
1,5
-0,03
8,9
7,6
1,35
7
1,35
24
10,16
8,23
±0,03
5,92
0,92
0,75
-0,05
3,05
Kontaktbezeichnung
16
contact marking
mit Verriegelung
Anforderungsstufe 1
1,94
Performance Level 1
Kontaktbereich vergoldet
Copyright by ERNI GmbH
Proprietary notice pursuant to ISO 16016 to be observed.
with locking mechanism
Information:
nur mit Hilfsmittel lösbar
Tolerances
All Dimensions
in mm
Scale
5:1
only with tool unlockable
Mating Area gold plating
1,27
3 x 1,27 = 3,81
6,83
Anschlussbereich verzinnt 4-6 µm
Terminal Area 4-6 µm tin plating
Koplanarität der Anschlüsse
≤
0,1 mm
Coplanarity Area of Termination
≤
0,1 mm
All rights reserved.
Only for Information.
To ensure that this is the latest
version of this drawing, please
contact one of the ERNI companies
before using.
a
Index
08.06.2010
Date
Designation
Subject to modification without
prior notice.
Drawing will not be updated.
1,27 SRC P, 4-polig
1,27 SRC P, 4-pin
www.ERNI.com
Class
364484
SRCP
I
A3
京公网安备 11010802033920号
EEWORLD
