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MT47H64M8CC-37VL:B

Description
DDR DRAM, 64MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA84, 12 X 12.50 MM, LEAD FREE, FBGA-84
Categorystorage    storage   
File Size7MB,126 Pages
ManufacturerMicron Technology
Websitehttp://www.mdtic.com.tw/
Environmental Compliance  
Download Datasheet Parametric Compare View All

MT47H64M8CC-37VL:B Overview

DDR DRAM, 64MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA84, 12 X 12.50 MM, LEAD FREE, FBGA-84

MT47H64M8CC-37VL:B Parametric

Parameter NameAttribute value
Is it lead-free?Lead free
Is it Rohs certified?conform to
MakerMicron Technology
Parts packaging codeBGA
package instructionTFBGA,
Contacts84
Reach Compliance Codecompliant
ECCN codeEAR99
access modeFOUR BANK PAGE BURST
Maximum access time0.5 ns
Other featuresAUTO/SELF REFRESH
JESD-30 codeR-PBGA-B84
JESD-609 codee1
length12.5 mm
memory density536870912 bit
Memory IC TypeDDR DRAM
memory width8
Number of functions1
Number of ports1
Number of terminals84
word count67108864 words
character code64000000
Operating modeSYNCHRONOUS
Maximum operating temperature85 °C
Minimum operating temperature
organize64MX8
Package body materialPLASTIC/EPOXY
encapsulated codeTFBGA
Package shapeRECTANGULAR
Package formGRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
Peak Reflow Temperature (Celsius)260
Certification statusNot Qualified
Maximum seat height1.2 mm
self refreshYES
Maximum supply voltage (Vsup)1.9 V
Minimum supply voltage (Vsup)1.7 V
Nominal supply voltage (Vsup)1.8 V
surface mountYES
technologyCMOS
Temperature levelOTHER
Terminal surfaceTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
Terminal formBALL
Terminal pitch0.8 mm
Terminal locationBOTTOM
Maximum time at peak reflow temperature30
width12 mm

MT47H64M8CC-37VL:B Preview

512Mb: x4, x8, x16 DDR2 SDRAM
Features
DDR2 SDRAM
MT47H128M4 – 32 Meg x 4 x 4 banks
MT47H64M8 – 16 Meg x 8 x 4 banks
MT47H32M16 – 8 Meg x 16 x 4 banks
For the latest data sheet, please refer to the Micron Web site:
http://www.micron.com/ddr2
Features
• V
DD
= +1.8V ±0.1V, V
DD
Q = +1.8V ±0.1V (excluding -
37V); -37V V
DD
= +1.9V ±0.1V, V
DD
Q = +1.9V ±0.1V
• JEDEC standard 1.8V I/O (SSTL_18-compatible)
• Differential data strobe (DQS, DQS#) option
• 4-bit prefetch architecture
• Duplicate output strobe (RDQS) option for x8
configuration
• DLL to align DQ and DQS transitions with CK
• 4 internal banks for concurrent operation
• Programmable CAS latency (CL): 3, 4, and 5
• Posted CAS additive latency (AL): 0, 1, 2, 3, and 4
• WRITE latency = READ latency - 1
t
CK
• Programmable burst lengths: 4 or 8
• Adjustable data-output drive strength
• 64ms, 8,192-cycle refresh
• On-die termination (ODT)
Table 1:
Architecture
Configuration Addressing
128 Meg x 4 64 Meg x 8 32 Meg x 16
16 Meg x 8
x 4 banks
8K
16K (A0–A13)
4 (BA0–BA1)
1K (A0–A9)
8 Meg x 16
x 4 banks
8K
8K (A0–A12)
4 (BA0–BA1)
1K (A0-A9)
Options
• Configuration
128 Meg x 4 (32 Meg x 4 x 4 banks)
64 Meg x 8 (16 Meg x 8 x 4 banks)
32 Meg x 16 (8 Meg x 16 x 4 banks)
• FBGA package lead-free
92-ball FBGA (11mm x 19mm) (:A)
84-ball FBGA (12mm x 12.5mm) (:B)
60-ball FBGA (12mm x 10mm) (:B)
• Timing – cycle time
5.0ns @ CL = 3 (DDR2-400)
3.75ns @ CL = 4 (DDR2-533)
3.75ns @ CL = 3 (DDR2-533)
3.0ns @ CL = 4 (DDR2-667)
3.0ns @ CL = 5 (DDR2-667)
• Self Refresh
Standard
Low-Power
• Revision
Marking
128M4
64M8
32M16
BT
CC
CB
-5E
-37E
-37V
-3E
-3
None
Configuration 32 Meg x 4 x
4 banks
8K
Refresh Count
16K (A0–A13)
Row Addr.
4 (BA0–BA1)
Bank Addr.
Column Addr. 2K (A0-A9, A11)
Table 2:
Speed
Grade
-5E
-37E
-37V
-3
-3E
Key Timing Parameters
Data Rate (MHz)
CL = 3 CL = 4 CL = 5
400
400
533
400
NA
400
533
533
533
667
NA
NA
NA
667
667
t
RCD
t
RP
t
RC
(ns)
15
15
11.25
15
12
(ns)
15
15
11.25
15
12
(ns)
55
55
55
55
54
L
:A
:B
pdf: 09005aef8117c18e, source: 09005aef8117c192
512MbDDR2_1.fm - Rev. H 7/05 EN
1
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©2004, 2005 Micron Technology, Inc. All rights reserved.
Products and specifications discussed herein are subject to change by Micron without notice.
512Mb: x4, x8, x16 DDR2 SDRAM
Table of Contents
Table of Contents
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1
Table of Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2
List of Figures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4
List of Tables . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6
Part Numbers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7
FBGA Part Marking Decoder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7
General Description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7
Functional Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19
Initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21
Mode Register (MR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23
Burst Length . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23
Burst Type . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24
Operating Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25
DLL Reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25
Write Recovery . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25
Power-Down Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25
CAS Latency (CL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26
Extended Mode Register (EMR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .28
DLL Enable/Disable. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .28
Output Drive Strength. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29
DQS# Enable/Disable . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29
RDQS Enable/Disable . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29
Output Enable/Disable . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29
On Die Termination (ODT) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29
Off-Chip Driver (OCD) Impedance Calibration. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30
Posted CAS Additive Latency (AL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30
Extended Mode Register 2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31
Extended Mode Register 3 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32
Command Truth Tables . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33
DESELECT, NOP, and LOAD MODE Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38
DESELECT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38
NO OPERATION (NOP). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38
LOAD MODE (LM) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38
Bank/Row Activation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38
ACTIVE Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38
ACTIVE Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38
READs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40
READ Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40
READ Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40
WRITEs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52
WRITE Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52
WRITE Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52
Precharge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63
PRECHARGE Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63
PRECHARGE Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63
Self Refresh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64
SELF REFRESH Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64
REFRESH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66
REFRESH Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66
Power-Down Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67
Precharge Power-Down Clock Frequency Change . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .73
pdf: 09005aef8117c18e, source: 09005aef8117c192
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2
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512Mb: x4, x8, x16 DDR2 SDRAM
Table of Contents
RESET Function (CKE LOW Anytime) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .74
ODT Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .75
Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83
AC and DC Operating Conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .84
Input Electrical Characteristics and Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .85
Input Slew Rate Derating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .88
Power and Ground Clamp Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .100
AC Overshoot/Undershoot Specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .101
Output Electrical Characteristics and Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .102
Full Strength Pull-Down Driver Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .104
Full Strength Pull-Up Driver Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .105
Reduced Strength Pull-Down Driver Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .106
Reduced Strength Pull-Up Driver Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .107
FBGA Package Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .108
I
DD
Specifications and Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109
I
DD
7 Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .112
AC Operating Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .113
Notes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .121
Package Drawings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .124
pdf: 09005aef8117c18e, source: 09005aef8117c192
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512Mb: x4, x8, x16 DDR2 SDRAM
List of Figures
List of Figures
Figure 1:
Figure 2:
Figure 3:
Figure 4:
Figure 5:
Figure 6:
Figure 7:
Figure 8:
Figure 9:
Figure 10:
Figure 11:
Figure 12:
Figure 13:
Figure 14:
Figure 15:
Figure 16:
Figure 17:
Figure 18:
Figure 19:
Figure 20:
Figure 21:
Figure 22:
Figure 23:
Figure 24:
Figure 25:
Figure 26:
Figure 27:
Figure 28:
Figure 29:
Figure 30:
Figure 31:
Figure 32:
Figure 33:
Figure 34:
Figure 35:
Figure 36:
Figure 37:
Figure 38:
Figure 39:
Figure 40:
Figure 41:
Figure 42:
Figure 43:
Figure 44:
Figure 45:
Figure 46:
Figure 47:
Figure 48:
Figure 49:
Figure 50:
Figure 51:
Figure 52:
Figure 53:
Figure 54:
Figure 55:
Figure 56:
512Mb DDR2 Part Numbers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7
92-Ball FBGA Ball Assignment (x16), 11mm x 19mm (Top View) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9
92-Ball FBGA Ball Assignment (x4, x8), 11mm x 19mm (Top View) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10
84-ball FBGA Pin Assignment (x16), 12mm x 12.5mm (Top View) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11
60-Ball FBGA Pin Assignment (x4, x8), 12mm x 10mm (Top View) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12
Functional Block Diagram (32 Meg x 16) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19
Functional Block Diagram (64 Meg x 8) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20
Functional Block Diagram (128 Meg x 4) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20
DDR2 Power-Up and Initialization. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .22
Mode Register (MR) Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24
CAS Latency (CL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .27
Extended Mode Register Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .28
READ Latency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30
WRITE Latency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31
Extended Mode Register 2 (EMR2) Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31
Extended Mode Register 3 (EMR3) Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32
ACTIVE Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39
READ Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40
Example: Meeting
t
RRD (MIN) and
t
RCD (MIN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41
READ Latency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42
Consecutive READ Bursts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43
Nonconsecutive READ Bursts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44
READ Interrupted by READ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45
READ to PRECHARGE BL = 4 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46
READ to PRECHARGE BL = 8 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46
READ to WRITE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46
Bank Read – Without Auto Precharge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .47
Bank Read – With Auto Precharge. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .48
x4, x8 Data Output Timing –
t
DQSQ,
t
QH, and Data Valid Window . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49
x16 Data Output Timing –
t
DQSQ,
t
QH, and Data Valid Window . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50
Data Output Timing –
t
AC and
t
DQSCK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .51
WRITE Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52
WRITE Burst. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54
Consecutive WRITE to WRITE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55
Nonconsecutive WRITE to WRITE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55
Random WRITE Cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56
WRITE Interrupted by WRITE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56
WRITE to READ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57
WRITE to PRECHARGE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58
Bank Write–Without Auto Precharge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59
Bank Write with Auto Precharge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60
WRITE – DM Operation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61
Data Input Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62
PRECHARGE Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64
Self Refresh. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65
Refresh Mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66
Power-Down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68
READ to Power-Down or Self Refresh Entry . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .70
READ with Auto Precharge to Power-Down or Self Refresh Entry. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .70
WRITE to Power-Down or Self-Refresh Entry . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .70
WRITE with Auto Precharge to Power-Down or Self Refresh Entry. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .71
REFRESH Command to Power-Down Entry. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .71
ACTIVE Command to Power-Down Entry . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .71
PRECHARGE Command to Power-Down Entry . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .72
LOAD MODE Command to Power-Down Entry . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .72
Input Clock Frequency Change During PRECHARGE Power Down Mode . . . . . . . . . . . . . . . . .73
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512MbDDR2LOF.fm - Rev. H 7/05 EN
512Mb: x4, x8, x16 DDR2 SDRAM
List of Figures
Figure 57:
Figure 58:
Figure 59:
Figure 60:
Figure 61:
Figure 62:
Figure 63:
Figure 64:
Figure 65:
Figure 66:
Figure 67:
Figure 68:
Figure 69:
Figure 70:
Figure 71:
Figure 72:
Figure 73:
Figure 74:
Figure 75:
Figure 76:
Figure 77:
Figure 78:
Figure 79:
Figure 80:
Figure 81:
Figure 82:
Figure 83:
Figure 84:
Figure 85:
Figure 86:
Figure 87:
Figure 88:
Figure 89:
Figure 90:
Figure 91:
RESET Condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .74
ODT Timing for Entering and Exiting Power-Down Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .76
ODT Timing for Active or Fast-Exit Power-Down Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77
ODT timing for Slow-Exit or Precharge Power-Down Modes. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .78
ODT Turn-Off Timings when Entering Power-Down Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .79
ODT Turn-On Timing when Entering Power-Down Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .80
ODT Turn-Off Timing when Exiting Power-Down Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .81
ODT Turn-On Timing when Exiting Power-Down Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .82
Example Temperature Test Point Location . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83
Single-Ended Input Signal Levels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .85
Differential Input Signal Levels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .86
Nominal Slew Rate for
t
IS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .90
Tangent Line for
t
IS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .90
Nominal Slew Rate for
t
IH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .91
Tangent Line for
t
IH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .91
Nominal Slew Rate for
t
DS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .96
Tangent Line for
t
DS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .96
Nominal Slew Rate for
t
DH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .97
Tangent Line for
t
DH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .97
AC Input Test Signal Waveform Command/Address Pins. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .98
AC Input Test Signal Waveform for Data with DQS, DQS# (Differential). . . . . . . . . . . . . . . . . . .98
AC Input Test Signal Waveform for Data with DQS (Single-Ended) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .99
AC Input Test Signal Waveform (Differential) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .99
Input Clamp Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .100
Overshoot . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .101
Undershoot . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .101
Differential Output Signal Levels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .102
Output Slew Rate Load . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103
Full Strength Pull-Down Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .104
Full Strength Pull-up Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .105
Reduced Strength Pull-Down Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .106
Reduced Strength Pull-up Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .107
Package Drawing (x4, x8, x16) 92-Ball 11mm x 19mm . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .124
Package Drawing 84-Ball (12mmx12.5mm) FBGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .125
Package Drawing (x4, x8, x16) 60-Ball 12mmx10mm FBGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .126
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Description DDR DRAM, 64MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA84, 12 X 12.50 MM, LEAD FREE, FBGA-84 DDR DRAM, 32MX16, 0.5ns, CMOS, PBGA60, 12 X 10 MM, LEAD FREE, FBGA-60 DDR DRAM, 128MX4, 0.5ns, CMOS, PBGA84, 12 X 12.50 MM, LEAD FREE, FBGA-84 DDR DRAM, 64MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA84, 12 X 12.50 MM, LEAD FREE, FBGA-84
Is it Rohs certified? conform to conform to conform to conform to
Maker Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology
Parts packaging code BGA BGA BGA BGA
package instruction TFBGA, TFBGA, TFBGA, TFBGA,
Contacts 84 60 84 84
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN code EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
access mode FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST
Maximum access time 0.5 ns 0.5 ns 0.5 ns 0.5 ns
Other features AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 code R-PBGA-B84 R-PBGA-B60 R-PBGA-B84 R-PBGA-B84
JESD-609 code e1 e1 e1 e1
length 12.5 mm 12 mm 12.5 mm 12.5 mm
memory density 536870912 bit 536870912 bit 536870912 bit 536870912 bit
Memory IC Type DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM
memory width 8 16 4 8
Number of functions 1 1 1 1
Number of ports 1 1 1 1
Number of terminals 84 60 84 84
word count 67108864 words 33554432 words 134217728 words 67108864 words
character code 64000000 32000000 128000000 64000000
Operating mode SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
Maximum operating temperature 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
organize 64MX8 32MX16 128MX4 64MX8
Package body material PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
encapsulated code TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA
Package shape RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
Package form GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
Peak Reflow Temperature (Celsius) 260 260 260 260
Certification status Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
Maximum seat height 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
self refresh YES YES YES YES
Maximum supply voltage (Vsup) 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V
Minimum supply voltage (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
Nominal supply voltage (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
surface mount YES YES YES YES
technology CMOS CMOS CMOS CMOS
Temperature level OTHER OTHER OTHER OTHER
Terminal surface Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
Terminal form BALL BALL BALL BALL
Terminal pitch 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
Terminal location BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
Maximum time at peak reflow temperature 30 30 30 30
width 12 mm 10 mm 12 mm 12 mm
Is it lead-free? Lead free - Lead free Lead free
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