ZMY3B9G ... ZMY9B1G (1.0 W), ZMY10 2% ... ZMY200 2% (1.3 W)
ZMY3B9G ... ZMY9B1G (1.0 W),
ZMY10 2% ... ZMY200 2% (1.3 W)
Surface Mount Silicon-Zener Diodes
Si-Zener-Dioden für die Oberflächenmontage
Version 2010-11-25
ZMY...G planar
ZMY... non-planar
ZMY3B9G ... ZMY9B1G
Nominal Z-voltage – Nominale Z-Spannung
3.9...9.1 V
DO-213AB
10...200 V
DO-213AB
0.12 g
Glass case – Glasgehäuse MELF
ZMY10 2% ... ZMY200 2%
Nominal Z-voltage – Nominale Z-Spannung
2.5
2.5
0.4
0.5
Type
Typ
5.0
5.0
Type
Typ
Plastic case – Kunststoffgehäuse MELF
Weight approx. – Gewicht ca.
Plastic material has UL classification 94V-0
Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert
Standard packaging taped and reeled
Standard Lieferform gegurtet auf Rolle
0.4
Dimensions
- Maße [mm]
Standard Zener voltage tolerance is graded to the international E 24 (~ ±5%) standard.
The devices ZMY3B9G ... ZMY200 2% are specially selected.
Die Toleranz der Zener-Spannung ist in der Standard-Ausführung gestuft nach der internationalen
Reihe E 24 (~ ±5%). Die Reihe ZMY3B9G ... ZMY200 2% ist eine Sonderselektion.
Maximum ratings and Characteristics
Power dissipation – Verlustleistung
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
Thermal resistance junction to ambient air
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
Thermal resistance junction to terminal
Wärmewiderstand Sperrschicht – Anschluss
Power dissipation – Verlustleistung
Non repetitive peak power dissipation, t < 10 ms
Einmalige Impuls-Verlustleistung, t < 10 ms
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
Thermal resistance junction to ambient air
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
Thermal resistance junction to terminal
Wärmewiderstand Sperrschicht – Anschluss
2
0.5
Grenz- und Kennwerte
ZMY3.9G 2% ... ZMY9.1G 2%
T
A
= 50°C
P
tot
1.0 W
1
)
-50...+175°C
-50...+175°C
< 150 K/W
1
)
< 70 K/W
T
J
T
S
R
thA
R
thT
ZMY10 2% ... ZMY200 2%
T
A
= 50°C
T
A
= 25°C
P
tot
P
ZSM
1.3 W
1
)
40 W
-50...+150°C
-50...+175°C
< 45 K/W
1
)
< 10 K/W
T
J
T
S
R
thA
R
thT
1
2
Mounted on P.C. board with 50 mm
2
copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 50 mm
2
Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
Tested with pulses – Gemessen mit Impulsen
http://www.diotec.com/
© Diotec Semiconductor AG
1
京公网安备 11010802033920号
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