½压温度传感器
TMP35/TMP36/TMP37
特性
½工½电压：2.7
V至5.5 V
直接以摄氏度校准(°C)
比例系数：10
mV/°C(TMP37为20 mV/°C)
精度：±2°C(整个温度范围内，典型值)
线性度：±0.5°C(典型值)
½稳定驱动较大容性负½½
额定温度范围：−40°C至+125°C，工½温度最高可达+150°C
静态电流：小于50
µA
关断电流：最大0.5
µA
½自发热
通过½½应用认证
V
OUT
+V
S
1
2
3
TOP VIEW
(Not to Scale)
00337-002
00337-003
功½框图
+V
S
(2.7V TO 5.5V)
SHUTDOWN
TMP35/
TMP36/
TMP37
V
OUT
图1
引脚配½
5 GND
应用
环境控制系统
热保护
工业过程控制
火灾报警
电源系统监控器
CPU热管理
NC
4 SHUTDOWN
NC = NO CONNECT
图2.
RJ-5 (SOT-23)
V
OUT
1
NC 2
8 +V
S
7 NC
TOP VIEW
NC 3 (Not to Scale) 6 NC
GND 4
5 SHUTDOWN
概述
TMP35/TMP36/TMP37是½电压、精密摄氏温度传感器，
提供与摄氏温度成线性比例关系的电压输出。TMP35/
TMP36/TMP37不需要执行任½外部校准，在+25°C时典
型精度为±1°C，在−40°C至+125°C温度范围内典型精度
为±2°C。
TMP35/TMP36/TMP37的½输出阻抗及其线性输出和精密
校准可简化与温度控制电路和ADC的接口。所有三个器件
均可采用2.7
V至5.5 V的单电源供电。电源电流½于50 A，
自热效应非常小，在静止空气中小于0.1°C。此外还可以利
用关断功½将电源电流降至0.5
A以下。
TMP35与LM35/LM45功½兼容，25°C时提供250 mV输出，
温度测量范围为10°C至125°C。TMP36的额定温度范围为
−40°C至+125°C，25°C时提供750 mV输出，采用2.7 V单电
源 时 工 ½ 温 度 可 达
125°C。 TMP36与 LM50功
½ 兼 容 。
TMP35和TMP36的输出比例系数均为10 mV/°C。
NC = NO CONNECT
图3.
R-8 (SOIC_N)
1
2
3
BOTTOM VIEW
(Not to Scale)
00337-004
PIN 1, +V
S
; PIN 2, V
OUT
; PIN 3, GND
图4.
T-3 (TO-92)
TMP37适用于5°C至100°C的应用，输出比例系数为20 mV/°C，
25°C时提供500 mV输出。采用5 V电源供电时，所有器件均
在最高150°C下工½，½精度有所下降。
TMP35/TMP36/TMP37提
供 ½ 成 本
3引
脚
TO-92、 8引
脚
SOIC_N和5引脚SOT-23表贴三种封装。
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00337-001
TMP35/TMP36/TMP37
目½
特性..................................................................................................
1
应用..................................................................................................
1
概述..................................................................................................
1
功½框图
......................................................................................... 1
引脚配½
......................................................................................... 1
修订历史
......................................................................................... 2
技术规格
......................................................................................... 3
绝对最大额定值............................................................................
4
热阻
............................................................................................ 4
ESD警告..................................................................................... 4
典型性½参数
................................................................................ 5
功½描述
......................................................................................... 8
应用信息
......................................................................................... 9
关断操½....................................................................................
9
安装注意事项
........................................................................... 9
热环境½响
............................................................................... 9
基本温度传感器连接............................................................
10
华氏温度计
............................................................................. 10
平均与差分温度测量............................................................
12
微处理器中断发生器............................................................
13
带冷结补偿的热电偶信号调理
.......................................... 14
远程½用TMP3x传感器
....................................................... 15
温度½4–20
mA环路发送器 ................................................ 15
温度-频率½换器
................................................................... 16
驱动长电缆或高容性负½½
................................................... 17
长期稳定性评价.....................................................................
17
外½尺寸
....................................................................................... 18
订购指南..................................................................................
19
½½应用级产品.....................................................................
20
修订历史
2010年11月—修订版E至修订版F
更改特性
........................................................................................ 1
更新外½尺寸
............................................................................. 18
更改订购指南
............................................................................. 19
增加“½½应用级产品”部分....................................................
20
2008年8月—修订版D至修订版E
更新外½尺寸
............................................................................. 18
更改订购指南
............................................................................. 19
2005年3月—修订版C至修订版D
更新格式
..................................................................................通篇
更改技术规格
............................................................................... 3
增加绝对最大额定值
.................................................................. 4
更新外½尺寸
............................................................................. 18
更改订购指南
............................................................................. 19
2002年10月—修订版B至修订版C
更改技术规格
............................................................................... 3
删除“长期稳定性评价”部分的文字内容..............................
13
更新外½尺寸
............................................................................. 14
2001年9月—修订版A至修订版B
编辑技术规格
............................................................................... 2
新增图1
.......................................................................................... 2
删除“晶圆测试限制”部分
.......................................................... 3
1997年6月—修订版0至修订版A
1996年3月—修订版0：初始版
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