LAN88730BMR-C datasheet, PDF - EEWORLD Datasheet

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LAN88730BMR-C: DescriptionDATACOM, ETHERNET TRANSCEIVER; CategoryWireless rf/communication Telecom circuit; File Size1MB，88 Pages; ManufacturerMicrochip; Websitehttps://www.microchip.com; Environmental Compliance

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LAN88730BMR-C Overview

DATACOM, ETHERNET TRANSCEIVER

LAN88730BMR-C Parametric

Parameter Name	Attribute value
Is it Rohs certified?	conform to
Maker	Microchip
package instruction	HVQCCN,
Reach Compliance Code	compliant
JESD-30 code	S-XQCC-N32
JESD-609 code	e3
length	5 mm
Number of functions	1
Number of terminals	32
Maximum operating temperature	105 °C
Minimum operating temperature	-40 °C
Package body material	UNSPECIFIED
encapsulated code	HVQCCN
Package shape	SQUARE
Package form	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
Peak Reflow Temperature (Celsius)	260
Filter level	TS 16949
Maximum seat height	0.9 mm
Nominal supply voltage	1.2 V
surface mount	YES
Telecom integrated circuit types	ETHERNET TRANSCEIVER
Temperature level	INDUSTRIAL
Terminal surface	MATTE TIN
Terminal form	NO LEAD
Terminal pitch	0.5 mm
Terminal location	QUAD
Maximum time at peak reflow temperature	40
width	5 mm

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LAN88730

Small Footprint MII/RMII 10/100 Ethernet Transceiver

for Automotive Applications

PRODUCT FEATURES

Highlights



Datasheet

Key Benefits



Designed and tested for automotive applications

Single-Chip Ethernet Physical Layer Transceiver

(PHY)

Comprehensive flexPWR

technology

— Flexible power management architecture

— LVCMOS Variable I/O voltage range: +1.8 V to +3.3 V

— Integrated 1.2 V regulator

High-performance 10/100 Ethernet transceiver

—

Compliant with IEEE802.3/802.3u (Fast Ethernet)

Compliant with ISO 802-3/IEEE 802.3 (10BASE-T)

Loop-back modes

Auto-negotiation

Automatic polarity detection and correction

Link status change wake-up detection

Vendor specific register functions

Supports both MII and the reduced pin count RMII

interfaces

Various low power modes

Integrated power-on reset circuit

Two status LED outputs

May be used with a single 3.3 V supply



HP Auto-MDIX support

Small footprint 32-pin QFN, RoHS-compliant package

(5 x 5 x 0.9 mm height)

Deterministic 100 Mb internal loopback latency

(MII Mode)



Power and I/Os

—

Target Applications



Additional Features

— Ability to use a low cost 25 MHz crystal for reduced

BOM



Diagnostic interface

(for dealership service bay)

Fast software download

(e.g., OBD connector)

Gateway service interface

(dealership, aftermarket repair shop)

In-Vehicle engineering development interface

Vehicle manufacturing test interface

(production plant assembly line)

Legislated inspections

(emissions check, safety inspections)



Packaging

— 32-pin QFN (5 x 5 mm), RoHS-compliant package with

MII and RMII



Environmental

— Automotive grade A temp. support (-40°C to +85°C)

— Automotive grade B temp. support (-40°C to +105°C)

DS60001256A-page 1

Small Footprint MII/RMII 10/100 Ethernet Transceiver for Automotive Applications

Datasheet

Table of Contents

Chapter 1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

1.1

1.2

General Terms and Conventions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

General Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Chapter 2 Pin Description and Configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

2.1

2.2

Pin Assignments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Buffer Types . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Chapter 3 Functional Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

3.1

Transceiver . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.1.1

100BASE-TX Transmit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.1.2

100BASE-TX Receive . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.1.3

10BASE-T Transmit. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.1.4

10BASE-T Receive . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Auto-Negotiation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.2.1

Parallel Detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.2.2

Restarting Auto-Negotiation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.2.3

Disabling Auto-Negotiation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.2.4

Half vs. Full Duplex . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

HP Auto-MDIX Support. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

MAC Interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.4.1

MII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.4.2

RMII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.4.3

MII vs. RMII Configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Serial Management Interface (SMI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Interrupt Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.6.1

Primary Interrupt System . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.6.2

Alternate Interrupt System . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Configuration Straps . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.7.1

PHYAD[2:0]: PHY Address Configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.7.2

MODE[2:0]: Mode Configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.7.3

RMIISEL: MII/RMII Mode Configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.7.4

nINTSEL: nINT/TXER/TXD4 Configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Miscellaneous Functions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.8.1

LEDs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.8.2

Variable Voltage I/O . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.8.3

Power-Down Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.8.4

Isolate Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.8.5

Resets . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.8.6

Carrier Sense . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.8.7

Collision Detect . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.8.8

Link Integrity Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.8.9

Loopback Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Application Diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.9.1

Simplified System Level Application Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.9.2

Power Supply Diagram (1.2 V Supplied by Internal Regulator). . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.9.3

Twisted-Pair Interface Diagram (Single Power Supply). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.9.4

Twisted-Pair Interface Diagram (Dual Power Supplies) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.2

3.3

3.4

3.5

3.6

3.7

3.8

3.9

DS60001256A-page 3

Small Footprint MII/RMII 10/100 Ethernet Transceiver for Automotive Applications

Datasheet

Chapter 4 Register Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

4.1

4.2

Register Nomenclature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Control and Status Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

4.2.1

Basic Control Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

4.2.2

Basic Status Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

4.2.3

PHY Identifier 1 Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

4.2.4

PHY Identifier 2 Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

4.2.5

Auto Negotiation Advertisement Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

4.2.6

Auto Negotiation Link Partner Ability Register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

4.2.7

Auto Negotiation Expansion Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

4.2.8

EDPD NLP / Crossover Time Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

4.2.9

Mode Control/Status Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

4.2.10 Special Modes Register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

4.2.11 Symbol Error Counter Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

4.2.12 Special Control/Status Indications Register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

4.2.13 Interrupt Source Flag Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

4.2.14 Interrupt Mask Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

4.2.15 PHY Special Control/Status Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Chapter 5 Operational Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

5.1

5.2

5.3

5.4

5.5

5.6

5.7

Absolute Maximum Ratings*. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Operating Conditions** . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Package Thermal Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Voltage Regulator Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Power Consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

DC Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

AC Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5.7.1

Equivalent Test Load . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5.7.2

Power Sequence Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5.7.3

Power-On nRST & Configuration Strap Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5.7.4

MII Interface Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5.7.5

RMII Interface Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5.7.6

SMI Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Clock Circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5.8

Chapter 6 Package Outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

Chapter 7 Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

DS60001256A-page 4

Small Footprint MII/RMII 10/100 Ethernet Transceiver for Automotive Applications

Datasheet

List of Figures

Figure 1.1

Figure 1.2

Figure 2.1

Figure 3.1

Figure 3.2

Figure 3.3

Figure 3.4

Figure 3.5

Figure 3.6

Figure 3.7

Figure 3.8

Figure 3.9

Figure 3.10

Figure 3.11

Figure 3.12

Figure 3.13

Figure 3.14

Figure 3.15

Figure 3.16

Figure 5.1

Figure 5.2

Figure 5.3

Figure 5.4

Figure 5.5

Figure 5.6

Figure 5.7

Figure 6.1

System Block Diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Architectural Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

32-QFN Pin Assignments (TOP VIEW) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

100BASE-TX Transmit Data Path . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

100BASE-TX Receive Data Path. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Relationship Between Received Data and Specific MII Signals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Direct Cable Connection vs. Cross-over Cable Connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

MDIO Timing and Frame Structure - READ Cycle. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

MDIO Timing and Frame Structure - WRITE Cycle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

LED1 Polarity Configuration. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

LED2/nINTSEL Polarity Configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

Near-end Loopback Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Far Loopback Block Diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Connector Loopback Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Simplified System Level Application Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Power Supply Diagram (1.2 V Supplied by Internal Regulator) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

Power Supply Diagram (1.2 V Supplied by External Source) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

Twisted-Pair Interface Diagram (Single Power Supply) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

Twisted-Pair Interface Diagram (Dual Power Supplies). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

Output Equivalent Test Load . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

Power Sequence Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

Power-On nRST & Configuration Strap Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

MII Receive Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

MII Transmit Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

RMII Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

SMI Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

32-QFN Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

DS60001256A-page 5

LAN88730BMR-C Related Products

	LAN88730BMR-C	LAN88730AM-C	LAN88730AMR-C	LAN88730BM-C
Description	DATACOM, ETHERNET TRANSCEIVER	DATACOM, ETHERNET TRANSCEIVER	DATACOM, ETHERNET TRANSCEIVER	DATACOM, ETHERNET TRANSCEIVER
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Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
JESD-30 code	S-XQCC-N32	S-PQCC-N32	S-XQCC-N32	S-PQCC-N32
JESD-609 code	e3	e3	e3	e3
length	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm
Number of functions	1	1	1	1
Number of terminals	32	32	32	32
Maximum operating temperature	105 °C	85 °C	85 °C	105 °C
Minimum operating temperature	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
Package body material	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY
encapsulated code	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN
Package shape	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
Package form	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
Peak Reflow Temperature (Celsius)	260	260	260	260
Filter level	TS 16949	TS 16949	TS 16949	TS 16949
Maximum seat height	0.9 mm	0.9 mm	0.9 mm	0.9 mm
Nominal supply voltage	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
surface mount	YES	YES	YES	YES
Telecom integrated circuit types	ETHERNET TRANSCEIVER	ETHERNET TRANSCEIVER	ETHERNET TRANSCEIVER	ETHERNET TRANSCEIVER
Temperature level	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
Terminal surface	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	Matte Tin (Sn)
Terminal form	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
Terminal pitch	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
Terminal location	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
Maximum time at peak reflow temperature	40	40	40	40
width	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm

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