3.0SMCJ5.0 ... 3.0SMCJ170CA
3.0SMCJ5.0 ... 3.0SMCJ170CA
Surface mount unidirectional and bidirectional Transient Voltage Suppressor Diodes
Unidirektionale und bidirektionale Spannungs-Begrenzer-Dioden für die Oberflächenmontage
Version 2014-02-19
7.9
±0.2
2.2
±0.3
2.1
±0.2
Peak pulse power dissipation
Impuls-Verlustleistung
Nominal Stand-off voltage
Nominale Sperrspannung
Plastic case
Kunststoffgehäuse
3000 W
5.0...170 V
~ SMC
~ DO-214AB
0.21 g
1.2
0.15
5.8
Type
Typ
Weight approx. – Gewicht ca.
Plastic material has UL classification 94V-0
Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert
Standard packaging taped and reeled
Standard Lieferform gegurtet auf Rollen
±0.2
7.2
±0.5
Dimensions - Maße [mm]
For bidirectional types (add suffix “C” or “CA”), electrical characteristics apply in both directions.
Für bidirektionale Dioden (ergänze Suffix “C” oder “CA”) gelten die elektrischen Werte in beiden Richtungen.
Maximum ratings and Characteristics
Peak pulse power dissipation (10/1000 µs waveform)
Impuls-Verlustleistung (Strom-Impuls 10/1000 µs)
Steady state power dissipation
Verlustleistung im Dauerbetrieb
Peak forward surge current, 60 Hz half sine-wave
Stoßstrom für eine 60 Hz Sinus-Halbwelle
Max. instantaneous forward voltage
Augenblickswert der Durchlass-Spannung
Operating junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
Thermal resistance junction to ambient air
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
Thermal resistance junction to terminal
Wärmewiderstand Sperrschicht – Anschluss
T
A
= 25°C
T
T
= 75°C
T
A
= 25°C
I
F
= 100 A
P
PPM
3
Grenz- und Kennwerte
3000 W
1
)
6W
300 A
2
)
< 3.0 V
2
)
-50...+150°C
-50...+150°C
< 33 K/W
3
)
< 10 K/W
P
M(AV)
I
FSM
V
F
T
j
T
S
R
thA
R
thT
1
2
3
Non-repetitive pulse see curve I
PP
= f (t) / P
PP
= f (t)
Höchstzulässiger Spitzenwert eines einmaligen Impulses, siehe Kurve I
PP
= f (t) / P
PP
= f (t)
Unidirectional diodes only – Nur für unidirektionale Dioden
Mounted on P.C. board with 50 mm
2
copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 50 mm
2
Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
http://www.diotec.com/
© Diotec Semiconductor AG
1
3.0SMCJ5.0 ... 3.0SMCJ170CA
120
[%]
100
100
[%]
80
80
t
r
= 10 µs
60
60
P
PPM
/2
I
PPM
/2
40
I
PP
20
P
PP
1
40
I
PP
20
P
PP
0
T
A
50
100
150
[°C]
1
0
0
t
P
0
t
1
2
3
[ms] 4
10/1000µs - pulse waveform
10/1000µs - Impulsform
Peak pulse power/current vs. ambient temperature )
Impuls-Spitzenleistung/Strom vs. Umgebungstemp.
1
)
10
2
[kW]
10
1
P
PP
0.1
0.1µs
t
P
1µs
10µs
100µs
1ms
10ms
Non repetitive peak pulse power versus pulse width (10/1000 wave form)
Einzel-Impuls-Spitzenleistung in Abh. von der Pulsdauer (10/1000-Impuls)
1
Mounted on P.C. board with 25 mm
2
copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 25 mm
2
Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
http://www.diotec.com/
© Diotec Semiconductor AG
4
NXP MCU
京公网安备 11010802033920号
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