Multilayer Chip Inductors
積層チップインダクタ
LL1005-FHL
LL1608-FSL LL2012-FHL
Series
FEATURES
特長
½状シリーズを1005サイズから2012サイズまでライン
アップ
インダクタンス範囲0.2nH½680nH
高周波特性／400MHz½10GHz対応可½
動½温度範囲を－55°C½＋125°Cまで拡大したシリーズ
をラインアップ（LL2012-FHLを除く）
インダクタンス値信頼性向上／２周波数で（100MHzと
800MHz）インダクタンス値を管理したシリーズのライン
アップ（LL1005-FHL,
LL1608-FSL, LL2012-FHLseries）
RoHS指令対応
Lineup of shape series expanded from 1005 size to 2012
size.
Inductance range covering 0.2 nH~680 nH
High frequency characteristics: Can be used over the
range 400 MHz~10 GHz.
Lineup of a series that has an expanded working
temperature range of
−55°C~+125°C.
(except LL2012-
FHL series)
Improved inductance value reliability: Lineup of a series
whose inductance value is controlled by two frequencies
(100 MHz and 800 MHz).
RoHS compliant.
PRECAUTIONS
ご½用上の注意
1.
実装上の取り扱い注意事項
1.1
リフロー法、フロー法によるはんだ付けの場合、はん
だ付け前に必ずプリヒートした後、はんだ付けしてく
ださい。プリヒート温度は、はんだ温度並びにチップ
温度との差が150°C以内としてください。
1.2
はんだこて法によるはんだ付けの場合、260°C以下のは
んだ温度にて3秒以内で取り付けを完了してください。
取り付けの際、はんだこてのこて先が端子電極に直接
触れぬ様に½業してください。
1.3
はんだこて法によるはんだ付け½業回数は、1素子½り
1回以内としてください。
1.4
チップ実装したプリント基板をセットへ組み込む場
合、プリント基板の全½的な歪やビス締め付け等の局
部的歪によりチップに残留応力が加わらないようにし
てください。
1.5
チップ強度は基板厚み、ランド寸法、はんだ量の½響
を受けますので、取り扱いに際しましては、十分な配
慮をお願いします。
1.6
洗浄条件につきましては、フロン、イ½プロピルアル
コールについて支障がないことを確認してあります
が、他の洗浄液についてはご確認の上ご½用くださ
い。
2.
保管上の注意事項
外部電極のはんだ付け性を損なわないために、保管に
際しては十分な配慮をお願いします。
2.1
保管環境
½品は、周囲温度40°C以下、湿度70％RH以下の環境で
保管し、出来るだけ6ヶ月以内にご½用いただけるよう
お願いします。
2.2
有害ガスの½響
大気中にイオウや塩素などを含んだ有害ガスの存在し
ないところに保管いただけるようお願いします。
1. Precaution for application
1.1 The part must be pre-heated before soldering if reflow or
flow solder is applied.
The difference between pre-heat temperature and
soldering temperature must be within 150°C.
1.2 If a soldering iron is applied, the soldering process must
be completed within 3 seconds at the soldering
temperature lower than 260°C.
The tip of the soldering iron must not touch the terminal
electrode in this process.
1.3 Soldering by using a soldering iron must be only once for
the same part.
1.4 PCB mounted this part must be handled with a care to
minimize any physical stress to the part at the board
assembly process.
1.5 To minimize the influence to the part, the thickness of
PCB, land dimension, and the amount of solder must be
evaluated carefully by individual application.
1.6 CFC, triethance, and isopropil Alcohl used for the
washing process will not affect the part performance.
2. Precaution of storage
Storage condition is critical to maintain an optimum
soldering performance.
2.1 Environmental requirements:
Control ambient temperature at or under 40°C and
70%RH.
Recommended use of the products within 6 months.
2.2 Influence of harmful gas:
Store the products in a place isolated from harmful gases
like sulfur and chlorine.
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積層チップインダクタ
PART NUMBERING SYSTEM
品番構成
REEL PACKAGING
リールパッケージ
(1)
チップ装½
チップインダクタは、8mm幅½4または2mmピッチのプラ
スチックテープまたは紙テープ中に収納され、カバーテ
ープを貼り付けることにより保持されています。
(2)
送り穴½½
テープの送り穴は、テープを手前に引き出したとき、右
側となります。
■Reel
dimensions
(Unit: mm)／リール寸法(単½：mm)
(1) Chip's placing
Chip Inductors are packaged into 8mm width, 4 or 2mm
pitch plastic or paper tape then enclosed by cover tape.
(2) Carriage hole position
Carriage hole position is right side of tape when sealing
tape is up side.
■Tape
dimensions
(Unit: mm)／テープ寸法(単½：mm)
Type
LL2012
LL1608
LL1005
A
4
2
B
1.5
1.0
0.62
C
2.3
1.8
1.12
T
1
0.3
0.2
—
T
2
T
3
Material (Tape)
QTY (180)
Max. 2.0
—
~39nH:4000, 47nH~3000PCS/reel
Plastic
プラスチック
Max. 1.4
—
4000PCS/reel
—
Max. 0.8
Paper
紙
10,000PCS/reel
Label: Customer's P/N, Q'ty, TOKO P/N, TOKO, INC.
ラベル：お取引様部品番号、数量、弊社品番および弊社名が表示されています。
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積層チップインダクタ
SOLDERING CONDITIONS
はんだ付け条件
c
b
a
b
Recommended Pattern
はんだ付け推奨パターン
Pattern dimensions (unit : mm)
LL2012 series
LL1608 series
LL1005 series
Flow soldering
Reflow soldering
Flow soldering
Reflow soldering
Reflow soldering
a
1.0~1.4
1.0~1.4
0.8~1.0
0.8
0.5
b
0.8~1.2
0.8~1.2
0.8~1.0
0.6~0.8
0.4~0.5
c
0.8~1.0
0.8~1.2
0.6~0.8
0.6~0.8
0.45~0.55
Conditions for soldering temperatures are determined as per figures below after prior confirmation that abnormalities are not evident.
はんだ付け温度条件は下図を基準とし事前に「異常がない」ことを確認の上、条件を決めて下さい。
Flow Soldering
Reflow Soldering
Soldering Iron
ELECTRICAL CHARACTERISTICS TEST METHOD
1. INDUCTANCE, Q
Test equipment
½
Impedance analyzer:
4291A/B(Agilent Technologies):
LL1005-FHL, LL1608-FSL,
LL2012-FHL,
½
Test fixture: 16192A(Agilent Technologies):
LL1005-FHL, LL1608-FSL,
LL2012-FHL
Test method
½
Set measuring frequency read inductance and Q value.
2. R
dc
(DC Resistance)
Test equipment
½
4338A/B(Agilent Technologies) or equivalent
Test method
(1) Place the sample in the test terminals.
(2) Do not place in or pull out the sample while pushing SW.
Test Circuit
DC RESISTANCE
TESTER
電気的特性測定方法
1.
インダクタンス、Q
½用機器および治具
½
測定器：4291A/B(Agilent
Technologies):
LL1005-FHL, LL1608-FSL,
LL2012-FHL,
½
治 具：16192A(Agilent
Technologies):
LL1005-FHL, LL1608-FSL,
LL2012-FHL
測定方法
½
測定周波数をセットし、インダクタンス、Qを読み取る。
2. R
dc
(直流抵抗)
½用機器および治具の回路
½
測定器：4338A/B(Agilent
Technologies)または相½品
測定方法
(1)
端子にチップをセットする。
(2) SWを押した状態でチップを出し入れしてはならない。
測定回路
SW
Test
Inductor
3. Self resonance frequency (S.R.F.)
Test equipment
½
Network Analyzer: 8719D(Agilent Technologies):
0.5GHz½13.5GHz
8720D(Agilent Technologies):
13.5GHz½20.0GHz
Test Method
½
Measure the frequency at which the phase of inductive
reactance and capacitive reactance is 0°.
3. S.R.F.(自己共振周波数)
½用機器
½
測定器：8719D(Agilent
Technologies):
0.5GHz½13.5GHzの測定に適用
8720D(Agilent Technologies):
13.5GHz½20.0GHzの測定に適用
測定方法
½
ネットワーク解析によるインピーダンス測定より、誘導
性リアクタンスと容量性リアクタンスの½相が0°になる
周波数を読み取る。
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積層チップインダクタ
MECHANICAL & ENVIRONMENTAL CHARACTERISTICS
Item
Specification
機械的・耐候的性½
Criteria
Soldered chip on PC board is to be bent down to 1.5 or 2mm as
below drawing.
Ｒ２３０
２０
Mechanical Characteristics
Bending test
No apparent damage
a:
½
b:
1.2
1.0
0.8
2.0
LL2012
LL1608
LL1005
LL2012,LL1608,LL1005
Unit ：mm
４５
４５
Vibration test
Resistance to
soldering heat
Pre-heat at 160°C, 2~3 minutes.
Soak into the molten solder bath of 2605°C
at 100.5 seconds.
Pre-heat at 160°C, 2~3 minutes.
Solderability test
Soak into the molten solder bath of 2305°C
at 41 seconds.
Exposure at 60°C, 95% RH for 1000 hours.
Characteristics are measured after the ambient air exposure
Humidity test
of 2 hours.
Exposure at 125°C, for 1000 hours.
Dry Heat test
Characteristics are measured after the ambient air exposure
of 2 hours.
Exposure at
55°C,
for 1000 hours.
Cold test
Characteristics are measured after the ambient air exposure
of 2 hours.
Solder the sample on PC board.
No apparent damage
Temperature
100 cycles of +125°C for 30 minutes, -55°C for 30 minutes.
Inductance: within
10%
cycling test
Characteristics are measured after the ambient air exposure
Q: within
20%
of 2 hours.
Temperature
Inductance: within
10%
Monitor L change throughout temperature of -55°C to
coefficient
(refarence only:
250
ppm/°C)
125°C
with reference to L at 20°C.
1. Storage temperature range／保存温度範囲：
－40°C½＋100°C（LL2012-FHL）
－55°C½＋125
°C
（LL1005-FHL、LL1608-FSL）
in case of taping use／テーピング状態：0°C½＋40°C
2. Operating temperature range／½用温度範囲：
－40°C½＋100°C（LL2012-FHL）
－55°C½＋125°C（LL1005-FHL、LL1608-FSL）
項
目
規
格
試
験
方
法
プリント基板に試料をはんだ付けし下図に示す様に矢印の方向に
荷重をたわみ量が1.5 もしくは
2mmになるまで加える。
Environmental Characteristics
Ｒ２３０
No apparent damage
Inductance: within
10%
Q: within
20%
No apparent damage
Terminal extant %
: more than 90%
No apparent damage
Terminal surface wet %
: more than 90%
No apparent damage
Inductance: within
10%
Q: within
20%
No apparent damage
Inductance: within
10%
Q: within
20%
No apparent damage
Inductance: within
10%
Q: within
20%
Apply frequency 10~55Hz, 1.5mm amplitude for each perpendicular
direction of 2 hours.
機
械
的
たわみ試験
機械的損傷のないこと。
２０
a
a:
½
b:
1.2
1.0
0.8
2.0
LL2012
LL1608
LL1005
LL2012,LL1608,LL1005
Unit ：mm
４５
４５
性
½
振 動 試 験
はんだ耐熱試験
はんだ付性試験
耐 湿 試 験
耐
候
的
性
½
温度サイクル
温 度 特 性
耐 寒 試 験
耐 熱 試 験
機械的損傷のないこと。
インダクタンスの変化率
10％以内
Qの変化率
20％以内
機械的損傷のないこと。
端子電極残存率
90％以上
端子電極部分は90％以上新しいはんだ
でおおわれていること。
機械的損傷のないこと。
インダクタンスの変化率
10％以内
Qの変化率
20％以内
機械的損傷のないこと。
インダクタンスの変化率
10％以内
Qの変化率
20％以内
機械的損傷のないこと。
インダクタンスの変化率
10％以内
Qの変化率
20％以内
機械的損傷のないこと。
インダクタンスの変化率
10％以内
Qの変化率
20％以内
インダクタンスの変化率
10％以内
（参考値：＋250PPM／°C：LLシリーズ）
プリント基板に試料をはんだ付けし、周波数10½55Hz、振幅
1.5mmの振動をX、Y、Z 3方向に各2時間、計6時間加える。
温度160°Cで2½3分間予熱後、260±5°Cのはんだの中に10±0.5秒
間浸漬する。
温度160°Cで2½3分間予熱後、230±5°Cのはんだの中に4±1秒間
浸漬する。
温度60°C、相対湿度95％の雰囲気中に1000時間放½する。
試験終了後、常温、常湿中に2時間放½後測定する。
温度125°Cの雰囲気中に1000時間放½する試験終了後、常温、
常湿中に2時間放½後測定する。
温度－55°Cの雰囲気中に1000時間放½する試験終了後、常温、
常湿中に2時間放½後測定する。
プリント基板に試料をはんだ付けし、温度125°Cで30分、－55°Cで
30分の条件で100サイクル行う。試験終了後、常温、常湿中に
2時間放½後測定する。
温度20°Cの時のインダクタンス値を基準として、温度を－55°C、
＋125°Cに変化させたときのインダクタンスの変化率を求める。
a
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