Product Specification
½品規格
108-5118
02JUL08
Rev. K
AMP E.I. シリーズ・コネクタ （AMP
“EI” Series, Connector）
1. 概要
本コネクタは一列の配列で極間は 2.5mm ピッチで構成さ
れている。タイプは電線対基板の垂直型と水平型及び電
線対電線のパネル取付型とフリーハンギング型がある。
1. General Descriptions:
This connector has been designed in single line
contact disposition in 2.5mm center line spacing. The
connectors of vertical and horizontal types for
wire-to-board termination, and panel mounting and
free hanging types for wire-to-wire termination, are
available.
2. 適用範囲
本規格は、マスターミネーションタイプを除くE.I.シリーズ・コ
ネクタの全ての½品について適用する。
2. Scope:
The products of “EI” series connectors, excepting
mass termination type are governed under this
specification.
3. 材料及び表面処理
3.1 コンタクト圧着タイプ
(1) 錫めっき½品
材質： 黄銅及び燐青銅
表面処理： 錫めっき済 0.8μm以上
(2) 金めっき½品
材質： 燐青銅
表面処理： ニッケル下地めっき 1½2μmの上に接触
部のみ金めっき 0.38μm以上
3. Material and Finish:
3.1 Contact, Crimp Type:
(1) Tin-Plated Products:
Materials: Brass and Phosphor Bronze
Finish: Pretinned, 0.8μm minimum thick
(2) Gold-Plated Products:
Materials: Phosphor Bronze
Finish: 0.38
μ
m minimum thick gold-plated for
contact area only, over 1.0 ~ 2.0μm minimum
thick nickel underplate
3.2 ポスト
(1) 錫めっき½品（垂直タイプ及び水平タイプ）
材質： 黄銅線
表面処理： 銅下地めっき 0.5μm 以上の上に錫めっき
0.8μm 以上
(2) 金めっき½品（垂直タイプ）
材質： 黄銅線
表面処理： ニッケル下地めっき 1½2μmの上に
金めっき 0.38μm以上
3.2 Post:
(1) Tin-Plated Products: (Vertical and Horizontal
Types)
Materials: Brass Wire
Finish: 0.8
μm
minimum thick tin-plated over
0.5
μm
minimum thick copper underplate
(2) Gold-Plated Products: (Vertical Type)
Materials: Brass Wire
Finish: 0.38μm minimum thick gold-plated over
1.0 ~ 2.0μm thick nickel underplate
タイコ エレクトロニクス アンプ株式会社 （〒213-8535 川崎市高津区久本 3-5-8）
Tyco Electronics AMP K.K. (3-5-8 Hisamoto Takatsu-ku Kawasaki, 213-8535)
© Copyright 2007 Tyco Electronics AMP K.K. All international rights reserved.
*
: 商標
Trademark
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Product Specification
108-5118
3.3 ハウジング
(1) 材質： 6 6 ナイロン
(2) 難燃性： UL94V-0
3.3 Housing:
(1) Material: 6/6 NYLON
(2) Flame Retardancy:
UL94V-0
4. 性½
4.1 定格
(1) 電圧： AC250V及びDC350Ｖ
(2) 電流： 2A（図１参照）
(3) 周囲温度： 図１参照
4.2 一般性½
表１に示す一般性½に全て合格しなければならない。
4. Performance:
4.1 Rating:
(1) Voltage: 250V AC and 350V DC
(2) Current: 2A (Refer to Fig.1)
(3) Temperature: Refer to Fig. 1
4.2 Performance Requirements:
When tested in accordance with the applicable test
method, all the products shall show performance
capability
to
be
acceptable
to
the
following
requirements.
Rev. K
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Product Specification
108-5118
項番
Paragraph
4.2.1
試験項目
Test Items
ローレベル抵抗
Termination Resistance
10mΩ以下
規 格 値
Specified Requirements
試験方法
項番
Test
Method
Para. No.
6.1
Low level termination resistance shall be 10 mΩ Max.
500MΩ以上（DC500V において）
Insulation Resistance shall be 500M
Ω
Min. when
measured at 500V DC.
AC750V、1 分間で異常なきこと。
Connector shall show no abnormalities after applying test
potential of 750V AC for 1 minute.
30℃以下（注・図１参照）
Temperature rising of connector shall be 30 deg. Max.
(Refer to Fig. 1)
黄銅コンタクト
19.6N（2kgf）以上/１極
りん青銅コンタクト
24.5N（2.5kgf）以上/１極
Phosphor Bronze Contact
24.5N (2.5kgf) Min.
(5.51 lbs.)
per position
6.6
6.2
4.2.2
絶縁抵抗
Insulation Resistance
耐電圧
Dielectric Strength
温度上昇
Temperature Rising
コンタクト保持力
4.2.3
6.3
4.2.4
6.4
4.2.5
6.5
Contact Retention Force
Brass Contact
19.6N (2kgf) Min.
(4.41 lbs.)
per position
4.2.6
½周波振動
Vibration(Low Frequency)
振動中 1μ秒を超える不連続導通を生じないこと。
ローレベル抵抗： 錫めっき½品 20mΩ以下
金めっき½品 18mΩ以下
No electrical discontinuity greater than 1 microsecond
shall occur during the test.
Termination
Tin-Plated Products
20mΩ Max.
Resistance:
(Low level)
Gold-Plated Products
18mΩ Max.
表１ (続く)
Table 1 (Cont.)
Rev. K
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Product Specification
108-5118
項番
Paragraph
4.2.7
試験項目
Test Items
耐湿性（定常状態）
規 格 値
Specified Requirements
割れ、フクレ、その他機½を損う欠陥のないこと。
ローレベル抵抗： 錫めっき½品 20mΩ以下
金めっき½品 18mΩ以下
No abnormalities such as cracks, blister and other defects
that are detrimental to connector functions, shall be
present.
Termination
Tin-Plated Products
20mΩ Max.
Resistance:
Gold-Plated Products
18mΩ Max.
(Low Level)
割れ、フクレ、その他機½を損う欠陥のないこと。
ローレベル抵抗： 錫めっき½品 20mΩ以下
金めっき½品 18mΩ以下
No abnormalities such as cracks, blister and other defects
that are detrimental to connector functions, shall be
present.
Termination
Tin-Plated Products
20mΩ Max.
Resistance:
Gold-Plated Products 18mΩ Max.
(Low Level)
半田ヌレは 95％以上
試験方法
項番
Test
Method
Para. No.
6.7
Humidity
(Steady State)
4.2.8
塩水噴霧
6.8
Salt Spray
4.2.9
はんだ付性
（ポストヘッダーのみに適
用）
Solderability
(Applicable to
post header only)
はんだ耐熱性
（ポストヘッダーのみに適
用）
Soldering Heat
Resistivity
(Applicable to
post header only)
圧着部引張強度
6.9
More than 95% of the tested area shall appear with
sufficient coverage of wet solder.
機½を損う変½、欠陥のないこと。
6.10
4.2.10
Connector shall be free from the deformation and defects
that are detrimental to connector functions.
4.2.11
AWG＃20（0.52mm
2
） 68.6N（7kgf）以上
AWG＃22（0.3mm
2
） 49.0N（5kgf）以上
AWG＃24（0.2mm
2
） 29.4N（3kgf）以上
AWG＃26（0.13mm
2
） 19.6N（2kgf）以上
AWG＃28（0.08mm
2
） 12.7N（1.3kgf）以上
AWG＃30（0.05mm
2
） 7.8N（0.8kgf）以上
Wire Size
mm
0.52
0.3
0.2
0.13
0.08
0.05
2
6.11
Crimp Tensile Strength
Tensile Strength (Min.)
N (kgf)
68.6N (7kgf)
49.0N (5kgf)
29.4N (3kgf)
19.6N (2kgf)
12.7N (1.3kgf)
7.8N (0.8kgf)
(lbs.)
(15.43)
(11.02)
(6.61)
(4.41)
(2.87)
(1.76)
(AWG)
(#20)
(#22)
(#24)
(#26)
(#28)
(#30)
表１ (続く)
Table 1 (Cont.)
Rev. K
4 of 16
FPGA/CPLD
京公网安备 11010802033920号
EEWORLD
