2.5mm Dia. Jacks
■
Features
1. A small, ø2.5mm jack that was developed for small,
mobile equipment.
2. Surface mounting and DIP types are available.
■ 特長
1.
小型携帯機器用に開発したø2.5mmの小型ジャックです。
2.
面実装タイプ、DIPタイプを揃えています。
■
Specification
1. Electric Performance
Rating
: 1A, 12V DC
Contact Resistance
: 30mΩ max.
Insulation Resistance : 100MΩ min.500V DC
Withstanding Voltage : 500V AC(for one minute)
2. Mechanical Performance
Insertion Force
: 30N max. at 2.5mm Dia.gauge
Extraction Force
: 3 to 30N at 2.5mm Dia.gauge
■ 仕様
1.
電気的性½
定格電圧電流：DC12V
1A
接触抵抗 ：30mΩ以下
絶縁抵抗 ：DC500V
100MΩ以上
耐電圧 ：AC500V（1分間）
2.機械的性½（詳細は個別規格による）
挿入力 ：ø2.5mmゲージ 30N以下
抜去力 ：ø2.5mmゲージ 3
½
30N
■
Application
Smart phones, mobile phones, portable audio,
other small AV equipments.
■ 用途
スマートフォン、携帯電話、ポータブルオーディオ、
その他小型AV機器
LGK1709-1601F
5
1.5
10
ø2.
0.1
3.3
1.7
0.7
ø4
Circuits /
回路
2-ø
1.1
(H
ole
)
1.8
1.2
2
1.8
2
3
4
1
9
2
8.5
4
SMD Type
面実装タイプ
LGK1709-2200F
5
1
2
3
4-2x2.5
(Land)
1.2
1.2
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Top View)
Reflow Soldering
リフローはんだ
(1,000pcs/reel)
1.7
5
ø4
ø2.
1.5
10
1.8 3.3
0.7
Circuits /
回路
1.7
1.8
2
2.3
2
2
3
4
1
1
4
3
DIP Type
ディップタイプ
4-1.5x0.8
1.8
8.5
2
9
5
1.8
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
Manual Soldering
手はんだ
[t=0.8]
9
Mini Jacks
2-
2-ø
1.0
1.0
5H
5(H
oe
olle
)
)
DSP and ARM Processors
京公网安备 11010802033920号
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