M ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ , ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ .
S ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ , ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ .
C ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½
½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½
订 货 方 式
H O W T O O R D E R
A
08
4
7
2
/
J
电路结构代码
C ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ C ½ ½ ½
A
B
C
D
E
F
G
H
T
引脚数
N½½½½½ ½½
½½½½
电 阻 值 代 号1
R ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ V ½ ½ ½ ½ C ½ ½ ½ 1
三½数(E—24系列):
前两½表示有效数字, 第三½
表示有效数字后零的个数
T½½½½ ½½½½½½ (E-24 ½½½½½½):
T½½ ½½½½½ ½½½ ½½½½½½ ½½½
½½½½½½½½½½½ ½½½½½½½ ½½½
½½½ ½½½½½ ½½½ ½½½½½½½
½½½½½½ ½½ ½½½½½.
电 阻 值 代 号
2
R ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ V ½ ½ ½ ½ C ½ ½ ½ 2
½表示A、B、C、D、G型产品
时,该部分无表示。
½表示E、F、H、T型产品时,
该部分表示法与“电阻值代号1”
相同。
W½½½ ½½ ½½ ½½½ ½½½½ ½½ A,B,C,
D ½½ G, ½½½½½ ½½ ½½ ½½½½.
W½½½ ½½ ½½ ½½½ ½½½½ ½½ E,F,H ½½
T, ½½½ ½½½½½½½½½½ ½½ ½½½½ ½½
“R½½½½½½½½½
V½½½½ C½½½½”.
脚距代号
C½½½ ½½ ½½½ ½½½½½½½½
无表示
N ½ ½ ½ ½ ½
(0.07)
2.54½½
1.778½½
04 ̄14
电阻值误差精度代号
R½½½½½½½½½ T½½½½½½½½ C½½½
代 号
C½½½
F
G
J
误差精度
T½½½½½½½½
±1
%
±2
%
±5
%
≤5
0 ½Ω
结 构 图 和 外 ½ 尺 寸
C O N S T R U C T I O N A N D D I M E N S I O N S
单 ½
½ ½ ½ ½ : ½ ½
代号
C½½½
½
常规尺寸
N½½½½½ ½½½½½½½½½
2 . 5 4×( ½ - 1 ) + 2 . 5 ½ ½ ½
A、B、C、D、
E、F、G、H
型
T ½ ½ ½
型
T ½ ½ ½
T
½
½
½
½
½
½
3.00½½½
0 . 5 0±0 . 1
3 . 5 0±0 . 5
0 . 2 5±0 . 1
2 . 5 4×( ½ - 1 )±0 . 3
2 . 5 4±0 . 1
5.08½½½
8.50½½½
特殊尺寸
S½½½½½½ ½½½½½½½½½
1 . 7 7 8×( ½ - 1 ) + 1 . 5 ½ ½ ½
A、B、C、D、
E、F、G、H
型
T ½ ½ ½
T
型
T ½ ½ ½
3.00½½½
0 . 5 0±0 . 1
3 . 5 0±0 . 5
0 . 3 0±0 . 1
1 . 7 7 8×( ½ - 1 )±0 . 3
1 . 7 7 8±0 . 1
A
472J
½
J (跨接电阻
J½½½½½)
外包封 O½½½½ ½½½½½½½
导½ C½½½½½½½½
基片 C½½½½½½ ½½½½½½½½½
电阻½/保护层
R½½½½½½½½½/
P½½½½½½½½½ ½½½½½½½
引脚 L½½½ ½½½
注:½色点标记为第一脚
N½½½: T½½ ½½½½½ ½½½ ½½½½½ ½½½ ½½½½½ ½½½.
½
A
472
5.08½½½
8.50½½½
½
½
½
端1
½
½
端½
½
½
1
· ç » ª ¸ ß ¿ Æ
等 效 电 路
E Q U I V A L E N T C I R C U I T
型
号
T½½½
等
效
电
路
E ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ C ½ ½ ½ ½ ½ ½
型
号
T½½½
等
效
电
路
E ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ C ½ ½ ½ ½ ½ ½
R
1
A
1
2
R
2
R
½
B
3
R
1
=R
2
=……=R
½
½+1
1
R
1
R
2
2
3
4
R
½
2½
R
1
=R
2
=……=R
½
C
R
1
R
2
½
R
½
½+1
D
R
1
1
R
2
2
R
½-1
R
½
½
½+1
_
½
2
+1
1
2
R
1
=R
2
=……=R
½
R
1
=R
2
=……=R
½
E
R
1
R
2
1
2
3
4
5
R
1
R
2
½-1 ½
R
1
R
2
F
R1
R2
1
R2
2
R1
R2
3
R
1
=R
2
或R
1
≠R
2
½-1
R1
½
R
1
=R
2
或R
1
≠R
2
G
H
R1
R
1
R
2
R
½
R2
1
T
2
3
R
1
=R
2
=……=R
½
½+1
½+2
1
2 3
R2
R1
R2
4 5
R
1
=R
2
或R
1
≠R
2
R1
½ ½+1
R
2
R
1
2
R
2
R
1
R
2
R
1
R
1
1
3
½+1
R
1
=R
2
或R
1
≠R
2
参 考 标 准
R E F E R E N C E S T A N D A R D
G B / T 5 7 2 9 - 9 4
G B 7 3 3 8 - 8 7
J I S C 5 2 0 2 - 1 9 8 5
2
º Ä Í ø µ × Æ ÷
ñ ¤ Â ç ç è
T H I C K F I L M N E T W O R K R E S I S T O R
I E C E - 2 4
系 列 电 阻 值 代 码 对 照 表
I E C E - 2 4 S ½ ½ ½ ½ ½ R ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ C ½ ½ ½ ½ - ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ L ½ ½ ½
E - 2 4
系 列
E - 2 4 S ½ ½ ½ ½ ½ (×1 0
Ω )
( 单 ½½
½ ½ ½ : 1Ω
、1
0Ω
、1
0 0Ω
、1
KΩ
、1
0 KΩ
、1
0 0 KΩ
、1
MΩ
)
1.0
1.1
1.2
1.3
1.5
1.6
1.8
2.0
2.2
2.4
2.7
3.0
3.3
3.6
3.9
4.3
4.7
5.1
5.6
6.2
6.8
7.5
8.2
9.1
½
负 荷 下 降 曲 线
D E R A T I N G C U R V E
-55℃
P ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½
100
75
50
25
70℃
½用温度范围
O½½½½½½½½
T½½½½½½½½½½ R½½½½
-55℃ ̄125℃
额定负荷百分比
-75
-50
-25
0
25
50
75
100
125
150
环 境 温 度A
½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ (℃)
½ 电 阻 ½ 用 的 环 境 温 度 超 过7
0℃
时 , 其 额 定 负 荷(额 定 功 率 或 额 定 电 流)按 上 述 曲 线 下 降 。
F ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ 7 0℃, ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ( ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ) ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½
½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ .
Purpose: I want to make a self-release installation file, such as providing a setup.exe file to the user, and the user gets 1.exe+2.dll+3.bmp after running it. Development environment: VC2005+wince sd...
It is recommended to delete the post "Confidential Document, Comments Required!" in "EDA/IC Design? IC Design Rules". This post is suspected of promoting other companies. There are so many comments be...
Under 6410, I used IROM_Fusing_Tool.exe to make an SD card boot disk and burned something into it, but why did the SD card capacity not change? Is it hidden?...
We all know that even if the silicon is 100% perfect, if any one component of the chip-to-chip communication link (such as the package, connector or circuit board) is damaged, the target system may st...
I've been busy making an amplifier recently, so I don't have time to share my experience with M3 with you. The information is not very valuable (I think the most valuable ones have been posted), and I...
[i=s]This post was last edited by paulhyde on 2014-9-15 09:01[/i] The "Intel Cup Undergraduate Electronic Design Competition - Embedded System Special Invitational Competition" is part of the National...