Narrower insertion zone for a more secure fixing in the insulator
engeres Einrastmaß für festen Sitz im Isolierkörper mit
with a Cu-Be-retention clip
Cu-Be-Haltering
With spring washer
mit Federring
ML 12/2008
TECHNISCHE ÄNDERUNGEN VORBEHALTEN - MAßE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN)
26
Plating Specifications for the Series FMX, FMS, FME and FBM
Oberflächenspezifikationen für die Baureihen FMX, FMS, FME und FBM
Mating Area /
Steckbereich
Outer Conductor /
Außenleiter
Inner Conductor /
Innenleiter
0,2 µm (8 microinches)
0,2 µm (8 microinches)
101
Au over Ni /
Au über Ni
Au over Ni /
Au über Ni
0,8 µm (30 microinches)
1,3 µm (50 microinches)
102
Au over Ni /
Au über Ni
Au over Ni /
Au über Ni
0,8 µm (30 microinches)
1,3 µm (50 microinches)
108
Au over Ni /
Au über Ni
Au over Ni /
Au über Ni
0,8 µm (30 microinches)
1,3 µm (50 microinches)
111
Au over Cu /
Au über Cu
Au over Cu /
Au über Cu
5 µm (200 microinches)
5 µm (200 microinches)
128
Au over Cu /
Au über Cu
Au over Cu /
Au über Cu
0,8 µm (30 microinches)
1,3 µm (50 microinches)
154
Au over Ni /
Au über Ni
Au over Ni /
Au über Ni
0,1 µm (4 microinches)
0,1 µm (4 microinches)
201
Au over NiP /
Au über NiP
Au over NiP /
Au über NiP
0,1 µm (4 microinches)
0,1 µm (4 microinches)
202
Au over NiP /
Au über NiP
Au over NiP /
Au über NiP
Further platings on request /
Weitere Oberflächen auf Anfrage
Termination Area /
Anschlussbereich
Inner Conductor /
Innenleiter
Outer Conductor /
Außenleiter
0,2 µm (8 microinches)
5 µm (200 microinches)
Au over Ni /
Au über Ni
Sn over Ni /
Sn über Ni
1,3 µm (50 microinches)
0,2 µm (8 microinches)
Au over Ni /
Au über Ni
Au over Ni /
Au über Ni
1,3 µm (50 microinches)
5 µm (200 microinches)
Au over Ni /
Au über Ni
Sn over Ni /
Sn über Ni
1,3 µm (50 microinches)
0,2 µm (8 microinches)
Au over Cu /
Au über Cu
Au over Cu /
Au über Cu
5 µm (200 microinches)
5 µm (200 microinches)
Au over Cu /
Au über Cu
Sn over Ag over Cu /
Sn über Ag über Cu
1,3 µm (50 microinches)
0,2 µm (8 microinches)
Au over Ni /
Au über Ni
Au over Ni /
Au über Ni
0,1 µm (4 microinches)
5 µm (200 microinches)
Au over NiP /
Au über NiP
Sn over Ni /
Sn über Ni
0,1 µm (4 microinches)
0,2 µm (8 microinches)
Au over NiP /
Au über NiP
Au over Ni /
Au über Ni
RoHS
•
•
•
•
•
•
•
•
Non-magnetic
Non-magnetic
CuBe design
CuBe-Ausführung
AuroPur / Tin
AuroPur
Comment /
Bemerkung
Low cost
Standard
Plating Specifications (High Power Contacts)
Oberflächenspezifikationen (Hochstromkontakte)
Mating Area /
Steckbereich
Material
Plating
Material
Oberfläche
Cu-alloy
0.8 µm (30 microinches)
103
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.8 µm (30 microinches)
104
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.2 µm (8 microinches)
105
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.2 µm (8 microinches)
106
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
1.3 µm (50 microinches)
113
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
5 µm (200 microinches)
133
Au over Cu /
Au über Cu
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.2 µm (8 microinches)
140
Au over Ni /
Au über 2 µm Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.8 µm (30 microinches)
141
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.8 µm (30 microinches)
187
Au over Cu /
Au über Cu
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.1 µm (4 microinches)
203
Au over NiP /
Au über NiP
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.1 µm (4 microinches)
204
Au over NiP /
Au über NiP
Kupferlegierung
Further platings on request /
Weitere Oberflächen auf Anfrage
Termination Area /
Anschlussbereich
Material
Plating
Material
Oberfläche
Cu-alloy
0,2 µm (8 microinches)
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
5 µm (200 microinches)
Sn over Ni /
Sn über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
5 µm (200 microinches)
Sn over Ni /
Sn über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.2µm (8 microinches)
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
5 µm (200 microinches)
Sn over Ni /
Sn über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
5 µm (200 microinches)
Sn over Ag over Cu /
Sn über Ag über Cu
Kupferlegierung
Cu-alloy
1 - 1,5 µm (40 - 60 microinches)
Sn over Ni /
Sn über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
1 - 1,5 µm (40 - 60 microinches)
Sn over Ni /
Sn über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0,2 µm (8 microinches)
Au over Cu /
Au über Cu
Kupferlegierung
Cu-alloy
5 µm (200 microinches)
Sn over Ni /
Sn über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0,2 µm (8 microinches)
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
RoHS
Comment /
Bemerkung
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Standard
Standard
Low cost
Low cost crimp connection
Low cost Crimpanschluss
Non-magnetic
Low cost press-fit
Low cost Einpresstechnik
Standard press-fit
Standard Einpresstechnik
Intermodulation sensitive
AuroPur / Tin
AuroPur
Wire Cross-section
Leiterquerschnitt
AWG
Wire Construction, n x conductor diameter
Leiteraufbau, n x Drahtdurchmesser
Metrical cross-section (mm²)
metrischer Querschnitt (mm²)
Wire outer diameter
Außendurchmesser Leiter
8
133 x 0,29
8,60
3,73
10
37 x 0,4
4,75
2,92
Wire Cross-section /
Leiterquerschnitt
12
14
16
19 x 0,46
3,09
2,37
19 x 0,36
1,95
1,85
19 x 0,29
1,23
1,47
18
19 x0,25
0,96
1,25
20
19 x 0,20
0,62
0,94
22
19 x 0,16
0,38
0,79
24
19 x 0,13
0,24
0,61
26
19 x 0,10
0,16
0,51
28
19 x0,08
0,09
0,41
DIMENSIONS IN MILLIMETERS - VALUES FOR INCHES IN BRACKETS - TECHNICAL DATA SUBJECT TO CHANGE
ML 12/2008
27
Coaxial Contacts
Koaxialkontakte
Technical Data
Technische Daten
Mechanical Data
Mechanische Daten
Mechanical Data
Mechanische Daten
Mating and unmating force (pair of contacts)
Steck- und Ziehkräfte (Kontaktpaar)
Recommended temperature range
Empfohlener Temperaturbereich
Mating cycles (Standard)
Steckzyklen (Standard)
Mating cycles (low cost)
Steckzyklen (Low cost)
7N
-55 °C bis 135 °C (-67 °F to 275 °F)
500
200
Electrical Data
Elektrische Daten
Electrical Data
Elektrische Daten
Characteristic impedance
Wellenwiderstand
Insulation resistance
Isolationswiderstand
Contact resistance inner conductor
Durchgangswiderstand Innenleiter
Contact resistance outer conductor
Durchgangswiderstand Außenleiter
Dielectric withstanding voltage
Spannungsfestigkeit
Working voltage
Betriebsspannung
Current rating (DC)
Max. Kontaktstrom (DC)
50
/ 75
10 G
2,7 m
2,7 m
750 V / 50 Hz
250 Vrms
2A
Materials
Materialien
Materials
Materialien
Outer conductor
Außenleiter
Inner conductor
Innenleiter
Retaining clip
Halteclip
Insulators
Isolierteile
Cu alloy
Cu Legierung
Cu alloy
Cu Legierung
Cu alloy
Cu Legierung
PTFE / PBTP / PI
28
ML 12/2008
TECHNISCHE ÄNDERUNGEN VORBEHALTEN - MAßE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN)
VSWR Measurements (Examples)
VSWR Messungen (Beispiele)
VSWR
VSWR
The ratio of the maximum to minimum value of the voltage amplitude on a lead is known as the VSWR value. The quotient is a measurement of the quality
of the adaptation or of the fluctuation of the resulting voltage surge. In the case of a mismatch, the outward wave is reflected onto the contact point. By
superimposing the outward and return waves, a greater difference is obtained between the maximum and minimum voltage than for the outward wave.
The VSWR value is 1.0 for a perfect adaptation. The reciprocal value is known as the adaptation factor m.
Das Verhältnis von Maximal- zu Minimalwert der Spannungsamplitude auf einer Leitung wird mit VSWR Wert bezeichnet. Der Quotient ist ein Maß für
die Qualität der Anpassung bzw. der Welligkeit der resultierenden Spannungswelle. Bei Fehlanpassung wird die hinlaufende Welle an der Kontaktstelle
reflektiert. Durch die Überlagerung der hinlaufenden und der rücklaufenden Spannungswelle ergibt sich für die resultierende ein größerer Unterschied
zwischen der maximalen und der minimalen Spannungsamplitude als bei der hinlaufenden Welle. Der VSWR-Wert ist im Idealfall der Anpassung gleich 1.0,
den Kehrwert bezeichnet man als Anpassungsfaktor m.
It's a new week, hello everyone. Last week I bought 3 books and some miscellaneous items online. I'll post the picture links later.
1. MSP430 series 16-bit ultra-low power microcontroller principle an...
Why is the power consumption of msp430f123 much higher than the standard one?Circuit hardware: external 32khz crystalTest software (TI example):// MSP430F123(2)// -----------------// /|\| XIN|-// | | ...
I am using the temperature sensor built into the S3C2410. After A/D conversion, the output is a decimal number, like 0270. I want to know how many degrees this is? How do I convert it?...
1:Define two variables in C language:char age;int count;How to embed a section of assembly code in the program to assign values to these two variables? I am using STM8S103F.2:How to use the program to...
For healthcare professionals, accurate diagnosis and treatment are crucial for a clear picture of a person's health. However, healthcare professionals often rely on tests at medical facilities, cli...[Details]
Amidst the wave of intelligent automotive transformation, advanced driver assistance is gradually emerging from cutting-edge technology into the mainstream, becoming a new frontier of industry comp...[Details]
According to foreign media reports, secondary battery materials company POSCO Future M announced that it has successfully developed two experimental (prototype) positive electrode materials for the...[Details]
On August 22, Lantu Motors officially launched its Lanhai Intelligent Hybrid technology via an online livestream. This intelligent hybrid technology, which integrates a full-range 800V high-voltage...[Details]
Gross profit margin jumped from 13.6% in the first half of last year to 25.9%, almost doubling year-on-year.
On August 21, RoboSense released its interim performance report, in which the...[Details]
On August 22, South Korean media Nate reported on the 20th local time that Samsung Electronics is introducing Hyper Cell technology into its most advanced 2nm process technology, striving to improv...[Details]
This paper proposes a temperature real-time transmission and display solution based on LED optical data transmission, with Jingwei Yager low-power FPGA HR (Yellow River) series as the main controll...[Details]
One of the most core components of electric vehicles is the motor. The power supply provides electrical energy to the motor, which converts this electrical energy into mechanical energy, which in t...[Details]
Charging is a familiar process for new energy vehicles, and as a source of battery energy, charging piles are crucial. New energy vehicle charging can be divided into fast charging and slow chargin...[Details]
Learned the following information.
Customer product: industrial computer motherboard
Glue application area: CPU/BGA filling
Glue color requirements: black or t...[Details]
PowiGaN achieves 95% efficiency at both light and full loads, meeting critical operational and safety requirements.
DARWIN, Australia and SAN JOSE, Calif.,
August 22, 2025 – Powe...[Details]
During daily operation of an R-type power transformer, the voltage used varies as the equipment being used adjusts. This raises the question: can the transformer change voltage at this point? The a...[Details]
The MCX E series is the most reliability- and safety-focused series in NXP's extensive MCX product portfolio.
With the launch of this series, NXP has further enriched its 5V-compatible MCU pr...[Details]
China, August 21, 2025 – STMicroelectronics (NYSE: STM), a world-leading semiconductor company serving a wide range of electronics applications, has published its IFRS 2025 semi-annual financial re...[Details]
In the period after the switching power supply achieved the "20 kHz" revolution in the 1970s, although improvements and enhancements were made in circuit technology, the development level of the se...[Details]