Narrower insertion zone for a more secure fixing in the insulator
engeres Einrastmaß für festen Sitz im Isolierkörper mit
with a Cu-Be-retention clip
Cu-Be-Haltering
With spring washer
mit Federring
ML 12/2008
TECHNISCHE ÄNDERUNGEN VORBEHALTEN - MAßE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN)
26
Plating Specifications for the Series FMX, FMS, FME and FBM
Oberflächenspezifikationen für die Baureihen FMX, FMS, FME und FBM
Mating Area /
Steckbereich
Outer Conductor /
Außenleiter
Inner Conductor /
Innenleiter
0,2 µm (8 microinches)
0,2 µm (8 microinches)
101
Au over Ni /
Au über Ni
Au over Ni /
Au über Ni
0,8 µm (30 microinches)
1,3 µm (50 microinches)
102
Au over Ni /
Au über Ni
Au over Ni /
Au über Ni
0,8 µm (30 microinches)
1,3 µm (50 microinches)
108
Au over Ni /
Au über Ni
Au over Ni /
Au über Ni
0,8 µm (30 microinches)
1,3 µm (50 microinches)
111
Au over Cu /
Au über Cu
Au over Cu /
Au über Cu
5 µm (200 microinches)
5 µm (200 microinches)
128
Au over Cu /
Au über Cu
Au over Cu /
Au über Cu
0,8 µm (30 microinches)
1,3 µm (50 microinches)
154
Au over Ni /
Au über Ni
Au over Ni /
Au über Ni
0,1 µm (4 microinches)
0,1 µm (4 microinches)
201
Au over NiP /
Au über NiP
Au over NiP /
Au über NiP
0,1 µm (4 microinches)
0,1 µm (4 microinches)
202
Au over NiP /
Au über NiP
Au over NiP /
Au über NiP
Further platings on request /
Weitere Oberflächen auf Anfrage
Termination Area /
Anschlussbereich
Inner Conductor /
Innenleiter
Outer Conductor /
Außenleiter
0,2 µm (8 microinches)
5 µm (200 microinches)
Au over Ni /
Au über Ni
Sn over Ni /
Sn über Ni
1,3 µm (50 microinches)
0,2 µm (8 microinches)
Au over Ni /
Au über Ni
Au over Ni /
Au über Ni
1,3 µm (50 microinches)
5 µm (200 microinches)
Au over Ni /
Au über Ni
Sn over Ni /
Sn über Ni
1,3 µm (50 microinches)
0,2 µm (8 microinches)
Au over Cu /
Au über Cu
Au over Cu /
Au über Cu
5 µm (200 microinches)
5 µm (200 microinches)
Au over Cu /
Au über Cu
Sn over Ag over Cu /
Sn über Ag über Cu
1,3 µm (50 microinches)
0,2 µm (8 microinches)
Au over Ni /
Au über Ni
Au over Ni /
Au über Ni
0,1 µm (4 microinches)
5 µm (200 microinches)
Au over NiP /
Au über NiP
Sn over Ni /
Sn über Ni
0,1 µm (4 microinches)
0,2 µm (8 microinches)
Au over NiP /
Au über NiP
Au over Ni /
Au über Ni
RoHS
•
•
•
•
•
•
•
•
Non-magnetic
Non-magnetic
CuBe design
CuBe-Ausführung
AuroPur / Tin
AuroPur
Comment /
Bemerkung
Low cost
Standard
Plating Specifications (High Power Contacts)
Oberflächenspezifikationen (Hochstromkontakte)
Mating Area /
Steckbereich
Material
Plating
Material
Oberfläche
Cu-alloy
0.8 µm (30 microinches)
103
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.8 µm (30 microinches)
104
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.2 µm (8 microinches)
105
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.2 µm (8 microinches)
106
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
1.3 µm (50 microinches)
113
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
5 µm (200 microinches)
133
Au over Cu /
Au über Cu
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.2 µm (8 microinches)
140
Au over Ni /
Au über 2 µm Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.8 µm (30 microinches)
141
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.8 µm (30 microinches)
187
Au over Cu /
Au über Cu
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.1 µm (4 microinches)
203
Au over NiP /
Au über NiP
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.1 µm (4 microinches)
204
Au over NiP /
Au über NiP
Kupferlegierung
Further platings on request /
Weitere Oberflächen auf Anfrage
Termination Area /
Anschlussbereich
Material
Plating
Material
Oberfläche
Cu-alloy
0,2 µm (8 microinches)
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
5 µm (200 microinches)
Sn over Ni /
Sn über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
5 µm (200 microinches)
Sn over Ni /
Sn über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.2µm (8 microinches)
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
5 µm (200 microinches)
Sn over Ni /
Sn über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
5 µm (200 microinches)
Sn over Ag over Cu /
Sn über Ag über Cu
Kupferlegierung
Cu-alloy
1 - 1,5 µm (40 - 60 microinches)
Sn over Ni /
Sn über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
1 - 1,5 µm (40 - 60 microinches)
Sn over Ni /
Sn über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0,2 µm (8 microinches)
Au over Cu /
Au über Cu
Kupferlegierung
Cu-alloy
5 µm (200 microinches)
Sn over Ni /
Sn über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0,2 µm (8 microinches)
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
RoHS
Comment /
Bemerkung
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Standard
Standard
Low cost
Low cost crimp connection
Low cost Crimpanschluss
Non-magnetic
Low cost press-fit
Low cost Einpresstechnik
Standard press-fit
Standard Einpresstechnik
Intermodulation sensitive
AuroPur / Tin
AuroPur
Wire Cross-section
Leiterquerschnitt
AWG
Wire Construction, n x conductor diameter
Leiteraufbau, n x Drahtdurchmesser
Metrical cross-section (mm²)
metrischer Querschnitt (mm²)
Wire outer diameter
Außendurchmesser Leiter
8
133 x 0,29
8,60
3,73
10
37 x 0,4
4,75
2,92
Wire Cross-section /
Leiterquerschnitt
12
14
16
19 x 0,46
3,09
2,37
19 x 0,36
1,95
1,85
19 x 0,29
1,23
1,47
18
19 x0,25
0,96
1,25
20
19 x 0,20
0,62
0,94
22
19 x 0,16
0,38
0,79
24
19 x 0,13
0,24
0,61
26
19 x 0,10
0,16
0,51
28
19 x0,08
0,09
0,41
DIMENSIONS IN MILLIMETERS - VALUES FOR INCHES IN BRACKETS - TECHNICAL DATA SUBJECT TO CHANGE
ML 12/2008
27
Coaxial Contacts
Koaxialkontakte
Technical Data
Technische Daten
Mechanical Data
Mechanische Daten
Mechanical Data
Mechanische Daten
Mating and unmating force (pair of contacts)
Steck- und Ziehkräfte (Kontaktpaar)
Recommended temperature range
Empfohlener Temperaturbereich
Mating cycles (Standard)
Steckzyklen (Standard)
Mating cycles (low cost)
Steckzyklen (Low cost)
7N
-55 °C bis 135 °C (-67 °F to 275 °F)
500
200
Electrical Data
Elektrische Daten
Electrical Data
Elektrische Daten
Characteristic impedance
Wellenwiderstand
Insulation resistance
Isolationswiderstand
Contact resistance inner conductor
Durchgangswiderstand Innenleiter
Contact resistance outer conductor
Durchgangswiderstand Außenleiter
Dielectric withstanding voltage
Spannungsfestigkeit
Working voltage
Betriebsspannung
Current rating (DC)
Max. Kontaktstrom (DC)
50
/ 75
10 G
2,7 m
2,7 m
750 V / 50 Hz
250 Vrms
2A
Materials
Materialien
Materials
Materialien
Outer conductor
Außenleiter
Inner conductor
Innenleiter
Retaining clip
Halteclip
Insulators
Isolierteile
Cu alloy
Cu Legierung
Cu alloy
Cu Legierung
Cu alloy
Cu Legierung
PTFE / PBTP / PI
28
ML 12/2008
TECHNISCHE ÄNDERUNGEN VORBEHALTEN - MAßE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN)
VSWR Measurements (Examples)
VSWR Messungen (Beispiele)
VSWR
VSWR
The ratio of the maximum to minimum value of the voltage amplitude on a lead is known as the VSWR value. The quotient is a measurement of the quality
of the adaptation or of the fluctuation of the resulting voltage surge. In the case of a mismatch, the outward wave is reflected onto the contact point. By
superimposing the outward and return waves, a greater difference is obtained between the maximum and minimum voltage than for the outward wave.
The VSWR value is 1.0 for a perfect adaptation. The reciprocal value is known as the adaptation factor m.
Das Verhältnis von Maximal- zu Minimalwert der Spannungsamplitude auf einer Leitung wird mit VSWR Wert bezeichnet. Der Quotient ist ein Maß für
die Qualität der Anpassung bzw. der Welligkeit der resultierenden Spannungswelle. Bei Fehlanpassung wird die hinlaufende Welle an der Kontaktstelle
reflektiert. Durch die Überlagerung der hinlaufenden und der rücklaufenden Spannungswelle ergibt sich für die resultierende ein größerer Unterschied
zwischen der maximalen und der minimalen Spannungsamplitude als bei der hinlaufenden Welle. Der VSWR-Wert ist im Idealfall der Anpassung gleich 1.0,
den Kehrwert bezeichnet man als Anpassungsfaktor m.
At present, the commonly used wireless network standards mainly include the 802.11 standard (including 802.11a, 802.11b and 802.11g) formulated by the American IEEE (Institute of Electrical and Electr...
Such a huge power consumption is crazy! ! ! !The chip is msp430F413, and there are no peripheral components connected, except for a 32768 crystal oscillator, several resistors and capacitors for power...
LSI Shanghai R&D Center, an American company, is recruiting talents in the field of communication storage with high salary. The salary and benefits are excellent. The company will start allotment this...
[i=s]This post was last edited by cruelfox on 2021-4-17 15:49[/i] The Vidonn wristband I scrapped last time has many components on the board, but few GPIOs. I can't use so many external things at the...
In this way, when the key is pressed, it responds once after a certain period of time, and does not respond after the key is lifted. It is just like the input effect of pressing a number key in Word. ...
introduction
Bluetooth technology is a short-range wireless communication technology designed to replace wired cables. It is a wireless communication technology standard developed by the SIG, ...[Details]
Long ago, the lifespan of cars in my country was 15 years. Once a car reached 15 years old, it was forced to be scrapped. However, the policy was later changed. As long as the car does not exceed 6...[Details]
On August 18th, Galaxis, a specialist in integrated intelligent intralogistics robotics, officially unveiled its next-generation, ultra-narrow aisle forklift mobile robot, the "VFR Ultra-Narrow Ser...[Details]
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Keysight Technologies is combining its electromagnetic simulator with Synopsys' AI-driven RF design migration flow to create an integrated design flow for migrating from TSMC's N6RF+ process techno...[Details]
A half-bridge is an inverter topology for converting DC to AC. A typical half-bridge circuit consists of two controller switches, a three-wire DC power supply, two feedback diodes, and two capacito...[Details]
Plessey Semiconductors has been acquired by Haylo Labs, which was established in March last year with a $100 million, five-year loan from Chinese technology company Goertek.
Haylo Labs w...[Details]
Over the past decade, the narrative surrounding fuel vehicles has been one of decline and replacement. Under the onslaught of new energy vehicles, traditional automakers have been forced to acceler...[Details]
With the increasing popularity of automated equipment, linear modules, a common auxiliary device for automated equipment, have also seen a bright future. In particular, in recent years, many small ...[Details]
Previously, Positive Motion Technology shared with you the firmware upgrade of motion controller, ZBasic program development, ZPLC program development, communication with touch screen and input/out...[Details]
With the gradual popularization of new energy vehicles in recent years, more and more people have been able to access and purchase electric vehicles. The structure of electric vehicles is composed ...[Details]
introduction
In recent years, multi-touch has emerged as a new alternative to traditional human-computer interaction. It eliminates the need for keyboards and mice, enabling simultaneous inter...[Details]
Introduction: In digital circuit calculations, there is no concept of decimal points. You know where the decimal is, but the circuit does not know where the decimal point is. Therefore, you need to...[Details]
For self-driving cars, LiDAR is the sensory organ that allows them to "see the road." Simply put, its operating principle involves sending out a laser beam, receiving the echo, and ultimately gener...[Details]
RF/Wirelessly
京公网安备 11010802033920号
EEWORLD
