Leiterplatten-Layout Vorschlag für SMT
Verpackt im Gurt in Anlehnung an DIN IEC 60286-3
Verpackungseinheit: 850 Stück
PCB-Layout Proposal for SMT
0,8
1,6
-0,03
0,3
1,2
Tape on Reel Packaging according to DIN IEC 60286-3
Packaging unit: 850 pcs
1,35
±0,05
2,6
1,4
1,27
2,21
±0,03
8,23
±0,03
3,8
Kontaktbezeichnung bei Pin 1
contact marking at pin 1
3 x 1,27 = 3,81
7,2
330
max. 3,7 zur Leiterplattenkante
max. 3,7 to board edge
Abspulrichtung -
Reel off Direction
5,2
1,5
-0,03
8,9
7,6
1,35
7
1,35
24
0,75
-0,05
10,16
8,23
±0,03
5,92
3,015
Kontaktbezeichnung
16
contact marking
mit Verriegelung
0,92
Anforderungsstufe 1
with locking mechanism
Copyright by ERNI GmbH
Proprietary notice pursuant to ISO 16016 to be observed.
1,94
Performance Level 1
Kontaktbereich vergoldet
Information:
ohne Hilfsmittel lösbar
Tolerances
All Dimensions
in mm
Scale
5:1
without tool unlockable
Mating Area gold plating
1,27
3 x 1,27 = 3,81
6,83
Anschlussbereich verzinnt 4-6 µm
Terminal Area 4-6 µm tin plating
Koplanarität der Anschlüsse
≤
0,1 mm
Coplanarity Area of Termination
≤
0,1 mm
All rights reserved.
Only for Information.
To ensure that this is the latest
version of this drawing, please
contact one of the ERNI companies
before using.
b
Index
15.07.2015
Date
Designation
Subject to modification without
prior notice.
Drawing will not be updated.
F 1,27 SRC P, 4-polig BA1
www.ERNI.com
Class
364485
SRCP
I
A3
Microcontroller MCU
京公网安备 11010802033920号
EEWORLD
