STM32L162VD, STM32L162ZD,
STM32L162QD, STM32L162RD
Ultra-low-power 32-bit MCU ARM
®
Cortex
®
-M3, 384KB Flash,
48KB SRAM, 12KB EEPROM, LCD, USB, ADC, memory I/F, AES
Datasheet
-
production data
Features
•
Ultra-low-power platform
– 1.65 V to 3.6 V power supply
–
-40°C to 105°C
temperature range
– 305 nA Standby mode (3 wakeup pins)
–
1.15 µA standby mode + RTC
– 0.475 µA Stop mode (16 wakeup lines)
– 1.35 µA Stop mode + RTC
– 11 µA Low-power run mode
– 230 µA/MHz Run mode
– 10 nA ultra-low I/O leakage
– 8 µs wakeup time
•
AES-128 bit encryption hardware accelerator
•
Core: ARM
®
Cortex
®
-M3 32-bit CPU
– From 32 kHz up to 32 MHz max
– 1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)
– Memory protection unit
•
Reset and supply management
– Low-power, ultrasafe BOR (brownout reset)
with 5 selectable thresholds
– Ultra-low-power POR/PDR
– Programmable voltage detector (PVD)
•
Clock sources
– 1 to 24 MHz crystal oscillator
– 32 kHz oscillator for RTC with calibration
– High speed internal 16 MHz factory-
trimmed RC (+/- 1%)
– Internal low power 37 kHz RC
– Internal multispeed low power 65 kHz to
4.2 MHz
– PLL for CPU clock and USB (48 MHz)
•
Pre-programmed bootloader
– USB and USART supported
•
Development support
– Serial wire debug supported
– JTAG and trace supported
•
Up to 116 fast I/Os (102 I/Os 5V tolerant), all
mappable on 16 external interrupt vectors
LQFP144 (20 × 20 mm)
LQFP100 (14 × 14 mm)
LQFP64 (10 × 10 mm)
UFBGA132
(7 × 7 mm)
WLCSP64
(0.4 mm pitch)
•
Memories
– 384 KB Flash memory with ECC (with 2
banks of 192 KB enabling Rww capability)
– 48 KB RAM
– 12 KB of true EEPROM with ECC
– 128 byte backup register
– Memory interface controller supporting
SRAM, PSRAM and NOR Flash
•
LCD driver for up to 8x40 segments
– Support contrast adjustment
– Support blinking mode
– Step-up converter on board
•
Rich analog peripherals (down to 1.8V)
– 3x operational amplifiers
– 12-bit ADC 1 Msps up to 40 channels
– 12-bit DAC 2 ch with output buffers
– 2x ultra-low-power comparators
(window mode and wakeup capability)
•
DMA controller 12x channels
•
12x peripheral communication interfaces
– 1x USB 2.0 (internal 48 MHz PLL)
– 5x USARTs
– Up to 8x SPIs (2x I2S, 3x 16 Mbit/s)
– 2x I2Cs (SMBus/PMBus)
– 1x SDIO interface
•
11x timers: 1x 32-bit, 6x 16-bit with up to 4
IC/OC/PWM channels, 2x 16-bit basic timers,
2x watchdog timers (independent and window)
•
Up to 34 capacitive sensing channels
•
CRC calculation unit, 96-bit unique ID
February 2016
This is information on a product in full production.
DocID022268 Rev 9
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www.st.com
Contents
STM32L162VD STM32L162ZD STM32L162QD STM32L162RD
Contents
1
2
Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
2.1
2.2
Device overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Ultra-low-power device continuum . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
2.2.1
2.2.2
2.2.3
2.2.4
Performance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Shared peripherals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Common system strategy. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
3
Functional overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
3.1
3.2
3.3
Low-power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
ARM
®
Cortex
®
-M3 core with MPU . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Reset and supply management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
3.3.1
3.3.2
3.3.3
3.3.4
Power supply schemes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Power supply supervisor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Voltage regulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Boot modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
3.4
3.5
3.6
3.7
3.8
3.9
3.10
3.11
Clock management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Low-power real-time clock and backup registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
GPIOs (general-purpose inputs/outputs) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Memories . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
FSMC (flexible static memory controller) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
DMA (direct memory access) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
LCD (liquid crystal display) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
ADC (analog-to-digital converter) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
3.11.1
3.11.2
Temperature sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Internal voltage reference (V
REFINT
) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
3.12
3.13
3.14
3.15
DAC (digital-to-analog converter) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Operational amplifier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Ultra-low-power comparators and reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . 29
System configuration controller and routing interface . . . . . . . . . . . . . . . 29
2/154
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STM32L162VD STM32L162ZD STM32L162QD STM32L162RD
Contents
3.16
3.17
3.18
Touch sensing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
AES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Timers and watchdogs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
3.18.1
3.18.2
3.18.3
3.18.4
3.18.5
General-purpose timers (TIM2, TIM3, TIM4, TIM5, TIM9, TIM10 and
TIM11) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Basic timers (TIM6 and TIM7) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
SysTick timer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Independent watchdog (IWDG) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Window watchdog (WWDG) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
I²C bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Universal synchronous/asynchronous receiver transmitter (USART) . . 32
Serial peripheral interface (SPI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Inter-integrated sound (I2S) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
SDIO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Universal serial bus (USB) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
3.19
Communication interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
3.19.1
3.19.2
3.19.3
3.19.4
3.19.5
3.19.6
3.20
3.21
CRC (cyclic redundancy check) calculation unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Development support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
3.21.1
3.21.2
Serial wire JTAG debug port (SWJ-DP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Embedded Trace Macrocell™ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
4
5
6
Pin descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Memory mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
6.1
Parameter conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
6.1.1
6.1.2
6.1.3
6.1.4
6.1.5
6.1.6
6.1.7
6.1.8
Minimum and maximum values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Typical values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Typical curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Loading capacitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
Optional LCD power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
Current consumption measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
6.2
6.3
Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
DocID022268 Rev 9
3/154
5
Contents
6.3.1
6.3.2
6.3.3
6.3.4
6.3.5
6.3.6
6.3.7
6.3.8
6.3.9
6.3.10
6.3.11
6.3.12
6.3.13
6.3.14
6.3.15
6.3.16
6.3.17
6.3.18
6.3.19
6.3.20
6.3.21
6.3.22
6.3.23
6.3.24
STM32L162VD STM32L162ZD STM32L162QD STM32L162RD
General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
Embedded reset and power control block characteristics . . . . . . . . . . . 64
Embedded internal reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
Wakeup time from low-power mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
FSMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Electrical sensitivity characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
TIM timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109
Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
SDIO characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118
12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119
DAC electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124
Operational amplifier characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126
Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128
Comparator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128
LCD controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
7
Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131
7.1
7.2
7.3
7.4
7.5
7.6
LQFP144, 20 x 20 mm, 144-pin low-profile quad flat package
information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131
LQFP100, 14 x 14 mm, 100-pin low-profile quad flat package
information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134
LQFP64, 10 x 10 mm, 64-pin low-profile quad flat package
information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137
UFBGA132, 7 x 7 mm, 132-ball ultra thin, fine-pitch ball grid
array package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140
WLCSP64, 0.4 mm pitch wafer level chip scale package information . . 143
Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146
7.6.1
Reference document . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147
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STM32L162VD STM32L162ZD STM32L162QD STM32L162RD
Contents
8
9
Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148
Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149
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