317
Stiftleisten RM 2,00mm, gerade/gewinkelt, 2-reihig – Bauhöhe 4mm
Pin Headers, 2.00mm Pitch, Straight/Right-Angled, Single/Double Row – 4mm Height
Technische Daten /
Technical Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Vierkantstift 0,50mm, Kupferlegierung
Contact Material
0.50mm square pin, copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm)
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
Isolationswiderstand
> 500MΩ
Insulation Resistance
> 500MΩ
Spannungsfestigkeit
500V
AC
Test Voltage
500V
AC
Nennspannung
250V
AC
Voltage Rating
250V
AC
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-40°C ... +105°C
Temperature Range
-40°C ... +105°C
Verarbeitung
Wellen- oder Reflow-Lötverfahren
Processing
Wave or reflow soldering
© W+P PRODUCTS
Passende Buchsenleisten:
Compatible Female Headers:
416
etc.
Weitere siehe Kapitel B
Please see ch. B for more
Series
Contacts
*
Type
*
Plating
*
317
40
08-50
Zweireihig
Double row
21
20
Gerade
Straight
21
Gewinkelt
Right-angled
60
00
Vergoldet
Gold plated
60
Sel. Au/Sn
Duplex plating
* Dies ist ein
Bestellbeispiel
-
bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an
order example
-
please replace by your specifications.
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL sales@wppro.com
Informationen zum Wellen-Lötverfahren
Wave Soldering Information
Empfehlungen für das Wellenlötverfahren
Recommendations for Wave Soldering
Die Bauteile sollten bei einer Lötbadtemperatur von 260°C in max. 5 Sekunden verlötet werden.
Items should be soldered at a solder temperature of 260°C in 5 seconds max.
Empfohlenes Wellenlötprofil:
Recommended wave soldering profile:
wppro.com/serie-XXX
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TEL +49 5223 98507-0
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Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-
Profil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Profileigenschaft
Temperatur Minimum T
S
min
Temperatur Maximum T
S
max
Dauer T
S
min - T
S
max
Temperatur Lötbereich T
L
Verweildauer oberhalb T
L
Ramp-Up Rate T
S
max - T
P
Höchsttemperatur T
P
Dauer Höchsttemperatur
Ramp-Down Rate T
P
max - T
S
min
Dauer 25°C - Höchsttemperatur T
P
Kennwert
150°C
200°C
60-180s
217°C
60-180s
max. 3°C / s
260°C ±5
20-40s
6°C / s
Max. 8 min
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-
STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering
(maximum values).
Profile Feature
Minimum Temperature T
S
min
Maximum Temperatur T
S
max
Duration T
S
min - T
S
max
Soldering Range Temperature T
L
Duration above T
L
Ramp-Up Rate T
S
max - T
P
Peak Temperature T
P
Duration Peak Temperature
Ramp-Down Rate T
P
max - T
S
min
Duration 25°C - Peak Temp. T
P
Key Values
150°C
200°C
60-180s
217°C
60-180s
max. 3°C / s
260°C ±5
20-40s
6°C / s
Max. 8min
wppro.com/serie-XXX
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