143/943 144/944 145/945
Stiftleisten - RM 2,54mm - gerade - 1-/2-/3-reihig
Pin Headers - 2,54mm Pitch - Straight - 1/2/3 Rows
Technische Daten /Technical
Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Vierkantstift 0,635mm, Kupferlegierung
Contact Material
Square pin 0,635mm, copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1,3 ... 2,5 µm)
Lötbarkeit
IEC512-12A
Solderability
IEC512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
9
Isolationswiderstand
> 10
Ω
9
Insulation Resistance
> 10
Ω
Spannungsfestigkeit
1000V
DC
Test Voltage
1000 V DC
Nennspannung
250V
AC
Voltage Rating
250 V AC
Nennstrom
3A
Current Rating
3A
Temperaturbereich
-55°C ... +125°C
Temperature Range
-55°C...+125°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T
Processing
Reflow-Soldering, detailed information in ch. T
Passende Buchsenleisten Serie:
Mates with Female Headers Series:
153/ 154
/
157/ 159/ 160/ 624...
Weitere siehe Kapitel B
Please see ch. B for more
Series
*
Dimensions
*
Contacts
*
Plating
*
143
10
010
00
Thermisch gerissene Kontakte
10
A=10,20; B=5,20; C=2,50mm
001-050
Einreihig
00
Vergoldet
Electro-strictioned contacts
nur für 943 944 945
Single row
Gold plated
143
Einreihig
only for 943 944 945
004-100
Zweireihig
10
0,25µm Gold
Single row
11
A=10,80; B=5,80; C=2,50mm
Double row
0,25µm gold plated
144
Zweireihig
12
A=11,30; B=5,50; C=3,30mm
009-150
Dreireihig
30
0,75µm Gold
Double row
13
A=12,60; B=6,80; C=3,30mm
Triple row
0.75µm gold plated
145
Dreireihig
14
A=13,90; B=8,10; C=3,30mm
50
Verzinnt
Triple row
15
A=14,70; B=8,90; C=3,30mm
Tin plated
Weitere Stiftlängen s. Tabelle
16
A=17,70; B=11,90; C=3,30mm
60
Sel. Au 0,25µm / Sn
Pls. refer to table for more pin options
17
A=19,80; B=14,00; C=3,30mm
Sel. Au 0.25µm / Sn
Gestanzte/geprägte Kontakte
18
A=21,60; B=15,80; C=3,30mm
80
Sel. Au 0,75µm / Sn
Stamped/formed contacts
19
A=22,80; B=17,00; C=3,30mm
Sel. Au 0.75µm / Sn
943
Einreihig
20
A=24,90; B=19,10; C=3,30mm
Single row
944
Zweireihig
Double row
945
Dreireihig
Triple row
Auf Wunsch werden die Stiftleisten in jeder gewünschten Polzahl gefertigt. Raster 5,08mm / 7,62mm / ... oder Sonderraster auf Anfrage.
Any numbers of contacts can be produced. 5.08mm / 7.62mm / ... and other pitches on request.
Stiftlängen, PCB Layouts s. Übersichten A5 u. A10 /
Please refer to overviews on p. A5, A10 for pin length options, PCB layouts.
(
*
Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre
Spezifikationen ersetzen.
*
Order example - To be replaced by your
specifications.)
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1
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143 - 151 / 943 - 951 / 921 - 934
Stiftleistenmaße und PCB Layouts für 0,635mm Vierkantstifte
Dimensions and PCB Layouts
Gerade Stiftleisten /
Straight Pin Headers
A : Gesamtstiftlänge / Overall Pin Length
B : Länge Steckseite / Mating Side Length
C : Länge Lötseite / Solder Side Length
H : Höhe Isolierkörper / Insulator Body Height
s : Bereich der sel. Veredelung / Sel. Plated Area
Gewinkelte Stiftleisten /
Right-Angled Pin Headers
Ao : Gestreckte Stiftlänge in der untersten Stiftreihe /
Raw length of straight pin in lowest row
B : Länge Steckseite / Mating Side Length
C : Länge Lötseite / Solder Side Length
D : Board-Abstand / Board Distance
H : Höhe Isolierkörper / Insulator Body Height
s : Bereich der sel. Veredelung / Sel. Plated Area
PCB Layouts
Gestreckte Länge gewinkelter Stiftleisten /
Raw Pin Length of right-angled Pin Headers
TEL.: +49 5223 98507-0
FAX.: +49 5223 98507-50
2
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Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering Information
Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering
Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in
Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies
Löten im Reflowverfahren verarbeitet werden (Maximalwerte)
Profil Eigenschaft
Durchschnitts-Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Vorheizen
- Temperatur Min (Ts
min
)
- Temperatur Max (Ts
max
)
- Zeit (ts
min
auf ts
max
)
Verbleiben oberhalb:
- Temperatur (T
L
)
- Zeit (t
L
)
Peak/Klassifizierung Temperatur (Tp)
Zeit innerhalb von 5°C um die Peak-Temperatur (tp)
Ramp-Down Rate
Zeit von 25°C bis zur Peak-Temperatur
Bleifreies Löten
3°C / Sek. Max.
150°C
200°C
60-180 Sekunden
217°C
60-180 Sekunden
260°C +/- 5°C
20-40 Sekunden
6°C / Sekunde max.
8 Minuten max.
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-
STD-020C temperature-profile for leadfree reflow-soldering
(maximum values):
Profile Feature
Average Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Preheat
- Temperature Min (Ts
min
)
- Temperature Max (Ts
max
)
- Time (ts
min
auf ts
max
)
Time maintained above:
- Temperature (T
L
)
- Time (t
L
)
Peak/Classification Temperature (Tp)
Time within 5°C of actual Peak-Temperature (tp)
Ramp-Down Rate
Time 25°C to Peak Temperature
PB-Free assembly
3°C / second max.
150°C
200°C
60-180 seconds
217°C
60-180 seconds
260°C +/- 5°C
20-40 seconds
6°C / second max.
8 minutes max.
Empfohlenes Reflow-Lötprofil:
Recommended Reflow-Soldering profile:
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FAX.: +49 5223 98507-50
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3
Domestic Chip Exchange
京公网安备 11010802033920号
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