5080
SMT - Board-to-Board Verbinder - RM 0,80mm
SMT-Board to Board Connector - Pitch 0,80mm
Technische Daten /Technical
Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Farbe
Weiss
Colour
White
Kontaktmaterial
Phosphorbronze
Contact Material
Phosphor bronze
Kontaktoberfläche
Gold über Nickel
Contact Surface
Gold plated over nickel
Lötbarkeit
IEC512-12A
Solderability
IEC512-12A
Durchgangswiderstand
< 40mΩ
Contact Resistance
< 40mΩ
8
Isolationswiderstand
> 10
Ω
bei 250V
DC
8
Insulation Resistance
> 10
Ω
bei 250V
DC
Spannungsfestigkeit
500V
AC
Test Voltage
500V
AC
Nennstrom
0,5A
Current Rating
0,5A
Temperaturbereich
-40°C ... +105°C
Temperature Range
-40°C ... +105°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T
Processing
Reflow-soldering, detailed information in ch. T
Series
Type
*
Contacts
*
Plating
Packing
5080 1
1
Stift gerade H=3,65; Male straight H=3,65
2
Stift gerade H=4,15; Male straight H=4,15
3
Stift gerade H=5,15; Male straight H=5,15
4
Stift gerade H=5,65; Male straight H=5,65
5
Stift gewinkelt H=4,70; Male right angled H=4,70
6
Buchse gerade H=3,55; Female straight H=3,55
7
Buchse gerade H=4,05; Female straight H=4,05
(
*
Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre
Spezifikationen ersetzen.
*
Order example - To be replaced by your
specifications.)
TEL.: +49 5223 98507-0
FAX.: +49 5223 98507-50
040
020/030/040/050/060/
060/070/080/090/100
Andere Polzahlen auf Anfrage.
More contact options by request.
00
00
Vergoldet
Gold plated
TR
TR
Lieferformen /
Packing Options:
TR
= Tape & Reel Verpackung ohne PP-Pad /
Tape & Reel packing w/o PP-Pad
E-MAIL: sales@wppro.com
INTERNET: www.wppro.com
1
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Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering Information
Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering
Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in
Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies
Löten im Reflowverfahren verarbeitet werden (Maximalwerte)
Profil Eigenschaft
Durchschnitts-Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Vorheizen
- Temperatur Min (Ts
min
)
- Temperatur Max (Ts
max
)
- Zeit (ts
min
auf ts
max
)
Verbleiben oberhalb:
- Temperatur (T
L
)
- Zeit (t
L
)
Peak/Klassifizierung Temperatur (Tp)
Zeit innerhalb von 5°C um die Peak-Temperatur (tp)
Ramp-Down Rate
Zeit von 25°C bis zur Peak-Temperatur
Bleifreies Löten
3°C / Sek. Max.
150°C
200°C
60-180 Sekunden
217°C
60-180 Sekunden
260°C +/- 5°C
20-40 Sekunden
6°C / Sekunde max.
8 Minuten max.
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-
STD-020C temperature-profile for leadfree reflow-soldering
(maximum values):
Profile Feature
Average Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Preheat
- Temperature Min (Ts
min
)
- Temperature Max (Ts
max
)
- Time (ts
min
auf ts
max
)
Time maintained above:
- Temperature (T
L
)
- Time (t
L
)
Peak/Classification Temperature (Tp)
Time within 5°C of actual Peak-Temperature (tp)
Ramp-Down Rate
Time 25°C to Peak Temperature
PB-Free assembly
3°C / second max.
150°C
200°C
60-180 seconds
217°C
60-180 seconds
260°C +/- 5°C
20-40 seconds
6°C / second max.
8 minutes max.
Empfohlenes Reflow-Lötprofil:
Recommended Reflow-Soldering profile:
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2
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