Reference Only
納入仕様書
Specifications
部品番号
Customer's Part No.
1/8
型名
品番
Part No.
Type
DFE252007F
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外½寸法
Physical Dimensions
Halogen Free RoHS Comp.
単½
Unit
：
mm
優先言語
Priority language
優先言語は日本語とする。
Let a priority language be Japanese.
DFE252007F-B0
Reference Only
DFE252007F Type
電気的個別性½
Electrical specifications
½ﾝﾀﾞ½ﾀﾝ½½
直流抵抗
Inductance
中心値 許容差
Center
Tolerance DC
Resistance
Value
(μＨ)
DFE252007F-R47M=P2
DFE252007F-1R0M=P2
DFE252007F-1R5M=P2
DFE252007F-2R2M=P2
DFE252007F-3R3M=P2
DFE252007F-4R7M=P2
2/8
定格電流
（インダクタンス
変化に基づく場
合）
Rated Current
Based on
定格電流
（温度上昇に基
づく場合）
Rated Current
Based on
部品番号
Customer's Part No.
品番
Part No.
Inductance Change Temperature rise
（％）
(mΩ) (Max.)
(A) (Max.)
(A) (Max.)
0.47
1.0
1.5
2.2
3.3
4.7
±20
±20
±20
±20
±20
±20
53
85
132
182
275
450
3.3
2.8
2.1
1.8
1.5
1.2
2.7
2.1
1.7
1.4
1.2
0.94
（1）½ﾝﾀﾞ½ﾀﾝ½½
Inductance
（2）直流抵抗
DC Resistance
（3）定格電流
Rated Current
： LCRﾒ½ﾀ 4284A(½½ﾞﾚﾝﾄ）または同等品により測定。（測定周波数 1MHz ½ﾚﾍﾞﾙ 0.5V）
：
Measured with a LCR meter 4284A(Agilent) or equivalent.（Test Freq. 1MHz、Level 0.5V）
： 抵抗計 3541(HIOKI)または同等品により測定。
：
Measured with a Resistance Hitester 3541(HIOKI) or equivalent.
： 定格電流（インダクタンス変化に基づく場合）又は定格電流（温度上昇に基づく場合）の
½れか小さい方の直流電流値とします。
：
Value defined when DC current flows and Rated Current (Based on Inductance Change)
or when current flows and Rated Current (Based on Temperature rise) whichever is smaller.
： 定格電流（インダクタンス変化に基づく場合）とは½ﾝﾀﾞ½ﾀﾝ½½が初期値より
30% ½下した時の電流値。
(周囲温度 20℃)
・定格電流
（インダクタンス
変化に基づく場合）
・Rated Current
：
The DC saturation allowable current value is specified when the decrease of the
(Based on Inductance Change)
initial inductance value at 30%.(The ambient reference temperature is 20℃）
： 定格電流（温度上昇に基づく場合）とは、試験基板（6層基板）に実装したコイル
に直流を流した時の½品温度上昇が 40℃ に達する電流値。 (周囲温度 20℃)
・Rated Current
：
Rated Current (Based on Temperature rise) is specified when temperature of the
(Based on Temperature rise)
inductor on our PCB(6 layers) for test purpose is raised 40℃ by DC current.
(The ambient reference temperature is 20℃）
・定格電流
（温度上昇に基づく場合）
（4）絶対最大電圧
Withstand voltage
： 絶対最大電圧は20V DC です。
：
Withstand voltage 20Ｖ DC.
DFE252007F-B0
Reference Only
DFE252007F Type
一般仕様
General Specifications ( 1/3 )
項 目
Item
1 たわみ強度
Bending test
3/8
規 格
Specification
初期値に対する
Lの変化率 ± 10%以内
Change from an initial value
L : within ± 10%
条 件
Condition
矢印の方向に曲げ幅 2mmになるまで毎秒約 0.5mmの速さで
加圧し 30±5秒間保持する。
Apply pressure gradually in the direction of the arrow at a rate of about
0.5mm/s until bent depth reaches 2mm and hold for 30±5 s.
基板
Board : 40
×
100mm
厚さ
thickness 1.0mm
2 固着強度
Adhesion strength
初期値に対する
Lの変化率 ± 10%以内
Change from an initial value
L : within ±10%
3 耐振性
Vibration
初期値に対する
Lの変化率 ± 10%以内
Change from an initial value
L : within ± 10%
4 耐衝撃性
Mechanical shock
初期値に対する
Lの変化率 ± 10%以内
Change from an initial value
L : within ±10%
5 自由½下試験
Free fall test
初期値に対する
Lの変化率 ± 10%以内
Change from an initial value
L : within ±10%
6 はんだ付け性
Solder ability
浸漬した電極面の 90%
以上新しいはんだで覆わ
れている事。
New solder shall cover
90% minimum of the surface
immersed.
初期値に対する
Lの変化率 ± 10%以内
R0.5の押し治具を½用して、矢印の方向に
静荷重を加え60±5秒間保持する。
測定は、荷重を取り去った後に行なう。
A static load using a R0.5 pressing tool shall be applied
to the body of the specimen in the direction of the arrow and
shall be hold for 60±5 s. Measure after removing pressure.
掃引の割合 10½55½10Hz/分、全振幅 1.5mm
X½Y½Z 方向に各 2時間（計 6時間）加える。
The specimen shall be subjected to a vibration of 1.5mm
amplitude, sweep frequency 10½55Hz(10Hz to 55Hz to 10Hz
in a period of one minute) for 2 h in each of 3(X, Y, Z) axes.
加速度
Peak acceleration
½用時間
Duration of pulse
3方向に各 3回（計 9回）
：
1962 m/s
2
：
6 ms
：
3 times in each of 3(X, Y, Z) axes.
Three successive shock shall be applied in the perpendicular
direction of each surface of the specimen.
供試品を取り付けた試験基板を、質量 500g の治具に
取り付け,高さ 100cm から堅い木版上に、互いに垂直
な3方向に、各3回（計 9回）自然½下させる。
The specimen must be fixed on test board. It must be equipped with
instruments of which weight is 500g. Then it shall be fallen freely
from 100cm height to rigid wood 3 times in each of three axes.
電極に常温にてﾌﾗ½½½½を塗布し下記条件にて
ﾌﾟﾘﾋ½ﾄ後試料全½をはんだ½に浸漬する。
Electrode shall be immersed in flux at room temperature
and then shall be immersed in solder bath after preheat.
245±5℃ , 3±0.5s
・はんだ付け
Soldering
試験方法
Test method
ﾘﾌﾛ½はんだ
Reflow soldering method
・ﾌﾟﾘﾋ½ﾄ
Preheat
150½180℃ , 90±30 s
・ﾋﾟ½½温度
Peak temp. 250(+5,-0)℃ ( 230℃min , 30±10 s )
試料を板厚0.8mm½ﾞﾗ½½½ﾎﾟ½½基板に½き、上記
条件にてﾘﾌﾛ½炉を2回通す。
The specimen shall be subjected to the reflow process
under the above condition 2 times.
Test board shall be 0.8 mm thick. Base material shall
be glass epoxy resin.
測定
Measurement
常温常湿中に1時間放½後測定。
The specimen shall be stored at standard atmospheric
conditions for 1 h in prior to the measurement.
7 はんだ耐熱性
Resistance to
soldering heat
Change from an initial value
L : within ± 10%
DFE252007F-B0
Reference Only
DFE252007F Type
一般仕様
General Specifications ( 2/3 )
項 目
Item
8 耐寒性
Low temperature
4/8
規 格
Specification
初期値に対する
Lの変化率 ± 10%以内
Change from an initial value
L : within ± 10%
条 件
Condition
温度-40±3℃中に 500±12時間放½後常温常湿中に
1時間放½し、1時間以内に測定。
The specimen shall be stored at a temperature of -40±3℃
for 500±12 h. Then it shall be stabilized under standard
atmospheric conditions for 1 h before measurement.
Measurement shall be made within 1 h.
温度+125±2℃中に 500±12時間放½後常温常湿中に
1時間放½し、1時間以内に測定。
The specimen shall be stored at a temperature of 125±2℃
for 500±12 h. Then it shall be stabilized under standard
atmospheric conditions for 1 h before measurement.
Measurement shall be made within 1 h.
温度60±2℃、湿度90½95%中に 500±12時間放½後
常温常湿中に1時間放½し、1時間以内に測定。
The specimen shall be stored at a temperature of 60±2℃
with relative humidity of 90½95% for 500±12 h. Then it shall be
stabilized under standard atmospheric conditions for 1 h
before measurement. Measurement shall be made within 1 h.
-40℃(30分)→常温(2分以内)→125℃(30分)→常温
(2分以内)を1½½½ﾙとし、これを 500½½½ﾙ行い、
常温常湿中に1時間放½し、1時間以内に測定。
The specimen shall be subjected to 500 continuous cycles
of temperature change of -40℃ for 30 min and 125℃ for
30 min with the transit period of 2min or less. Then it shall be
stabilized under standard atmospheric conditions for 1 h
before measurement. Measurement shall be made within 1 h.
温度-40½+125℃の間で測定。
To be measured in the range of -40℃ to 125℃.
自己温度上昇(⊿T=40℃ max.) を含む.
Including self temperature rise(⊿T=40℃ max.)
9 耐熱性
Dry heat
初期値に対する
Lの変化率 ± 10%以内
Change from an initial value
L : within ± 10%
10 耐湿性
Damp heat
初期値に対する
Lの変化率 ± 10%以内
Change from an initial value
L : within ± 10%
11 温度½½½ﾙ
Temperature cycle
初期値に対する
Lの変化率 ± 10%以内
Change from an initial value
L : within ±10%
12 温度特性
Temperature drift
½ﾝﾀﾞ½ﾀﾝ½½温度係数
1000 ppm/℃ 以下
Inductance temperature coefficient
1000 ppm/℃ or less
13 ½用温度範囲
Operating temperature
range
14 保存温度範囲
Storage temperature
range
-40 ½ +125℃
-40 ½ +85℃
* ( -40 ½ +60℃ )
* ﾃ½ﾋﾟﾝ½ﾞ時
With taping
DFE252007F-B0
Reference Only
DFE252007F Type
一般仕様
General Specifications ( 3/3 )
標準状態
Standard atmospheric conditions
特に指定が無い限り、測定は常温(温度 5½35℃)、常湿(湿度45½85%)、常気圧(気圧86½106kPa)にて行う。
ただし、判定に疑義を生じた場合は温度20±2℃、湿度65±5%、気圧86½106kPaにて行う。
Unless otherwise specified, the standard range of atmospheric conditions in making measurements and test as follows;
Ambient temperature : 5℃ to 35℃ , Relative humidity : 45% to 85% ,
Air pressure : 86kPa to 106kPa
If more strict measurement is required, measurement shall be made within following limits;
Ambient temperature : 20±2℃ ,
Relative humidity : 65±5% ,
Air pressure : 86kPa to 106kPa
5/8
ﾘﾌﾛ½はんだ条件
Reflow soldering condition
＊ﾘﾌﾛ½回数
：
2回まで
Reflow times
：
2 times max
＊ﾘﾌﾛ½炉の熱源には、遠赤外線を推奨致します。
熱源としてﾊﾛ½ﾞﾝﾗﾝﾌﾟを½用されますと、幅射熱が
高く、耐熱範囲を超える場合があり推奨できません。
We recommend infrared ray as heat source of reflow bath.
However halogen lamp shall be used, side heat will be beyond
range of resistance heat, so we can’t recommend it.
推奨ﾊﾟﾀ½ﾝ図
Recommended PCB pattern
単½
Unit : mm
DFE252007F-B0
京公网安备 11010802033920号
EEWORLD
