2018/5/24
SSSS8系列½基本信息
1.4(H)mm, 1.5/2.0mm⾏程的表⾯贴装型 SSSS8系列
⾏程
操½部½向
操½部厚度
电路数
接点数
动½⼒
切换时限
接地端⼦
焊接½法
½½温度范围
最⼤额定/最⼩额定(电阻负½½)
电性½
接触电阻
(初期/寿½后)
绝缘电阻
耐电压
机械性½
端⼦强度
操½部强度
操½½向
拉引½向
耐久性½
½负½½寿½
负½½寿½(最⼤额定负½½)
耐环境性½
耐寒性½
耐热性½
耐湿性½
最⼩订货单½(pcs.)
½本
2mm
Horizontal
1.1mm
1
2
参阅外½图
Not specified
有
Reflow
-40℃ to +85℃
0.3A 5V DC/50µA 3V DC
70mΩ max./130mΩ max.
100MΩ min. 100V DC
100V AC for 1 minute
3N for 1 minute
10N
10N
10,000 cycles 100mΩ max.
10,000 cycles 130mΩ max.
-40℃ 500h
85℃ 500h
60℃, 90 to 95%RH 500h
4,500
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2018/5/24
SSSS8系列½基本信息
包装规格
½½带
梱包数(pcs.)
1卷
1箱/½本
1箱/出⼝包装
4,500
9,000
18,000
17.4
16
417×409×139
卷盘½度 W(mm)
½½带½度(mm)
出⼝包装箱尺⼨(mm)
焊接条件
回流½式的参考举例
1. 加热½式
远红外线加热的上下加热½式。
2. 温度测量½式½
φ0.1〜φ0.2的CA(K)或CC(T)测量。½½在焊接连接部(铜箔⾯)测量。固定½式采½耐热胶带。
3. 温度分布
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2018/5/24
SSSS8系列½基本信息
A(℃)
3s max.
260
B(℃)
C(s)
D(℃)
E(℃)
F(s)
230
40
180
150
120
(1) 下述条件,为印刷电路板的零部件贴装⾯上的温度,根据电路板的材质,⼤⼩,厚度等,电路板温度和开关表⾯温
度会有很⼤的不同,关于开关表⾯温度,也请在上述条件内½½。
(2) 根据回流½的种类,条件稍有不同,请事先充分进⾏确认之后½½。
⼿⼯焊接½式的参考举例
焊接温度
焊接时间
330±5℃
3s max.
表½本系列共通的注释。
1. 本产品½½中产品的颜⾊,与实物的颜⾊有所差异。
2.
请以最⼩订购单½的N(整数)倍来订货。
3.
还有上述产品⼀览以外的产品,需要时,请向本公司营业部门询问。
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