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Carrier - IC-Fassung / IC-Leiste auf Kunststoffträger
Carrier - IC Socket / IC-Strip on Plastic Holder
Technische Daten /Technical
Data
Gehäuse/Abdeckung/Hebel
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Case/Cover/Actuator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Contact Material
Sleeve: screw machined brass
Clip: 4 Finger-Clip, Beryllium-Copper
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (2 ... 3µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (2 ... 3µm)
Lötbarkeit
IEC512-12A
Solderability
IEC512-12A
Durchgangswiderstand
< 10mΩ
Contact Resistance
< 10mΩ
10
Isolationswiderstand
> 10
Ω
10
Insulation Resistance
> 10
Ω
Spannungsfestigkeit
1000V
RMS
Test Voltage
1000V
RMS
Betriebsspannung
100V
RMS
/ 150V
DC
Operating Voltage
100V
RMS
/ 150V
DC
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-25°C ... +85°C
Temperature Range
-25°C ... +85°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T
Processing
Reflow-soldering, detailed information in ch. T
Für Rundstifte Ø 0,4 ... 0,56mm
oder Vierkantstift 0,25 x 0,45mm.
For round pin Ø 0,4 ... 0,56mm
or square pin 0,25 x 0,45mm.
Series
Contacts
*
DIP
*
Terminal
*
Sleeve Plating
Clip Plating
*
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IC-Fassung
IC-Socket
14
9
10
10
Mit Einlötanschluß
With solder tail
20
Ohne Einlötanschluß
W/o solder tail
50
50
Verzinnt (Standard)
Tin plated (Standard)
10
10
Vergoldet 0,25µm
0,25µm gold plated
30
Vergoldet 0,75µm
0,75µm gold plated
06/08/10/12/14/163
7,62mm
18/20/22/24/28/324
10,16mm
10/24/28/32/36/40/
15,24mm
6
42/48/50/52
9
22,86mm
50/52/64
Series
Contacts
*
Rows
Terminal
*
Sleeve Plating
Clip Plating
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IC-Leiste
IC-Strip
18
01-64
Einreihig
Single row
1
1
Einreihig
Single row
10
10
Mit Einlötanschluß
With solder tail
20
Ohne Einlötanschluß
W/o solder tail
50
50
Verzinnt (Standard)
Tin plated (Standard)
10
10
0,25µm Gold
0,25µm gold plated
(
*
Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre
Spezifikationen ersetzen.
*
Order example - To be replaced by your
specifications.)
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1
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Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering Information
Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering
Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in
Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies
Löten im Reflowverfahren verarbeitet werden (Maximalwerte)
Profil Eigenschaft
Durchschnitts-Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Vorheizen
- Temperatur Min (Ts
min
)
- Temperatur Max (Ts
max
)
- Zeit (ts
min
auf ts
max
)
Verbleiben oberhalb:
- Temperatur (T
L
)
- Zeit (t
L
)
Peak/Klassifizierung Temperatur (Tp)
Zeit innerhalb von 5°C um die Peak-Temperatur (tp)
Ramp-Down Rate
Zeit von 25°C bis zur Peak-Temperatur
Bleifreies Löten
3°C / Sek. Max.
150°C
200°C
60-180 Sekunden
217°C
60-180 Sekunden
260°C +/- 5°C
20-40 Sekunden
6°C / Sekunde max.
8 Minuten max.
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-
STD-020C temperature-profile for leadfree reflow-soldering
(maximum values):
Profile Feature
Average Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Preheat
- Temperature Min (Ts
min
)
- Temperature Max (Ts
max
)
- Time (ts
min
auf ts
max
)
Time maintained above:
- Temperature (T
L
)
- Time (t
L
)
Peak/Classification Temperature (Tp)
Time within 5°C of actual Peak-Temperature (tp)
Ramp-Down Rate
Time 25°C to Peak Temperature
PB-Free assembly
3°C / second max.
150°C
200°C
60-180 seconds
217°C
60-180 seconds
260°C +/- 5°C
20-40 seconds
6°C / second max.
8 minutes max.
Empfohlenes Reflow-Lötprofil:
Recommended Reflow-Soldering profile:
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