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M24128-BV2BN6T: Description256/128 Kbit Serial IC Bus EEPROM With Three Chip Enable Lines; File Size691KB，47 Pages; ManufacturerSTMicroelectronics; Websitehttp://www.st.com/

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M24128-BV2BN6T Overview

256/128 Kbit Serial IC Bus EEPROM With Three Chip Enable Lines

M24128-BV2BN6T Preview

M24256-BW M24256-BR M24256-BF

M24256-DR M24256-DF

256-Kbit serial I²C bus EEPROM

Datasheet

production data

Features

•

Compatible with all I

C bus modes:

– 1 MHz

– 400 kHz

– 100 kHz

TSSOP8 (DW)

169 mil width

SO8 (MN)

150 mil width

•

Memory array:

– 256 Kbit (32 Kbyte) of EEPROM

– Page size: 64 byte

– Additional Write lockable page (M24256-D

order codes)

•

Single supply voltage and high speed:

– 1 MHz clock from 1.7 V to 5.5 V

UFDFPN8 (MC)

DFN8 - 2x3 mm

•

Write:

– Byte Write within 5 ms

– Page Write within 5 ms

•

Operating temperature range:

– from -40 °C up to +85 °C

•

Random and sequential Read modes

WLCSP (CS)

•

Write protect of the whole memory array

•

Enhanced ESD/Latch-Up protection

•

More than 4 million Write cycles

•

More than 200-years data retention

Packages

•

SO8 ECOPACK2

WLCSP (CU)

•

TSSOP8 ECOPACK2

•

UFDFPN8 ECOPACK2

•

WLCSP ECOPACK2

•

Unsawn wafer (each die is tested)

Unsawn wafer

March 2018

This is information on a product in full production.

DS1766 Rev 34

1/47

www.st.com

Contents

M24256-BW M24256-BR M24256-BF M24256-DR M24256-DF

Contents

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Signal description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

2.1

2.2

2.3

2.4

2.5

2.6

Serial Clock (SCL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Serial Data (SDA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Chip Enable (E2, E1, E0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Write Control (WC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

(ground) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Supply voltage (V

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

2.6.1

2.6.2

2.6.3

2.6.4

Operating supply voltage (V

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Power-up conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Device reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Power-down conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Memory organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Device operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

4.1

4.2

4.3

4.4

4.5

Start condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Stop condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Data input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Acknowledge bit (ACK) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Device addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Instructions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

5.1

Write operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

5.1.1

5.1.2

5.1.3

5.1.4

5.1.5

5.1.6

Byte Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Page Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Write Identification Page (M24256-D only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Lock Identification Page (M24256-D only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

ECC (Error Correction Code) and Write cycling . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Minimizing Write delays by polling on ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Random Address Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

5.2

Read operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

5.2.1

2/47

DS1766 Rev 34

M24256-BW M24256-BR M24256-BF M24256-DR M24256-DF

5.2.2

5.2.3

Contents

Current Address Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Sequential Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

5.3

5.4

Read Identification Page (M24256-D only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Read the lock status (M24256-D only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Initial delivery state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Maximum rating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

DC and AC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

9.1

9.2

9.3

9.4

9.5

UFDFPN8 (DFN8) package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

TSSOP8 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

SO8N package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

WLCSP8 (CS) package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

WLCSP8 (CU) package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

DS1766 Rev 34

3/47

List of tables

M24256-BW M24256-BR M24256-BF M24256-DR M24256-DF

List of tables

Table 1.

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Table 5.

Table 6.

Table 7.

Table 8.

Table 9.

Table 10.

Table 11.

Table 12.

Table 13.

Table 14.

Table 15.

Table 16.

Table 17.

Table 18.

Table 19.

Table 20.

Table 21.

Table 22.

Table 23.

Table 24.

Table 25.

Table 26.

Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Signals vs. bump position . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Device select code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Most significant address byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Least significant address byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Operating conditions (voltage range W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Operating conditions (voltage range R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Operating conditions (voltage range F) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

AC measurement conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Input parameters. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Cycling performance by groups of four bytes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Memory cell data retention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

DC characteristics (M24256-BW, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

DC characteristics (M24256-BR, M24256-DR device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

DC characteristics (M24256-BF, M24256-DF, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

400 kHz AC characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

1 MHz AC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

UFDFPN8 – 2x3 mm, 0.55 thickness, ultra thin fine pitch dual flat package,

no lead - package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

TSSOP8 – 3 x 4.4 mm, 0.65 mm pitch, 8-lead thin shrink small outline,

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

SO8N – 3.9x4.9 mm, 8-lead plastic small outline, 150 mils body width,

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

WLCSP (CS)- 8-bump, 1.289 x 1.376 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

WLCSP (CU)- 8 balls, 1.289x1.1.309 mm, 0.4 mm pitch, with BSC, wafer level

chip scale mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Ordering information scheme (unsawn wafer) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

4/47

DS1766 Rev 34

M24256-BW M24256-BR M24256-BF M24256-DR M24256-DF

List of figures

Figure 1.

Figure 2.

Figure 3.

Figure 4.

Figure 5.

Figure 6.

Figure 7.

Figure 8.

Figure 9.

Figure 10.

Figure 11.

Figure 12.

Figure 13.

Figure 14.

Figure 15.

Figure 16.

Figure 17.

Figure 18.

Figure 19.

Figure 20.

Figure 21.

Figure 22.

Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

8-pin package connections, top view . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

WLCSP connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Chip enable inputs connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

C bus protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Write mode sequences with WC = 0 (data write enabled) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Write mode sequences with WC = 1 (data write inhibited) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Write cycle polling flowchart using ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Read mode sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Maximum Rbus value versus bus parasitic capacitance (Cbus) for

an I2C bus at maximum frequency fC = 400 kHz

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Maximum R

bus

value versus bus parasitic capacitance C

bus

) for

an I

C bus at maximum frequency f

= 1MHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

UFDFPN8 – 2x3 mm, 0.55 thickness, ultra thin fine pitch

dual flat package, no lead - package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

TSSOP8 – 3x4.4 mm, 0.65 mm pitch, 8-lead thin shrink small outline,

package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

SO8N – 3.9x4.9 mm, 8-lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline . 36

SO8N – 3.9x4.9 mm, 8-lead plastic small outline, 150 mils body width,

package recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

WLCSP (CS) - 8-bump, 1.289 x 1.376 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip

scale package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

WLCSP (CS) - 8-bump, 1.289 x 1.376 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip

scale package recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

WLCSP (CU)- 8 balls, 1.289x1.1.309 mm, 0.4 mm pitch, with BSC, wafer

level chip scale package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

WLCSP (CU)- 8 balls, 1.289x1.1.309 mm, 0.4 mm pitch, with BSC, wafer

level chip scale recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

DS1766 Rev 34

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