Mini SIDELED
®
LS C870, LO C870, LY C870, LG C870, LP C870
Nicht für Neuentwicklungen - wird durch Micro
SIDELED
®
ersetzt werden
Not for new designs - will be replaced by Micro
SIDELED
®
Besondere Merkmale
•
Gehäusetyp:
weißes SMT-Gehäuse
•
Besonderheit des Bauteils:
kleine Bauform
mit extrem breiter Abstrahlcharakteristik; ideal
für Einkopplungen in Lichtleiter
•
Wellenlänge:
628 nm (super-rot),
605 nm (orange), 590 nm (gelb),
570 nm (grün), 560 nm (pure green)
•
Abstrahlwinkel:
Lambertscher Strahler (120°)
•
Technologie:
GaAlP (super-rot, orange, gelb,
grün), GaP (pure green)
•
optischer Wirkungsgrad:
1,5 lm/W (super-rot,
orange, gelb), 2,5 lm/W (grün),
0,6 lm/W (pure green)
•
Gruppierungsparameter:
Lichtstärke
•
Verarbeitungsmethode:
für alle
SMT-Bestücktechniken geeignet
•
Lötmethode:
IR Reflow Löten
•
Vorbehandlung:
nach JEDEC Level 2
•
Gurtung:
12-mm Gurt mit 2500/Rolle,
ø180 mm oder 10000/Rolle, ø330 mm
Anwendungen
• optischer Indikator
• Hinterleuchtung (LCD, Handy, Schalter,
Tasten, Displays, Werbebeleuchtung,
Allgemeinbeleuchtung)
• Markierungsbeleuchtung (z.B. Stufen,
Fluchtwege, u.ä.)
• Innenbeleuchtung im Automobilbereich
(z.B. Instrumentenbeleuchtung, u.ä.)
• Einkopplung in Lichtleiter
Applications
• optical indicators
• backlighting (LCD, cellular phones, switches,
keys, displays, illuminated advertising,
general lighting)
• marker lights (e.g. steps, exit ways, etc.)
• Interior automotive lighting (e.g. dashboard
backlighting, etc.)
• coupling into light guides
Features
•
package:
white SMT package
•
feature of the device:
small package with
extremely wide viewing angle; ideal for coupling
in light guides
•
wavelength:
628 nm (super-red),
605 nm (orange), 590 nm (yellow),
570 nm (green), 560 nm (pure green)
•
viewing angle:
Lambertian Emitter (120°)
•
technology:
GaAlP (super-red, orange, yellow,
green), GaP (pure green)
•
optical efficiency:
1.5 lm/W (super-red,
orange, yellow), 2.5 lm/W (green),
0.6 lm/W (pure green)
•
grouping parameter:
luminous intensity
•
assembly methods:
suitable for
all SMT assembly methods
•
soldering methods:
IR reflow soldering
•
preconditioning:
acc. to JEDEC Level 2
•
taping:
12-mm tape with 2500/reel, ø180 mm
or 10000/reel, ø330 mm
2000-11-21
1
LS C870, LO C870, LY C870, LG C870, LP C870
Kennwerte
(
T
A
= 25 °C)
Characteristics
Bezeichnung
Parameter
Wellenlänge des emittierten Lichtes
Wavelength at peak emission
I
F
= 10 mA
Dominantwellenlänge
Dominant wavelength
I
F
= 10 mA
Spektrale Bandbreite bei 50 %
I
rel max
Spectral bandwidth at 50 %
I
rel max
I
F
= 10 mA
Abstrahlwinkel bei 50 %
I
V
(Vollwinkel)
Viewing angle at 50 %
I
V
Durchlassspannung
Forward voltage
I
F
= 10 mA
Sperrstrom
Reverse current
V
R
= 5 V
Temperaturkoeffizient von
λ
peak
Temperature coefficient of
λ
peak
I
F
= 10 mA
Temperaturkoeffizient von
λ
dom
Temperature coefficient of
λ
dom
I
F
= 10 mA
Temperaturkoeffizient von
V
F
Temperature coefficient of
V
F
I
F
= 10 mA
Optischer Wirkungsgrad
Optical efficiency
I
F
= 10 mA
(typ.)
Symbol
Symbol
LS
LO
Wert
Value
LY
LG
LP
Einheit
Unit
λ
peak
λ
dom
635 610 586 565 557 nm
(typ.)
628 605 590 570 560 nm
(typ.)
∆λ
2
ϕ
45
40
45
25
22
nm
(typ.)
(typ.)
(max.)
(typ.)
(max.)
(typ.)
120 120 120 120 120 Grad
deg.
2.0
2.6
2.0
2.6
2.0
2.6
2.0
2.6
2.0
2.6
V
V
V
F
V
F
I
R
I
R
TC
λpeak
0.01 0.01 0.01 0.01 0.01
µ
A
10 10 10 10 10
µ
A
0.11 0.12 0.10 0.11 0.11 nm/K
(typ.)
TC
λdom
0.07 0.07 0.07 0.07 0.05 nm/K
(typ.)
TC
V
– 1.9 – 1.9 – 1.9 – 1.4 – 2.1 mV/K
(typ.)
η
opt
1.5
1.5
1.5
2.5
0.6
lm/W
2000-11-21
5
FPGA/CPLD
京公网安备 11010802033920号
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