Minimodul™-Steckverbinder, Raster 2,5 mm
Minimodul™ connectors, pitch 2.5 mm
Connecteurs Minimodul™, pas 2,5 mm
2,5 MSF
2,5 MSFQ
Minimodul™-Stiftleiste, stehend, mit Verriegelungslasche
2,5 MSF: Lötkontakte einreihig
2,5 MSFQ: Lötkontakte doppelreihig versetzt
1. Temperaturbereich
2. Werkstoffe
Kontaktträger
1
Kontaktstift
3. Mechanische Daten
PA GF, V0 nach UL 94
CuZn, unternickelt und verzinnt
Steckverbindern 2,5 MBX, 3114/3111,
Kurzschlussbrücken 2,54 MKB
-40 °C/+120 °C
2,5 MSF
2,5 MSFQ
Kontaktierung mit
4. Elektrische Daten
(bei T
U
25 °C)
1
2
5A
40 V AC (Verschmutzungsgrad 3)
160 V AC (Verschmutzungsgrad 2)
IIIa (CTI
≥
250)
Isolierstoffgruppe
2
Kriechstrecke
≥
1,8 mm
Luftstrecke
≥
1,8 mm
Isolationswiderstand
> 1 GΩ
Bauteil glühdrahtbeständig (GWT 750 °C), Prüfung nach IEC 60695-2-11,
Beurteilung nach IEC 60335-1 (Flamme < 2 s)
nach DIN EN 60664/IEC 60664
Bemessungsstrom
Bemessungsspannung
2
2,5 MSF
2,5 MSFQ
®
*a für Leiterplattenbohrung Ø 1 mm
for bore hole in printed circuit board Ø 1 mm
pour perçage de carte imprimée Ø 1 mm
*b Lochbild in der Leiterplatte von der Lötseite gesehen
printed circuit board layout, solder side view
perçage de carte imprimée, vue du côté à souder
*c 2-polige Verbindung mit Crimpsteckverbinder 3114/3111 nur mit Sonder-
ausführung
2,5 MSF... 02 (3114)
2 pole connection with crimp connector 3114/3111 only with special ver-
sion
2,5 MSF... 02 (3114)
connexion avec connecteur à sertissage 3114/3111 à 2 pôles exclusive-
ment avec version speciale
2,5 MSF... 02 (3114)
www.lumberg.com
11/2009
Minimodul™-Steckverbinder, Raster 2,5 mm
Minimodul™ connectors, pitch 2.5 mm
Connecteurs Minimodul™, pas 2,5 mm
2,5 MSF
2,5 MSFQ
Minimodul™ pin header, upright, with locking latch
2,5 MSF: solder contacts single row
2,5 MSFQ: solder contacts dual row staggered
1. Temperature range
2. Materials
Insulating body
1
Contact pin
3. Mechanical data
Mating with
4. Electrical data
(at T
amb
25 °C)
5A
40 V AC (pollution degree 3)
160 V AC (pollution degree 2)
IIIa (CTI
≥
250)
Material group
2
Creepage distance
≥
1.8 mm
Clearance
≥
1.8 mm
Insulation resistance
> 1 GΩ
component glow wire resistant (GWT 750 °C), testing acc. to IEC 60695-2-11,
assessment acc. to IEC 60335-1 (flame < 2 s)
according to DIN EN 60664/IEC 60664
Rated current
Rated voltage
2
PA GF, V0 according to UL 94
CuZn, pre-nickeled and tinned
connectors 2,5 MBX, 3114/3111,
shorting links 2,54 MKB
-40 °C/+120 °C
1. Température d’utilisation
2. Matériaux
Corps isolant
1
Contact à broche
3. Caractéristiques mécaniques
Raccordement avec
-40 °C/+120 °C
PA GF, V0 suivant UL 94
CuZn, sous-nickelé et étamé
connecteurs 2,5 MBX, 3114/3111,
pontets de court-circuit 2,54 MKB
2,5 MSF
2,5 MSFQ
Réglette à broches Minimodul™, droite, avec languette de
verrouillage
2,5 MSF: contacts de contact sur une rangée
2,5 MSFQ: contacts de contact sur deux rangées espacées
4. Caractéristiques électriques
(à T
amb
25 °C)
Courant assigné
5A
40 V AC (degré de pollution 3)
Tension assignée
2
160 V AC (degré de pollution 2)
IIIa (CTI
≥
250)
Groupe de matériau
2
Distance d’isolement
≥
1,8 mm
Ligne de fuite
≥
1,8 mm
Résistance d’isolement
> 1 GΩ
1
2
1
2
composant résistant à fil incandescant (GWT 750 °C), essai suivant
CEI 60695-2-11, évaluation suivant CEI 60335-1 (flamme < 2 s)
suivant DIN EN 60664/CEI 60664
Bestellbezeichnung
Designation
Désignation
Polzahl
Poles
Pôles
Verpackungseinheit
Package unit
Unité d’emballage
A (mm)
Abmessungen
Dimensions
Dimensions
B (mm)
C (mm)
D (mm)
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
MSF 02 (3114)
MSF 02
MSF 03
MSF 04
MSF 05
MSF 06
MSF 07
MSF 08
MSF 09
MSF 10
MSF 11
MSF 12
MSF 13
MSF 14
MSF 15
MSF 16
MSF 17
MSF 18
MSF 19
MSF 20
MSFQ 02 (3114)
MSFQ 02
MSFQ 03
MSFQ 04
MSFQ 05
MSFQ 06
MSFQ 07
MSFQ 08
MSFQ 09
MSFQ 10
MSFQ 11
MSFQ 12
MSFQ 13
MSFQ 14
MSFQ 15
MSFQ 16
MSFQ 17
MSFQ 18
MSFQ 19
MSFQ 20
*c
2
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
*c
2
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
200
200
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
200
200
7,9
9,7
12,2
14,7
17,2
19,7
22,2
24,7
27,2
29,7
32,2
34,7
37,2
39,7
42,2
44,7
47,2
49,7
52,2
54,7
7,9
9,7
12,2
14,7
17,2
19,7
22,2
24,7
27,2
29,7
32,2
34,7
37,2
39,7
42,2
44,7
47,2
49,7
52,2
54,7
5,9
7,7
10,2
12,7
15,2
17,7
20,2
22,7
25,2
27,7
30,2
32,7
35,2
37,7
40,2
42,7
45,2
47,7
50,2
52,7
5,9
7,7
10,2
12,7
15,2
17,7
20,2
22,7
25,2
27,7
30,2
32,7
35,2
37,7
40,2
42,7
45,2
47,7
50,2
52,7
4,3
5,5
8,0
10,5
13,0
15,5
18,0
20,5
23,0
25,5
28,0
30,5
33,0
35,5
38,0
40,5
43,0
45,5
48,0
50,5
4,3
5,5
8,0
10,5
13,0
15,5
18,0
20,5
23,0
25,5
28,0
30,5
33,0
35,5
38,0
40,5
43,0
45,5
48,0
50,5
2,5
2,5
5,0
7,5
10,0
12,5
15,0
17,5
20,0
22,5
25,0
27,5
30,0
32,5
35,0
37,5
40,0
42,5
45,0
47,5
2,5
2,5
5,0
7,5
10,0
12,5
15,0
17,5
20,0
22,5
25,0
27,5
30,0
32,5
35,0
37,5
40,0
42,5
45,0
47,5
Verpackung: lose im Karton
Packaging: in bulk, in a cardboard box
Emballage: en vrac, dans un carton
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11/2009
DSP and ARM Processors
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