Minimodul™-Steckverbinder, Raster 2,5 mm
Minimodul™ connectors, pitch 2.5 mm
Connecteurs Minimodul™, pas 2,5 mm
2,5 MSFW
2,5 MSFWQ
Minimodul™-Stiftleiste, angewinkelt, mit Verriegelungs-
lasche
2,5 MSFW: Lötkontakte einreihig
2,5 MSFWQ: Lötkontakte doppelreihig versetzt
1. Temperaturbereich
2. Werkstoffe
Kontaktträger
1
Kontaktstift
-40 °C/+120 °C
PA GF, V0 nach UL 94
CuZn, unternickelt und verzinnt
Steckverbindern 2,5 MBX, 3114/3111,
Kurzschlussbrücken 2,54 MKB
5A
40 V AC (Verschmutzungsgrad 3)
160 V AC (Verschmutzungsgrad 2)
IIIa (CTI
≥
250)
≥
1,8 mm
≥
1,8 mm
> 1 GΩ
2,5 MSFW
2,5 MSFWQ
3. Mechanische Daten
Kontaktierung mit
4. Elektrische Daten
(bei T
U
25 °C)
Bemessungsstrom
Bemessungsspannung
2
Isolierstoffgruppe
2
Kriechstrecke
Luftstrecke
Isolationswiderstand
1
2
Bauteil glühdrahtbeständig (GWT 750 °C), Prüfung nach IEC 60695-2-11,
Beurteilung nach IEC 60335-1 (Flamme < 2 s)
nach DIN EN 60664/IEC 60664
2,5 MSFW
2,5 MSFWQ
®
*a für Leiterplattenbohrung Ø 1 mm
for bore hole in printed circuit board Ø 1 mm
pour perçage de carte imprimée Ø 1 mm
*b Lochbild in der Leiterplatte von der Lötseite gesehen
printed circuit board layout, solder side view
perçage de carte imprimée, vue du côté à souder
*c 2-polige Verbindung mit Crimpsteckverbinder 3114/3111 nur mit Sonder-
ausführung
2,5 MSFW... 02 (3114)
2 pole connection with crimp connector 3114/3111 only with special ver-
sion
2,5 MSFW... 02 (3114)
connexion avec connecteur à sertissage 3114/3111 à 2 pôles exclusive-
ment avec version speciale
2,5 MSFW... 02 (3114)
www.lumberg.com
11/2009
Minimodul™-Steckverbinder, Raster 2,5 mm
Minimodul™ connectors, pitch 2.5 mm
Connecteurs Minimodul™, pas 2,5 mm
2,5 MSFW
2,5 MSFWQ
Minimodul™ pin header, angular, with locking latch
2,5 MSFW: solder contacts single row
2,5 MSFWQ: solder contacts dual row staggered
1. Temperature range
2. Materials
Insulating body
1
Contact pin
3. Mechanical data
Mating with
4. Electrical data
(at T
amb
25 °C)
5A
40 V AC (pollution degree 3)
160 V AC (pollution degree 2)
IIIa (CTI
≥
250)
Material group
2
Creepage distance
≥
1.8 mm
Clearance
≥
1.8 mm
Insulation resistance
> 1 GΩ
component glow wire resistant (GWT 750 °C), testing acc. to IEC 60695-2-11,
assessment acc. to IEC 60335-1 (flame < 2 s)
according to DIN EN 60664/IEC 60664
Rated current
Rated voltage
2
PA GF, V0 according to UL 94
CuZn, pre-nickeled and tinned
connectors 2,5 MBX, 3114/3111,
shorting links 2,54 MKB
-40 °C/+120 °C
1. Température d’utilisation
2. Matériaux
Corps isolant
1
Contact à broche
3. Caractéristiques mécaniques
Raccordement avec
-40 °C/+120 °C
PA GF, V0 suivant UL 94
CuZn, sous-nickelé et étamé
connecteurs 2,5 MBX, 3114/3111,
pontets de court-circuit 2,54 MKB
2,5 MSFW
2,5 MSFWQ
Réglette à broches Minimodul™, angulaire, avec languette
de verrouillage
2,5 MSFW: contacts de contact sur une rangée
2,5 MSFWQ: contacts de contact sur deux rangées espacées
4. Caractéristiques électriques
(à T
amb
25 °C)
Courant assigné
5A
40 V AC (degré de pollution 3)
Tension assignée
2
160 V AC (degré de pollution 2)
IIIa (CTI
≥
250)
Groupe de matériau
2
Distance d’isolement
≥
1,8 mm
Ligne de fuite
≥
1,8 mm
Résistance d’isolement
> 1 GΩ
1
2
1
2
composant résistant à fil incandescant (GWT 750 °C), essai suivant
CEI 60695-2-11, évaluation suivant CEI 60335-1 (flamme < 2 s)
suivant DIN EN 60664/CEI 60664
Bestellbezeichnung
Designation
Désignation
Polzahl
Poles
Pôles
Verpackungseinheit
Package unit
Unité d’emballage
A (mm)
Abmessungen
Dimensions
Dimensions
B (mm)
C (mm)
D (mm)
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
MSFW 02 (3114)
MSFW 02
MSFW 03
MSFW 04
MSFW 05
MSFW 06
MSFW 07
MSFW 08
MSFW 09
MSFW 10
MSFW 11
MSFW 12
MSFW 13
MSFW 14
MSFW 15
MSFW 16
MSFW 17
MSFW 18
MSFW 19
MSFW 20
MSFWQ 02 (3114)
MSFWQ 02
MSFWQ 03
MSFWQ 04
MSFWQ 05
MSFWQ 06
MSFWQ 07
MSFWQ 08
MSFWQ 09
MSFWQ 10
MSFWQ 11
MSFWQ 12
MSFWQ 13
MSFWQ 14
MSFWQ 15
MSFWQ 16
MSFWQ 17
MSFWQ 18
MSFWQ 19
MSFWQ 20
*c
2
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
*c
2
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
200
200
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
200
200
7,9
9,7
12,2
14,7
17,2
19,7
22,2
24,7
27,2
29,7
32,2
34,7
37,2
39,7
42,2
44,7
47,2
49,7
52,2
54,7
7,9
9,7
12,2
14,7
17,2
19,7
22,2
24,7
27,2
29,7
32,2
34,7
37,2
39,7
42,2
44,7
47,2
49,7
52,2
54,7
5,9
7,7
10,2
12,7
15,2
17,7
20,2
22,7
25,2
27,7
30,2
32,7
35,2
37,7
40,2
42,7
45,2
47,7
50,2
52,7
5,9
7,7
10,2
12,7
15,2
17,7
20,2
22,7
25,2
27,7
30,2
32,7
35,2
37,7
40,2
42,7
45,2
47,7
50,2
52,7
4,3
5,5
8,0
10,5
13,0
15,5
18,0
20,5
23,0
25,5
28,0
30,5
33,0
35,5
38,0
40,5
43,0
45,5
48,0
50,5
4,3
5,5
8,0
10,5
13,0
15,5
18,0
20,5
23,0
25,5
28,0
30,5
33,0
35,5
38,0
40,5
43,0
45,5
48,0
50,5
2,5
2,5
5,0
7,5
10,0
12,5
15,0
17,5
20,0
22,5
25,0
27,5
30,0
32,5
35,0
37,5
40,0
42,5
45,0
47,5
2,5
2,5
5,0
7,5
10,0
12,5
15,0
17,5
20,0
22,5
25,0
27,5
30,0
32,5
35,0
37,5
40,0
42,5
45,0
47,5
Verpackung: lose im Karton
Packaging: in bulk, in a cardboard box
Emballage: en vrac, dans un carton
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11/2009
Microcontroller MCU
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