Thick Film Chip Attenuators
FEATURES
• HIGH FREQUENCY (UP TO 3GHz) PERFORMANCE
• SMALL 0404 SPACE SAVING SMT PACKAGE
• LOWER PLACEMENT COST (SINGLE COMPONENT
RATHER THAN THREE DECRETE RESISTORS)
• BOTH FLOW AND REFLOW SOLDERING APPLICABLE
SPECIFICATIONS
½½½½ ½½½½½½
½½½½½½½½½½½½½
½½½½½½½½½½½½½
½½½½½½½½½½½½½
½½½½½½½½½½½
½½
½½½½½½½½½½½½½
½½½½½½½½½½½½½
½½½½½½½½½½½½½
½½½½½½½½½½½½½
½½½½½½½½½½½½½
½½½½½½½½½½½½½
½½½½½½½½½½½½½
½½½½½½½½½½½½½
½½½½½½½½½½½½½
½½½½½½½½½½½½½
½½½½½½½½½½½½½
½½½½½½½½½½½½½
½½½½½½½½½½½½½
½½½½½½½½½½½½½
½½½½½½½½½½½½½
½½½½½½½½½½½½½
½½½½½½½½½½½½½
½½½½½½½½½½½½½
½½½½½½½½½½½½½
½½½½
½ ½½½ ½ ½ ½½½½½ ½
½½
Ω
½½½ ½½½½
½½ ½ ½½½½½½
½½½½½
½½½½½½
½½½½½½½½½
½½½½½½½½½½½
½½½½½
½½½½½½½½½
½½½½½½½½½½½½½½
½½½½½½½ ½½½½½½½
½
½½½½ ½½½½½
½½½ ½½½½
½½½½½½½½½
½½½½½
½½½½½½½½½½½
½½½½½
½½½½½
½½½½½
½½½½½
½½½½½
½½½½½
½½½½½
½½
½½½
½½½½½
½½½½½
½½½½½
½½½½½
½½½½½
½½½½
½½½½
½½½½
½½½½
½½½½
½½½½
½½½½
½½½½
½½½½
½½½½
½½½½
NFA Series
½½½½½½½½½½½
½½½½½½½½½
½ ½½½½½
½ ½½½½½
½ ½½½½½
½ ½½½½½
½ ½½½½½
½ ½½½½½
½½½½½½
½ ½½½½½
½½½½½½½½½½½
½½½½½½½½½½ ½½½½½½½½½½
½½½½½½½½½½ ½½ ½½½½½½ ½½½½
½½½½½ ½ ½½½ ½ ½½½½½
½½½½½½½½½½½ ½½½½½½½
½½ ½½½½½½ ½½½½ ½ ½ ½½½½½ ½½
½½½½½½½½½ ½½ ½½½ ½
½½½½½½ ½½½½½½½½
½½½½½½½½½½½
½½½ ½ ½½½
½½½ ½ ½½½
½½½ ½ ½½½½
PART NUMBERING SYSTEM
NFA 0404 E 3R0 TR F
Lead-Free (optional)
Tape & Reel
Attenuation
Impedance Characteristic
Case Size
Series
½½½½½½ ½½½½ ½½½
½½½½
½ ½½½½½
½ ½½½½½
½ ½½½½½
®
NIC COMPONENTS
www.niccomp.com
www.lowESR.com
www.RFpassives.com
195
Thick Film Chip Attenuators
DIMENSIONS (mm)
L
1.0 ± 0.10
W
1.0 ± 0.10
P
0.65
t
0.35 ± 0.05
a
0.33 ± 0.05
NFA Series
P
Terminal #1
CIRCUIT DIAGRAM
A
a
L
W
t
ATTENUATION CODE
X
1
Y
2
3
4
5
6
7
8
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
0.5dB
1.0dB
1.5dB
2dB
3dB
4dB
5dB
6dB
7dB
8dB
10dB
11dB
12dB
13dB
14dB
15dB
16dB
17dB
18dB
19dB
20dB
Terminal: Sn-Pb finish over Ni Barrier
Body: Alumina
Element: Thick Film (RuO
2
)
LAND PATTERN DIMENSIONS (mm)
A
0.5
B
0.45
F
1.5
P1
0.65
P1
A
F
B
®
196
NIC COMPONENTS
www.niccomp.com
www.lowESR.com
www.RFpassives.com