9013
SMT-Buchsenleiste RM 1,27mm, stehend
SMT Female Connector 1,27mm Pitch, vertical
Technische Daten /
Technical Data
Isolierkörper
Thermoplast, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Kupferlegierung
Contact Material
Copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
Contact Surface
Acc. to plating options, over Ni
Durchgangswiderstand
< 25 mΩ
Contact Resistance
< 25 mΩ
Isolationswiderstand
> 1000 MΩ
Insulation Resistance
> 1000 MΩ
Spannungsfestigkeit
500 V AC
Test Voltage
500 V AC
Temperaturbereich
-55 °C ... +125 °C
Temperature Range
-55 °C ... +125 °C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren
Processing
Reflow soldering
© W+P PRODUCTS
Gegenstecker /
Mating Connectors:
9014 9015
Series
Contacts
*
Profile
*
Plating
*
Packaging
*
9013
50
12 26 50 68 80
Weitere Polzahlen auf Anfrage
More contact options on request
1
1
H=6.25mm
2
H=9.05mm
3
H=13.65mm
80
60
Sel. Au flash / Sn
80
Sel. Au 30µ'' / Sn
PPTR
ST
TR
PPST
PPTR
Übersicht über Bauhöhen in den technischen Informationen
Mating Height Chart under technical information
* Dies ist ein
Bestellbeispiel
-
bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an
order example
-
please replace by your specifications.
Lieferformen /
Packaging Options:
ST
In Stangen ohne Pick&Place-Pads /
In tubes w/o Pick&Place-Pads
TR
Tape & Reel ohne PP-Pads /
Tape & Reel w/o PP-Pads
PPST
In Stangen mit PP-Pads /
In tubes with PP-Pads
PPTR
Tape & Reel mit PP-Pads /
Tape & Reel with PP-Pads
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL sales@wppro.com
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in Anlehnung an die
IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet
werden (Maximalwerte).
Profileigenschaft
Temperatur Minimum T
S
min
Temperatur Maximum T
S
max
Dauer T
S
min – T
S
max
Temperatur Lötbereich T
L
Verweildauer oberhalb T
L
Ramp-Up Rate T
S
max – T
P
Höchsttemperatur T
P
Dauer Höchsttemperatur
Ramp-Down Rate T
P
max – T
S
min
Dauer 25 °C – Höchsttemperatur T
P
Kennwert
150 °C
200 °C
60 – 180s
217 °C
60 – 180s
max. 3 °C / s
260±5 °C
20 – 40s
6 °C / s
max. 8m
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature
profile for leadfree reflow soldering (maximum values).
Profile Feature
Minimum Temperature T
S
min
Maximum Temperatur T
S
max
Duration T
S
min – T
S
max
Soldering Range Temperature T
L
Duration above T
L
Ramp-Up Rate T
S
max – T
P
Peak Temperature T
P
Duration Peak Temperature
Ramp-Down Rate T
P
max – T
S
min
Duration 25°C - Peak Temp. T
P
Key Values
150 °C
200 °C
60 – 180s
217 °C
60 – 180s
max. 3 °C / s
260±5 °C
20 – 40s
6 °C / s
max. 8min
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL sales@wppro.com