WIMA SMD 2220
Metallisierte Polyester-SMD Konden-
satoren mit Becherumhüllung
˜
Für allgemeine Anwendungen wie Koppeln, Ent-
koppeln und Abblocken.
˜
Kapazitätsspektrum:
1000 pF - 1,0
mF.
˜
Ganzseitige Lötflächen.
˜
Ge-
gurtet lieferbar im 12 mm Blistergurt.
Metallized polyester SMD capacitors
with plastic box encapsulation
˜
For general applications e.g. coupling, decoupling
and by-pass applications.
˜
Capacitance range:
1000 pF - 1.0
mF.
˜
Full size soldering surfaces.
˜
Available taped and reeled in 12 mm blister
pack.
Technische Angaben
Dielektrikum:
Polyäthylenterephthalat-Folie.
Beläge:
Aluminium, aufmetallisiert.
Umhüllung:
Flammhemmendes Kunststoffgehäuse, UL 94 V–0,
Farbe: Schwarz.
Temperaturbereich:
–55
)
C bis +100
)
C.
Prüfungen:
Nach IEC 60384-19 bzw.
EN 132 200.
Prüfklasse:
55/100/21 nach IEC.
Isolationswerte
bei +20° C:
U
N
63 V-
100 V-
U
meß
C
0,33
mF
„
Technical Data
Dielectric:
Polyethylene-terephthalate film.
Capacitor electrodes:
Vacuum-deposited aluminium.
Encapsulation:
Flame retardent plastic case, UL 94 V–0,
Colour: Black.
Temperature range:
–55
)
C to +100
)
C.
Test specification:
In accordance with IEC 60384-19
and EN 132 200.
Test category:
55/100/21 in accordance with IEC.
Insulation resistance
at +20° C:
U
r
U
test
C
0.33
mF
0.33
mF
< C
1.0
mF
0,33
mF
< C
1,0
mF
„
50 V
3,75 10
3
MV
100 V Mittelwert: 1 10
4
MV
„
1250 s (MV
mF)
Mittelwert: 3000 s
63 VDC 50 V
3.75 x 10
3
MV
1250 sec (MV x
mF)
4
MV Mean value: 3000 sec
100 VDC 100 V Mean value: 1x10
Nach IEC 60384-19 und EN 132 200
Meßzeit: 1 min.
Kapazitätstoleranzen:
±
20 %,
±
10 %,
(
±
5 % auf Anfrage).
Impulsbelastung:
C-Wert
pF/mF
1000
0,01
0,033
0,1
0,33
...
...
...
...
...
6800
0,022
0,068
0,22
1,0
Flankensteilheit V/ms
max. Betrieb/Prüfung
63 V–
100 V–
250 V–
-
-
-
5/50
2/20
35/350
30/300
20/200
10/100
6/60
40/400
35/350
25/250
15/150
10/100
In accordance with IEC 60384-19 and EN 132 200
Measuring time: 1 min.
Capacitance tolerances:
±
20 %,
±
10 %, (
±
5 % available
subject to special enquiry).
Maximum pulse rise time:
Capacitance
pF/mF
1000
0.01
0.033
0.1
0.33
. . . 6800
. . . 0.022
. . . 0.068
. . . 0.22
. . . 1.0
Pulse rise time V/msec
max. operation/test
63 VDC
100 VDC
250 VDC
-
-
-
5/50
2/20
35/350
30/300
20/200
10/100
6/60
40/400
35/350
25/250
15/150
10/100
bei vollem Spannungshub.
Verlustfaktoren
bei +20
)
C: tan
d
Gemessen bei
1 kHz
10 kHz
100 kHz
C
0,1
mF
8 10
-3
15 10
-3
30 10
-3
„
„
„
for pulses equal to the rated voltage.
Dissipation factors
at +20
)
C: tan
d
0,1
mF
<
C
„
„
1,0
mF
at f
1 kHz
10 kHz
100 kHz
C
0.1
mF
8 x 10
-3
15 x 10
-3
30 x 10
-3
0.1
mF
<
C
1.0
mF
8 10
-3
15 10
-3
–
8 x 10
-3
15 x 10
-3
–
Temperaturcharakteristik:
Siehe Kurven Seite 33.
Prüfspannung:
1,6 U
N
, 2 s.
Spannungsderating:
Die zulässige Spannung vermindert sich
gegenüber der Nennspannung bei Gleichspannungsbetrieb ab
+85) C, bei Wechselspannungsbetrieb ab +75) C um 1,25 %
je 1 K.
Lötwärmebeständigkeit:
Temperatur des Lötbades max. 260 ° C.
Lötdauer max. 5 s. Kapazitätsänderung
DC/C
< 3 %.
Prüfung: Tb nach DIN IEC 60068-2-20 und EN 132 200.
Löttechnik:
Wellenlötung und Reflowlötung
(siehe Temperatur/Zeitdiagramm Seite 30).
01-04
Temperature characteristics:
See graph page 33.
Test voltage:
1.6 U
r
, 2 sec.
Voltage derating:
A voltage derating factor of 1.25 % per K
must be applied from +85) C for DC voltages and from +75
)
C
for AC voltages.
Resistance to soldering heat:
Solder bath temperature max. 260 ° C.
Soldering duration max. 5 sec. Change in capacitance
DC/C
< 3 %.
In accordance with DIN IEC 60068-2-20 (test Tb.)/EN 132 200.
Soldering process:
Wave soldering and re-flow soldering
(see temperature/time graphs page 30).
19
WIMA SMD 2220
Werteübersicht / General Data
Kapazität
Capacitance
1000
1500
2200
3300
4700
6800
0.01
0.015
0.022
0.033
0.047
0.068
0.1
0.15
0.22
0.33
0.47
0.68
1.0
pF
„
„
„
„
„
mF
„
„
„
„
„
mF
„
„
„
„
„
mF
5.7
5.7
5.7
5.7
5.7
5.7
5.7
5.1
5.1
5.1
5.1
5.1
5.1
5.1
„
63 VDC/40 VAC *
L
W
H
± 0.3
± 0.3
± 0.3
100 VDC/63 VAC *
L
W
H
± 0.3
± 0.3
± 0.3
5.7
5.7
5.7
5.7
5.7
5.7
5.7
5.7
5.7
5.7
5.7
5.7
5.1
5.1
5.1
5.1
5.1
5.1
5.1
5.1
5.1
5.1
5.1
5.1
5.1
5.1
5.1
5.1
5.1
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
3.5
3.5
3.5
4.5
4.5
250 VDC/160 VAC *
L
W
H
± 0.3
± 0.3
± 0.3
5.7
5.7
5.7
5.7
5.7
5.7
5.7
5.7
5.7
5.7
5.7
5.7
5.7
5.7
5.7
5.1
5.1
5.1
5.1
5.1
5.1
5.1
5.1
5.1
5.1
5.1
5.1
5.1
5.1
5.1
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
3.5
4.5
4.5
2.5
2.5
2.5
3.5
3.5
4.5
4.5
U
N
5.7
5.7
5.7
5.7
5.7
* Wechselspannungen: f = 50 Hz; 1,4 U
eff
Z
+ U–
* AC voltage: f = 50 Hz, 1.4 x U
rms
+ UDC U
10
Z
S
1
7
5
3
Gegurtete Ausführung siehe Seite 29.
Taped version see page 29.
F
00 p
-- 10
F
00 p
-- 22
F
00 p
-- 47
1 µF
-- 0.0
22 µF
-- 0.0
47 µF
-- 0.0
µF
-- 0.1
2 µF
-- 0.2
7 µF
-- 0.4
µF
-- 1.0
0.1
7
5
Alle Maße in mm.
Dims. in mm.
W
4
1.2
3
0.01
1
3
5 7
10
3
5 7
100
f/MHz
1000
H
Scheinwiderstand in Abhängigkeit von
der Frequenz (Richtwerte).
Impedance change with frequency
(general guide).
L
4.5
Klebespalt
Bonding slit
Lötpadempfehlung.
Solder pad recommendation.
Abweichungen und Konstruktionsänderungen vorbehalten.
Rights reserved to amend design data without prior notification.
20
01-04
Embedded System
京公网安备 11010802033920号
EEWORLD
