THICK FILM
（
PRECISION
）
角½面実装抵抗器
Flat Chip Resistors
RK73H
角½チップ抵抗器
（精密級）
Flat Chip Resistors (Precision Grade)
■構造図 Construction
L
c
c
W
⑥
⑤
t
d
①
②
③
④
外装色：黒
（1H）
,
青
（1E, 1J, 2A, 2B, 2E, 2H, 3A）
Coating color：Black
（1H）
,
Blue
（1E, 1J, 2A, 2B, 2E, 2H, 3A）
① 保護膜 Protective coating
② 抵抗皮膜 Resistive film
③ 内部電極 Inner electrode
④ ニッケルめっき
⑤ はんだめっき
⑥ セラミック
Ni plating
Solder plating
Ceramic substrate
■特長 Features
小型・½量です。
抵抗皮膜にはメタル系グレーズ厚膜を用いているた
め、耐熱性、耐候性に優れています。
●
電極は、3層構造としているため、安定性と高い信頼
性を有しています。
●
テーピング、バルクケース方式等の各種自動実装機
に対応します。
●
リフロー、フローはんだ付けに対応します。
●
Small size and light weight.
●
端子鉛フリー品は、RoHS対応です。電極、抵抗、ガ
ラスに含まれる鉛ガラスはRoHSの適用除外です。
●
Excellent heat resistance and weather resistance are
ensured by the use of metal glaze thick film.
●
High stability and high reliability with the triple-layer
structure of electrode.
●
Applicable to various kinds of automatic mounters for
taping, bulk case, etc.
●
Suitable for both flow and reflow solderings.
●
Products with lead free termination meet RoHS
requirements. RoHS regulation is not intended for Pb-
glass contained in electrode, resistor element and
glass.
●
●
■外½寸法 Dimensions
½名 Type
（Inch Size Code）
1H
（0201）
1E
（0402）
1J
（0603）
2A
（0805）
2B
（1206）
2E
（1210）
2H
（2010）
3A
（2512）
L
0.6±0.03
1.0
＋0.1
.
−0.05
1.6±0.2
2.0±0.2
寸法 Dimensions （mm）
W
c
d
0.3±0.03
0.5±0.05
0.8±0.1
1.25±0.1
1.6±0.2
3.2±0.2
2.6±0.2
0.5±0.3
5.0±0.2
6.3±0.2
2.5±0.2
0.65±0.15
3.1±0.2
37.1
0.6±0.1
24.3
0.4
＋0.2
−0.1
t
0.23±0.03
0.35±0.05
0.45±0.1
0.5±0.1
Weight
（g）
（1000pcs）
0.14
0.68
2.14
4.54
9.14
0.1±0.05
0.2±0.1
0.3±0.1
0.4±0.2
0.15±0.05
0.25
＋0.05
−0.1
.
0.3±0.1
0.3
＋0.2
.
−0.1
.
15.5
■負荷½減曲線 Derating Curve
100
定格電力比
（％）
Percent rated power
80
60
40
20
0
-60 -40 -20 0 20 40 60 80 100 120 140 160
-55
70
125 155
周囲温度 Ambient temperature
（℃）
1H
1E,1J,2A,2B,
2E,2H,3A
■品名構成 Type Designation
例 Example
Old Type
RK73H
2B
2B
T
TD
TD
二次加工
Taping
TC・TCM：2mm pitch
press paper
TP
：2mm pitch
punch paper
TD
：4mm pitch
punch paper
TE 4mm pitch
：
plastic
embossed
BC Bulk case
：
BK Bulk
：
10kΩ
1002
公称抵抗値
Nominal
Resistance
4 digits
F
F
抵抗値許容差
Resistance
Tolerance
D：±0.5%
F：±1%
New Type RK73H
品種
Product
Code
定格電力
端子表面材質
Power
Terminal
Rating
Surface Material
1H：0.05W
T：Sn
1E：0.063W G：Au
※1
1J ：0.1W
L：Sn/Pb
2A：0.125Ｗ
2B：0.25W
2E：0.33W
0.5W
2H：0.75W
3A：1W
周囲温度70℃以上で½用される場合は、上図に示す負荷½減曲
線に従って、定格電力を½減して御½用下さい。
For resistors operated at an ambient temperature of 70℃ or
above, a power rating shall be derated in accordance with the
above derating curve.
※1 金めっき電極品は、1E、1J、2A
（10Ω∼1MΩ）
で対応しております。
仕様が若干異なりますので、弊社までご相談下さい。
※1 Products with gold plated electrodes are also available with 1E, 1J and 2A types
（10Ω∼1MΩ）so please consult with us.
,
端子表面材質は鉛フリーめっき品が標準となります。
テーピングの詳細については巻末のAPPENDIX Cを参照して下さい。
For further information on taping, please refer to APPENDIX C on the back pages.
■参考規格 Reference Standards
IEC 60115-8
JIS C 5201-8
EIAJ RC-2134A
本カタログに掲載の仕様は予告なく変更する場合があります。御注文及び御½用前に、納入仕様書などで内容を御確認下さい。
Specifications given herein may be changed at any time without prior notice. Please confirm technical specifications before you order and/or use.
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■定格 Ratings
抵抗温度
係数
T.C.R.
（×10
−6
/K）
±200
±400
±200
±100
±400
±200
±100
±400
±100
±400
2B
±200
±100
±400
2E
±200
±100
±400
2H
±200
±100
±400
3A
±200
±100
1.0W
0.75W
0.25W
0.5W
0.33W
0.5W
0.33W
定格電力
Power
Rating
0.05W
0.063W
抵抗値範囲
Resistance Range
（Ω）
F:±1%
E24・E96
10∼1M
※2
1.0∼9.76
1.02M∼10M
10∼1M
1.0∼9.76
1.02M∼10M
10∼1M
1.0∼9.76
―
1.02M∼10M
10∼1M
10∼1M
1.0∼9.76
―
5.62M∼10M
―
1.02M∼5.6M
10∼1M
10∼1M
1.0∼9.76
―
5.62M∼10M
―
1.02M∼5.6M
10∼1k
10∼1k
1.02k∼1M
1.02k∼1M
1.0∼9.76
―
5.62M∼10M
―
1.02M∼5.6M
10∼1M
10∼1M
1.0∼9.76
―
5.62M∼10M
―
1.02M∼5.6M
10∼1M
10∼1M
D:±0.5%
E24・E96
10∼1M
※2
―
―
10∼976k
―
―
10∼1M
最高
½用電圧
Max.
Working
Voltage
25V
最高
過負荷
電圧
Max.
Overload
Voltage
50V
二次加工と包装数
Packaging & Q'ty/Reel or Case
テーピング
Taping
TC
10,000
―
50V
100V
―
―
10,000
5,000
―
25,000
TCM
15,000
―
TP
―
10,000
TD
―
―
TE
―
―
バルクケース
Bulk Case
BC
―
―
角½面実装抵抗器
Flat Chip Resistors
½名
Type
1H
1E
1J
0.1W
2A
0.125W
150V
200V
―
―
10,000
5,000
4,000
10,000
―
―
―
5,000
4,000
5,000
―
200V
400V
―
―
―
5,000
4,000
―
―
―
―
4,000
―
―
―
―
―
4,000
―
定格周囲温度 Rated Ambient Temperature :＋70℃
½用温度範囲 Operating Temperature Range :−55℃∼＋125℃
（1H）
、−55℃∼＋155℃
（1E・1J・2A・2B・2E・2H・3A）
￣￣￣￣￣￣￣￣￣
定格電圧は
√
定格電力×公称抵抗値による算出値、又は表中の最高½用電圧のいずれか小さい値が定格電圧となります。
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
Rated voltage＝
√
Power Rating×Resistance value or Max. working voltage, whichever is lower.
※2 RK73H1H
（D：±0.5％、F：±1％）
の公称抵抗値はE24となります。
※2 The nominal resistance value for RK73H1H
（D：±0.5％, F：±1％） E24.
is
■性½ Performance
試験項目
Test Items
抵抗値
Resistance
抵抗温度係数
T.C.R.
過負荷
（短時間）
Overload
（Short time）
はんだ耐熱性
Resistance to soldering heat
温度急変
Rapid change of temperature
耐湿負荷
Moisture resistance
70℃での耐久性
Endurance at 70℃
½温放½
Low temperature exposure
高温放½
High temperature exposure
規格値 Performance Requirements
ΔR±
（％＋0.05Ω）
保証値 Limit
代表値 Typical
規定の許容差内
―
Within specified tolerance
規定値内
―
Within specified T.C.R.
2
0.5
試験方法
Test Methods
25℃
＋25℃ / −55℃ and ＋25℃ / ＋125℃
定格電圧 × 2.5 倍を 5 秒印加
Rated voltage × 2.5 for 5s
1：1H
0.75：1H
1E∼3A
（10Ω≦R≦1MΩ） 1：1E∼3A
（R＜10Ω, R＞1MΩ） 260℃±5℃, 10s±1s
（R＜10Ω, R＞1MΩ） 0.5：another
3：1E∼3A
0.5
2：1J, 2A, 2B
3：another
2：1J, 2A, 2B
3：another
1
1
0.3
0.75：1J, 2A, 2B
1：another
0.75：1J, 2A, 2B
1：another
0.3
0.3
−55℃
（30min.）
/＋125℃
（30min.） cycles
100
40℃±2℃, 90%∼95%RH, 1000h
1.5時間 ON / 0.5時間 OFFの周期 1.5h ON / 0.5h OFF cycle
70℃±2℃, 1000h
1.5時間 ON / 0.5時間 OFFの周期 1.5h ON / 0.5h OFF cycle
−55℃, 1h
＋125℃, 1000h：1H
＋155℃, 1000h：1E, 1J, 2A, 2B, 2E, 2H, 3A
■½用上の注意 Precautions for Use
チップ抵抗器の基材はアルミナです。実装する基板との熱膨張係数の違いから、ヒートサイクル等の熱ストレスを繰り返し与えた場合、接合部のはんだ（はんだフィレット部）
にクラックが発生する場合があります。特に2H・3Aの大型タイプの場合、熱膨張が大きく、また、自己発熱も大きいことより、周囲温度の変動が大きく繰り返される場合や、負
荷のオンオフが繰り返される場合は、クラックの発生に注意が必要です。一般的なヒートサイクル試験をガラエポ基板(FR-4)を用い、½用温度範囲の上限・下限で行った場合、
1H∼2Eのタイプでは、クラックは発生しにくいですが、2H・3Aタイプは、クラックが発生しやすい傾向にあります。熱ストレスによるクラックの発生は、実装されるランドの大
きさ、はんだ量、実装基板の放熱性等に左右されますので、周囲温度の大きな変化や負荷のオンオフの様な½用条件が想定される場合は、十分注意して設計して下さい。
●
The substrate of chip resistors are alumina. Cracks may occur at the connection of solder (solder fillet portion) due to the difference of the coefficient of thermal expansion from a
mounting board when heat stress like heat cycle, etc. are repeatedly given to them. Care should be taken to the occurrence of the cracks when the change in ambient temperature or ON
/OFF of load is repeated, especially when large types of 2H/3A which have large thermal expansion and also self heating. By general temperature cycle test using glass-epoxy(FR-4)
boards under the maximum/minimum temperatures of operating temperature range, the crack does not occur easily in the types of 1H∼2E, but the crack tends to occur in the types of
2H/3A. The occurrence of the crack by heat stress may be influenced by the size of a pad, solder volume, heat radiation of mounting board etc., so please pay careful attention to
designing when a big change in ambient temperature and conditions for use like ON/OFF of load can be assumed.
●
本カタログに掲載の仕様は予告なく変更する場合があります。御注文及び御½用前に、納入仕様書などで内容を御確認下さい。
Specifications given herein may be changed at any time without prior notice. Please confirm technical specifications before you order and/or use.
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NXP MCU
京公网安备 11010802033920号
EEWORLD
