Minimodul™-Steckverbinder, Raster 2,5 mm
Minimodul™ connectors, pitch 2.5 mm
Connecteurs Minimodul™, pas 2,5 mm
2,5 MB
2,5 MBPH
Minimodul™-Buchsenleiste, ohne Teilungsverlust anreihbar
2,5 MB: stehend
2,5 MBPH: angewinkelt, mit Haltekrallen
1. Temperaturbereich
2. Werkstoffe
Kontaktträger
1
Kontaktstift
3. Mechanische Daten
PA GF, V0 nach UL 94
CuSn, unternickelt und verzinnt
-40 °C/+120 °C
2,5 MB
2,5 MBPH
Steckkraft/Kontakt
2
Ziehkraft/Kontakt
2
2,5 MB Kontaktierung mit
2,5 MBPH Kontaktierung mit
≤
5,0 N
≥
0,5 N
Stiftleiste 2,5 MS,
Stiftleisten im Raster 2,5 mm mit
Kontaktstiften 0,64 mm x 0,64 mm
Stiftleisten 2,5 MS, 2,5 MSF.../O,
Stiftleisten im Raster 2,5 mm mit
Kontaktstiften 0,64 mm x 0,64 mm
4. Elektrische Daten
(bei T
U
25 °C)
Duchgangswiderstand
Bemessungsstrom
Bemessungsspannung
3
Isolierstoffgruppe
3
Kriechstrecke
Luftstrecke
Isolationswiderstand
1
2
3
≤
10 mΩ
5A
32 V AC
IIIa (CTI
≥
250)
≥
1,3 mm
≥
1,3 mm
> 1 GΩ
Bauteil glühdrahtbeständig (GWT 750 °C), Prüfung nach IEC 60695-2-11,
Beurteilung nach IEC 60335-1 (Flamme < 2 s)
gemessen mit einem polierten Stahlstift, Nennmaß 0,6 mm
nach DIN EN 60664/IEC 60664
2,5 MB
www.lumberg.com
2,5 MBPH
11/2009
Minimodul™-Steckverbinder, Raster 2,5 mm
Minimodul™ connectors, pitch 2.5 mm
Connecteurs Minimodul™, pas 2,5 mm
2,5 MB
2,5 MBPH
Minimodul™ socket board, consecutive placement without
loss of pitch
2,5 MB: upright
2,5 MBPH: angular, with locking hooks
1. Temperature range
2. Materials
Insulating body
1
Contact pin
3. Mechanical data
Insertion force/contact
Withdrawal force/contact
2
2,5 MB mating with
2,5 MBPH mating with
2
2,5 MB
2,5 MBPH
Réglette à prises femelles Minimodul™, emboîtable sans
perte de pas
2,5 MB: droite
2,5 MBPH: angulaire, avec crochets de fixation
1. Température d’utilisation
2. Matériaux
PA GF, V0 according to UL 94
CuSn, pre-nickeled and tinned
Corps isolant
1
Contact à broche
3. Caractéristiques mécaniques
≤
5.0 N
≥
0.5 N
pin header 2,5 MS,
pin headers with pitch 2.5 mm and
contact pins 0.64 mm x 0.64 mm
pin headers 2,5 MS, 2,5 MSF.../O,
pin headers with pitch 2.5 mm and
contact pins 0.64 mm x 0.64 mm
Force d’insertion/contact
2
Force de séparation/contact
2
2,5 MB raccordement avec
2,5 MBPH raccordement avec
≤
5,0 N
≥
0,5 N
réglette à broches 2,5 MS,
réglettes à broches avec pas 2,5 mm et
contacts à broche 0,64 mm x 0,64 mm
réglettes à broches 2,5 MS,
2,5 MSF.../O,
réglettes à broches avec pas 2,5 mm et
contacts à broche 0,64 mm x 0,64 mm
PA GF, V0 suivant UL 94
CuSn, sous-nickelé et étamé
-40 °C/+120 °C
-40 °C/+120 °C
4. Electrical data
(at T
amb
25 °C)
Contact resistance
Rated current
Rated voltage
3
Material group
3
Creepage distance
Clearance
Insulation resistance
1
2
3
≤
10 mΩ
5A
32 V AC
IIIa (CTI
≥
250)
≥
1.3 mm
≥
1.3 mm
> 1 GΩ
4. Caractéristiques électriques
(à T
amb
25 °C)
Résistance de contact
Courant assigné
Tension assignée
3
Groupe de matériau
3
Distance d’isolement
Ligne de fuite
Résistance d’isolement
1
2
3
component glow wire resistant (GWT 750 °C), testing acc. to IEC 60695-2-11,
assessment acc. to IEC 60335-1 (flame < 2 s)
measured with a polished steel pin, nominal thickness 0.6 mm
according to DIN EN 60664/IEC 60664
≤
10 mΩ
5A
32 V AC
IIIa (CTI
≥
250)
≥
1,3 mm
≥
1,3 mm
> 1 GΩ
composant résistant à fil incandescant (GWT 750 °C), essai suivant
CEI 60695-2-11, évaluation suivant CEI 60335-1 (flamme < 2 s)
mesurée avec une tige d’acier poli, épaisseur nominale 0,6 mm
suivant DIN EN 60664/CEI 60664
Bestellbezeichnung
Designation
Désignation
Polzahl
Poles
Pôles
Verpackungseinheit
Package unit
Unité d’emballage
A (mm)
Abmessungen
Dimensions
Dimensions
B (mm)
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
MB
MB
MB
MB
MB
MB
MB
MB
MB
MB
MB
MB
MB
MB
MB
MB
MB
MB
MB
02
03
04
05
06
07
08
09
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
MBPH
MBPH
MBPH
MBPH
MBPH
MBPH
MBPH
MBPH
MBPH
MBPH
MBPH
MBPH
MBPH
MBPH
MBPH
MBPH
MBPH
MBPH
MBPH
02
03
04
05
06
07
08
09
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
200
200
5,0
7,5
10,0
12,5
15,0
17,5
20,0
22,5
25,0
27,5
30,0
32,5
35,0
37,5
40,0
42,5
45,0
47,5
50,0
2,5
5,0
7,5
10,0
12,5
15,0
17,5
20,0
22,5
25,0
27,5
30,0
32,5
35,0
37,5
40,0
42,5
45,0
47,5
Verpackung: lose im Karton
Packaging: in bulk, in a cardboard box
Emballage: en vrac, dans un carton
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11/2009
Microcontroller MCU
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