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#The4thLichuangcompetition#USB-C_PD3.0 charger (40W)

 
Overview

* Brief introduction to the work:

为满足手机快充需求,市场上存有多种快充协议。本作品为基于USB-PD协议的快充充电器,兼容PD3.0协议、QC3.0/2.0协议、MTKPE+1.1协议、FCP/SCP协议。

* 1. Details of the work ;

    随着手机行业对充电速度的需求,衍生出了快充技术,从2013年高通发布QC1.0快充技术以来已有6年历程,发展出了多种的快充协议,如PD协议、联发科MTKPE协议、华为FCP/SCP协议、高通QC1.0-4.0协议、苹果BC1.2协议、OPPO VOOC闪充、一加DASH等众多手机厂商均推出了自家的快充协议。
    USB-PD协议是USB-IF组织推出的协议,基于USB Type-C接口,而USB Type-C具有正反插入、最大100W 电力传输功率、最高 10Gbps 传输速度(雷电协议似乎能做到更高)等传统USB-A接口所没有的特性,USB-PD使用Type-C接口正是其最大100W传输功率的特性。在电子设备越来越追求轻薄,Type-C满足了轻薄的要求,而USB-PD快充协议通用性更强,使USB-PD + Type-C的快充充电方式逐渐成为主流。苹果iPhone系列全系标配5V1A充电头被戏称“五福一安万福金安”,诟病多年后,首次在2019年9月10日秋季苹果发布会中的iPhone11系列标配18W USB-PD快充充电头,也意味着更多手机厂商将有可能采用PD协议作为自家产品的快充协议。
    本作品为USB Type-C接口USB-PD 3.0协议的充电器,设计功率40W,带同步整流。输出档位5V2.8A、9V2.8A、12V2.8A、15V2.67A。芯片方案OB2273(初级PWM)、OB2004A(次级同步整流)、IP2712(USB协议控制)、TFP8N60C(8A600V场效应管,初级开关管)、NCE0140KA(40A100V场效应管,次级同步整流管)、AOD403(-80A-30V P沟道场效应管,IP2712控制管)。
作品参数:
输入:100 - 250V AC , 50 / 60 Hz , 0.6A
输出:5V 2.8A ,9V 2.8A ,12V 2.8A ,15V 2.67A。最大40W
支持协议:USB-PD3.0,QC2.0,QC3.0,MTK PE+1.1,FCP,SCP,BC1.2(兼容),APPLE2.4A(兼容),三星协议(兼容)。

* 2. Describe the challenges faced by the work and the problems it solves ;

    虽然快充技术多年来已发展相对成熟,市场上快充技术的充电头也种类繁多,但各种充电头、技术等都是各厂商的商业机密,没有现成的方案可供电子爱好者参考学习此方面的快充技术。本作品为完全从空白开始设计,初级开关控制、次级同步整流、变压器设计、协议芯片调试等,逐步调试测试,终于从空白到完成一整套方案的设计。
    设计、调试过程中出现几点问题
    问题一:在变压器中,由于输出电压有多个档位,如5V-9V-12V-15V。而辅助芯片供电绕组电压会与输出电压档位及负载水平相关联。相同负载或空载情况下,低输出电压时,辅助绕组电压也低;高输出电压时,辅助绕组电压也高;相同输出电压档位时,负载越高,辅助绕组的电压也会随之升高。
    但OB2273芯片工作电压最高仅为28V,超过芯片最高供电电压或低于芯片UVLO ON状态电压,都会使充电器工作异常。在第一次测试阶段就出现了这个问题,通过增加三极管线性稳压电路加大电容耐压值,精细调整变压器设计参数,解决了芯片电压过高烧毁或电压过低进入UVLO保护状态的问题。
    问题二:不可避免的功率器件发热。初级MOS管作为功率开关器件,流过的电流很大,同时带来的发热也很大。避免发热造成损坏有两种办法,辅助散热(即加散热片或甚至风扇)和直接从发热源头解决发热问题,MOS管导通有导通电阻,电流流过电阻就会发热,所以这里可以选用导通电阻较小的MOS管,可以降低发热。
    此处更换为8A600V的MOS管,导通电阻1.0-1.2Ω,经过长时间满载工作测试,无散热常规风冷状态没有出现较高温度。若进一步提高功率则必须加散热片(或采用GaN氮化镓技术开关管)。

* 3. Describe the key points involved in the hardware and software parts of the work ;

1. 次级使用同步整流技术,损耗比二极管整流方式低。
2. 初级PWM控制芯片选用的OB2273,有多个版本:OB2273MP、OB2273AMP、OB2273BMP,不同型号参数有细微不同,需注意区别。本作品使用的是OB2273MP,理论上3个版本可通用。
3. 位号RT、R8是过热保护外围组件,非必要时可以不安装。
4. 初级MOS管引脚处最高可能有600V的电压,调试时注意人身安全。
5. 参考变压器参数在最高输入电压时初级MOS和次级同步整流管均在承受电压范围内,为了保险起见,初级MOS管建议选用耐压650V或以上耐压的管子。
6. 调整副板参数可改变输出功率,详见IP2712芯片数据手册。

Transformer winding reference parameters: Core model ER2828 (not the best solution, parameters need to be further optimized according to various requirements) Transformer.png

* 4. List of work materials ;

Device Parameters PCB designation Encapsulation quantity Lichuang Mall SKU
Header2H ACIN Interface_DG128-5.0-2P 1
X2/0.1uF C1 Capacitor X2 safety regulation 12*6 1 C333830
100uF/450V C2 Capacitor_Electrolysis 18*36 horizontal 1 C124225
103/1KV C3 1206 1 C303948
22uF/100V C4 Capacitor_Electrolytic [2.54 pitch 6.3 diameter] 1 C269994
47pF C5 0603 1 C302069
104 C6, C11, C14, C15 0805 4 C360619
680uF/25V C7, C8 Capacitor_Electrolytic [3.4 pitch 8 diameter] 2 C176310
1uF C9, C12, C13, C16 0805 4 C16834
682 C10 0805 1 C1755
222/Y2 CY Capacitor Y2 safety regulation 10.0*4.0 1 C263260
KBP310 D1 Rectifier bridge_KBP** 1 C2496
US1M D2 SMA 1 C181135
F7-DF D3 SOD123FL 1 C383634
MMSZ24VBW D4 SOD123FL 1 C261253
led D5 0805 1
T3.15A/250V F1 Insurance_square 8.5*4 1 C354904
OB2273 IC1 SOT-23-6 1 C138813
OB2004A IC2 SOT-23-6 1 C138810
IP2712 IC3 TSSOP-20 1 C193909
CH L1 Inductor_common mode magnetic ring 5*10 1
UU10.5 L2 Inductor_Common mode UU10.5 1
10D-9 NTC NTC/VDR 9mm 1
8N60 Q1 TO-220 1 C118242
MMBTA42G Q2 SOT-23 1 C393565
NCE0140KA Q3 TO-252 (DPAK) 1 C194346
AOD403 Q4 TO-252 (DPAK) 1 C28969
AO3404(A49T) Q5 SOT-23 1 C351407
470K R1A, R1B 1206 2
47K/2W R2 Resistor_Vertical 1-2W 1
0.1R/1W R3 Resistor_Vertical 0.25-1W 1
100K R4 0805 1
10K R5, R13, R18, R20 0805 4
180K R6A, R6B 1206 2 C104659
30K R7 0805 1 C139886
1K R8, R17 0805 2
100R R9 0805 1 C25277
25K R10 0805 1 C63863
100R R11 0805 1 C25277
2K R12 0805 1
100K R14, R15 0603 2
10mOhm R16 2512 1 C127692
15K R19 0805 1
NTC50K RT 0603 1 C95952
ER2828 T1 Transformer EC2828_6+6 1
Typec-16P Type-C Interface_TYPE-C-16PIN 1
PC817 U1 DIP-4 1 C115500
TL431 U2 SOT-23 1 C181103

* 5. Upload the picture of the work ; (the PCB must have the competition logo and take a photo and upload it, if not, it will be deemed as giving up the competition) WeChat picture_20190921143309.jpg78b3ad23a1ae9eb44e5a6e774b65132.jpgda923f71207b36935c6f5065ce2590a.jpg

* 6. Demonstrate your work and record it as a video for upload ; (The content of the video must include: introduction to the work; functional demonstration; performance test; close-up of the competition logo on the PCB. Failure to do so will be deemed as giving up the competition)

https://diy.szlcsc.com/attachments/2019/9/vvanErwnIbBRmrXg8FoJ153jtqQb3BpS5sz4Cikk.mp4

7. Open source documents

Circuit schematic: https://diy.szlcsc.com/attachments/2019/9/m8FrKYtnOKBSxMd7uptikEj2BMWKiaB9wtIeW3a9.pdf Component list: https://diy.szlcsc.com/attachments/2019/9/tS0SgvfNFpaW0kkOk2AdWfdklMzAaOpCdUuEJ8h 3.xlsx chip data sheet: https://diy.szlcsc.com/attachments/2019/9/1Uv7xc3zxrjhDmSNjZDgHnpXADdHINBQgcAFUmMT.rar PCB file: https://diy.szlcsc.com/attachments/2019/9/gUb8ermmUbES8wrcG0FQ8mdy229QSHpmrRr0jXVh.rar

PCB preview: QQ screenshot 20190921143553.pngQQ screenshot 20190921143618.png

参考设计图片
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Update:2025-05-15 16:34:33

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