# 成品展示图
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# 设计想法
###### 本来是想只做一个可以上传温湿度的物联网两路插座就算了,但是忍不住就画成开发板了。毕竟自己是个学生嘛,能省点就省点,或使那天我需要一个物联网的开发板呢,那我就可以省一笔钱出来去找小姐姐喝奶茶了。这样不是更香吗?
# 目录
#### 一、功能描述
#### 二、器件选型
#### 三、PCB设计
#### 四、阿里云平台的项目创建
#### 五、PCB打样
#### 六、焊接
#### 七、程序调试
#### 八、配网
#### 九、设计心得
# 一、功能描述(新手作品,如以下描述有不对的地方,欢迎老手指导)
##### 1、本开发板的主控是STC15W4K56S4单片机,也是8051内核的单片机。
##### 2、通过EMW3080的WIFI模组接入阿里云实现联网远程控制,板载有两个继电器,可以控制两路开关的通断。
##### 3、有一个DHT11温湿度模块,可以通过WIFI远程控制来采集温湿度的参数上传到阿里云,实现远程观察。
##### 4、有一个光敏传感器,可以采集光照的强度,来实现随光照强度的变化,来控制其他功能,从而实现自动控制。
##### 5、有CH340E芯片,可以通过micro USB接口直接下载程序。
##### 6、有4个LED灯,和三个按键,后期可以通过LED和按键来实现人机互动。
##### 7、另有主控的所有I/O口都通过排针引出,以便后期开发使用。
##### 8、还有一个有源蜂鸣器,可以作为报警,或按键提示。
##### 9、预留有5V、3.3V的电源接口。
# 二、器件选型
##### 1、主控STC15WK56S4:由于这款单片机具有较高的性能价格比,良好的控制性能和灵活的嵌入特性。 ![image.png]

2、EMW3080WIFI模组:经过阿里云官方认证的通信模组,安全可靠。可以直接使用阿里云配套的物联网软件,省去后期繁琐的软件开发。
[EMW3080](http://www.mxchip.com/product/wifi_product/69)是基于MX1290V2 SOC的单3.3V供电的、集成Wi-Fi和Cortex-M4F MCU的嵌入式Wi-Fi模块,最高支持62.5M主频和256K RAM,强大的浮点运算,Memory、外设接口资源丰富,能满足大部分应用需求和多云的要求,AT指令调试。
##### P9和10为TXD和RXD,用来进行串口通信 ,19 引脚为 BOOT 使用。低电平有效。
##### 23 引脚为 EASYLINK 使用。低电平有效。
##### 11引脚是RESET引脚,叫做复位引脚。低电平有效。
##### 标注为电源和GND的引脚,正确连接电源(3.3V)和GND,WIFI的供电尽量与系统的3.3V供电分开,选择单独供电, 其余引脚全部悬空。 ![image.png]
##### 3、AMS1117-3.3降压芯片:有两个分别给主控和WIFI供电。 ![image.png]

4、门极和反相器:防止单片机上电复位时,造成继电器扰动。 ![image.png]

5、CH340E芯片:串口程序下载,无需外部晶振,降低开发成本。 ![image.png]

6、DHT11温湿度传感器:具有超快响应、抗干扰能力强、超长的信号传输距离、数字信号输出、精确校准等特点。 ![image.png]

7、破板式mirco usb:主要是这款usb焊接简单。 ![image.png]

8、自恢复保险丝:主要是防止元器件短路烧坏供电设备。 ![image.png]

9、光敏传感器:用LM393芯片作为比较器,加了一个滑动电阻,可通过调节滑动电阻的阻值来调节灵敏度。电源开关:为常闭开关方便程序下载。 ![image.png]

# 三、PCB设计
##### 1、在交工程设计作业时,我已经完成了这次PCB的全部设计。当我交完作业后,看了一下其他同学的PCB布局后,感觉自己的PCB布局太乱了,没有什么逻辑。索性又重新布了一次PCB布局,这次布局在上次的失败经验上,把3.3V和5V的器件尽量布开,减少电源线的交叉;严格遵守电源线要先进滤波电容再进系统、强电与弱电之间的距离要大3MM、强电低下不走线等规则。 ![image.png]

1. 布局时加了网络颜色,这样能更好地识别线的网络。对我这种新手来说,加了网络颜色,在电源线、信号线等,在布局方面有极大的帮助。 ![image.png]

2. 在WIFI底下挖了槽,这样能更好的给WIFI散热。WIFI和继电器的位置都没有覆铜。 ![image.png]

3. 全部按键、USB接口都布在边缘上,这样方便使用。 ![image.png]

4. 有可能走大电流的线都进行了加粗。
# 四、阿里云平台的项目创建
### 首先注册阿里云账号,并且进行实名登记。然后登陆阿里云生活物联网平台:living.aliyun.com
第一步,创建项目

## 第二步,创建新产品 
### 第三步,功能定义

### 第四步,设置人机交互界面

### 第五步,新增调试设备


### 第六步,阿里云物联网平台设置初步完成
# 五、PCB打样
PCB打样是参照立创EDA发布在B站教程视频来操作的,不会的同学可以到B站搜索立创EDA的官方视频。
在嘉立创PCB打样,每一块板都要加上自己客编的,如果对板子的美观有要求的,可以指定客编添加的位置。
#### 步骤:1、在想添加的位置上,写上JLCJLCJLC,这几个字母。
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##### 2、在下单时,选择指定位置添加客编的选项。
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# 六、焊接
###### 在家里焊接,工具缺乏,一开始就把主控芯片焊坏了。我是以主控芯片开始焊的,刚开始烙铁沾锡太多了,造成芯片的引脚连在一起了,连续搞了两个小时,也没搞好就放弃了。重新焊一个
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###### 经验总结,焊接引脚比较密集的芯片,可以加多点助焊膏,烙铁的锡一定要掌握好,能可少也不能多,温度在300度左右就行了,不要太高。
在焊接USB接口的时候,锡一定不能加多,加多了后会渗进接口里面,一旦渗进去,USB接口就要换一个了。
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#### **整体焊接效果图**
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# 七、程序调试
#### 整个项目里,程序调试,是我花费时间最久的部分。这个并不能代表这个程序有多难,只是我个人的编程基础太烂了,纯属于我个人的原因。下面说一下,我整个程序调试部分的步骤,仅供参考,有好多地方我个人也不懂。
## 步骤:
### 一、WIFI模组的AT指令调试
#### 1、调试软件:格西烽火串口助手
2、打开格西烽火,选择串口号,波特率115200,其它设置都是默认。这要特别注意,调试串口的线是直接连接WIFI的TXD和RXD。
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#### 3、在直接激励管理器里,设置自己的三元组信息,三元组信息在阿里云平台申请获得。
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#### 4、把自己的三元组信息,写到WIFI模组里面。
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#### 到这里WIFI部分就设置完成了。
## 二、给主控芯片调试与烧写程序
#### 1、主控的编程软件是KEIL,对于KEIL的使用就不进说明了,下面我就简单说一下,对范例程序的几处修改。
#### 修改自己的三元组信息
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#### 修改与自己功能定义里面一致的标识符
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###### 2、程序烧写,烧写软件是STC-ISP,烧写要特别注意时钟频率,本程序使用的时钟频率是22.1148MHz,最高波特率为115200以下的。到这里,整个项目的操作就算是完成了。
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# 八、配网
### 本次项目的配网方式为一键配网,配网前要在阿里云物联网平台设置配网方式。
### 步骤:
#### 1、设置配网方式
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#### 2、长按配网键,进入配网模式
3、打开手机云智能APP,扫配网二维码
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# 九、设计心得
###### 我是一个名副其实的萌新,客编是8开头的。7月份我在B站无意中,看到LCEDA的基础班暑假训练营公告,正好我也打算在暑假学习这款软件,所以,我毫不犹疑就报名了。在基础班里我完成了所有学习任务,顺利拿到了结业证书,并且获得鼓励奖。考虑到现在才8月份,离开学的时间还有点长,我有决定报名了进阶班。
###### 今年本就是特殊的一年,我也特殊了,在一个暑假里,参加了两次LCEDA的训练营;也许,这就是缘分吧。
###### 再过几天,进阶班的训练营,也即将结束了。在这两个训练营里,虽然这段时间只有一个多月,却构成了我大学生活里,难以割舍的一部分。在这段时间了里,我每天都过得很充实,学会了PCB从设计到生产的整个流程,;学会了焊接技巧;学会了串口调参软件的使用;学会了物联网的经典套路流程;还学了一门三维建模软件,也对自身的不足有了更深的了解。也让我明白了,在一件事情里最重要的是坚持。
###### 不管能不能拿奖,至少我实践过了,自己得到了锻炼,学到了知识,就够了。
###### 最后,感谢整个暑假训练营的所有老师。感谢你们牺牲自己的下班时间,留在公司直播为我们上课。在这里,我要说一声你们辛苦了。也要感谢在群里,不耐烦地指导我、帮助过我的同学。更要感谢立创EDA,为我们提供一个这么好的学习条件。也祝立创EDA早日实现梦想,成为全球工程师的首款EDA工具。