PD3.1 EPR50V5A240WEmarkerTypeC terminal

本项目未经授权禁止商用 
开源协议
本项目使用CC-BY-NC-SA 4.0开源协议，即知识共享许可协议-署名-非商业使用-相同方式共享。
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 NC：非商业使用，您不得将本作品用于商业目的。
项目属性
本项目为首次公开，为本人原创项目。项目未曾在别的比赛中获奖
本项目正在施工计划更新300W版本 自制私有协议 CPR 12-30V 10A
    这里要感谢一下@qaxslk让我知道了TypeC的上限    
远远不止240W跑几十分钟310W还是勉强可以的Doge
本项目后续计划开源如下
1.PD3.1 USB4Gen3(双芯)Complete
2.米PPS6A PD3.1USB4Gen3
3.PD3.0 140W 7A(私有EAMRK)
4.自制私有协议开源规范12-30V(5-8A/10A)
5.CPR300W超级端子6层PCB1oz x2导电铜层
功能
计划
兼容
放弃
描述
原因
PD3.1(5A)
Complete
YES
NO
EMARK设计适配
协议规范
PD3.0(5-7A)
Complete
YES
NO
EMARK向下兼容
协议规范
米PPS(5A)
YES
Partial Compatibility
YES
不兼容6A协议
5A以上需要加密协议芯片
VOCC(10A)
YES
NO
NO
计划采用双芯片
支持大电流
米PPS(10.5A)
YES
NO
YES
需要设计双芯片
有芯片的数据线不单卖
自制CPR(10A)
YES
NO
NO
采用最大30V10A
PD3.1 28V以上其实不友好
QC2 3 4 5(5A)
Complete
YES
NO
通用协议
/
华为快充(3A)
YES
Partial Compatibility
YES
/
需要多加2颗电阻空间不够
苹果(22W)
YES
YES
NO
需要另一端配备苹果头
/
USB4 Gen3
Complete
Partial Compatibility
NO
EMARK已经完成没有线
没有硅胶16芯同轴双绞线
 
该项目焊接难度较大不建议新手尝试复刻
我劝你不要制作此项目Emark写入不提供技术支持
1.协议信息此方案才用了一颗支持USB4 PD3.1EPR的EMARK芯片 最大传输能力50V5A(240W)并且向下兼容PD3.0
此EMARK目前没有零售渠道
          经销商手上的最小起订量100片售价为1.3元一片 一盘4000个 tb无货 保密原因不给数据手册芯片型号未知丝印为BEA3无法读取到具体方案信息 但确认为USB4Gen3 PD3.1 EPR 电子标签此芯片支持烧入 但实测无法烧入详细信息 使用Power-Z的KM003C进行读取后无效
2.细节展示
正面EMARK特写
正反俯视图
全图
3.设计展示
         此方案外围电路极其简单 只需一颗0402(50V)电容 但是考虑到载流能力还是采用了4层设计好处是保留了完整的地层和VCC提升稳定性 缺点是量产成本太高但可以在JLC白嫖免费打样
4.固件说明
         关于固件这里说一下 由于EMARK不给零售所以为可能也买多了 手上有一批刷好了的因为没做烧入夹所以可能有拆焊的痕迹(非二手拆机)后面我看做一个烧入夹要的人多的话我会建一个群考虑开一批车
本固件不对吃瓜群众开放，有能力者可以一起参与研究
5.打样须知
        PCB使用JLC4层0.8mm小批量打样理论上兼容1mm但是夹板C口需要稍微掰大一点
         关于焊盘需要注意一下如果两头都使用EMARK芯片的话VCONN可以不焊接 这就意味着最少5芯线即可正常来说推荐焊接6芯线 这样芯片和电容只需焊接一头另一头悬空即可 再就是8芯线如果对采样没有需求的话可以将较粗的4根线分别接到VCC和GND焊盘另外我拿到芯片后研究了一下本方案发现我空的那个芯片引脚应该也为VCONN引脚
        最后如果有要复刻本方案的注意一下PCB上的芯片第一引脚位置我画错了请不要看PCB上的丝印芯片的第一引脚需要焊接在本PCB有芯片焊盘的一面朝上放平后右下角才是正确的第一引脚PCB丝印和3D模型都错了 由于量产方案能用就行的原则请自行确认芯片朝向 我就懒得修改了(已修改)
        后来我想了想还是改了一下 现在PCB上面的丝印位置是正确的可以放心打板 上图为原PCB关于BOM表的话除了芯片其他都是对的可以直接购买 芯片的话私我帮你联系经销商或者拿几个给你研究
6.外壳方案
         考虑到目前我的能力暂时不支持我找厂家来定制CNC生产新的铝合金或者锌合金外壳所以我找了一下目前市面上的成品方案 并且在设计PCB时就做了适配可以完美兼容下面展示一些图片 需要注意的是我没有时间测全 以后有空可以测测应该支持更多的外壳 
6.制作教程
首先焊接好端子并且准备好材料
 
这种有套筒的先套上 硅胶线可以先穿进外壳里面
然后依次焊接好里面的线芯 之后就打胶然后挤进壳里等干
另外一种也放几张图 这种没有套筒的直接拿硅胶线先穿过底壳去
然后端子这边可以先焊接再套进去 我这里就不焊了就直接套了
最后打胶再装起来
 
7.其他须知
(本方案暂时还在可行性验证中，理论可行并且通过了直接接入50V5A的负载测试)
         本方案已经验证无误可以直接打样 但是我不提供技术支持 有实力者自行研究后私我可以一起制作关于售卖 我的目的不是赚钱 我不会长期做这个 因为真的不赚钱 要的话我手上还有个几十个售完截止 新手看这里 如果你不会焊接非要制作的话后果自行承担 关于线序错误产生的烧毁等后果自负 与我无关
 
如果对本项目感兴趣的话我可以卖方案但想清楚再来非诚勿扰 我真的很忙大部分时间都在学习回复不及时
 
8.稳定测试
这里向广大水友们发个邀请满足以下条件的可以私聊我当测试用户
条件
风险
测试

拥有PD3.1充电头PD3.1负载可以是普通电子负载+诱骗头还有一个电计表最好KM003C

暂时没有毕竟没有短路 但是我不能保证PD3.1可以正常使用，因为我这仅仅是EMARK并且我手上有设备没充电头 但是为测试了100W的PD3.0这个需要读取EMARK可以正常使用说明我的EMARK握手没问题
需要先测试一下是否正常握手PD3.1协议然后最好拿个温度计放在旁边看着温度跑个30min以上观察一下端子无散热外壳下的温度我会提供一对端子但是邮费自理测试成功后端子就直接送你了
拥有小米设备并且有电计表
协议不握手 无法充电或者触发保护
需要那种大功率快充手机测试以下兼容性
另外为看看人气怎么样高的话考虑建个水友群一起交流一下
 
关于EMARK获取看评论区
 
本项目测试成功于2023-06-03下面展示一下
该电源为闪极155W超级移动电源（海外版）
此图片为V2及V2.1测试通过
图中芯片已打磨 原本不是这样）
另外找了个群友测试 后面应该会补上PD3.1充电头实测图片
此方案需要双头带芯片焊接 单头芯片测试1/4概率无法触发PD快充