DC low voltage constant temperature aluminum substrate heating table ESP32 main control

要复刻本项目必须掌握以下技能。
必须掌握！！！
必须掌握！！！
必须掌握！！！
 
1，有一定的焊接基础，能够准确焊接QFN-32封装的元器件。
2，会使用Arduino IDE进行程序的烧写。
 
上面这些都掌握了，复刻起来就完全没有问题。
 
B站视频介绍
 
功能简介
1．铝基板采用希尔伯特曲线进行设计。
2.  主TYPE-C口通过PD快充诱骗供电，或9~30VDC供电。
3.  侧TYPE-C口用于USB 下载程序。
4.  PT1000 铂热电阻测温  范围：-50℃~300℃。
5.   0.96寸 ST7735  160*80显示屏 显示各种参数。
6. 4个触摸按键进行功能切换 参数设置， 一个EN复位按键。
7. 供电电压电流测量 ，芯片内部温度测量， 蜂鸣器等。
8. 支持不同诱骗供电电压的恒流阈值设置。
9. 加热铝基板尺寸：10cm*8cm，铝基板厚1.6。
10. 拥有恒温加热模式和回流焊模式。
11. 主控芯片为ESP32-C3FH4,QFN-32的封装形式。
 
功能模式
1.  上电进入初始页面  设置键选择对应的工作模式  开关键选择进入或退出
2.  低温回流焊模式：低温锡膏回流焊模式  开关键进入后设置键控制开启或关闭
3.  中温回流焊模式：低温锡膏回流焊模式  开关键进入后设置键控制开启或关闭
4.  高温回流焊模式：低温锡膏回流焊模式  开关键进入后设置键控制开启或关闭
5.  恒温加热模式：开关键进入后 设置键控制开启或关闭 加减键调节需要恒定的温度
6.  恒流设置模式：开关键进入后 设置键选择对应的电压范围 加减键调节最大恒定电流
 
程序下载
1. 此程序基于Arduino IDE开发  源程序和依赖库在附件内  内有编译导出的烧录文件 
2. 编译环境： arduino1.8.19      esp32_package_2.0.53. 编译前需要安装相关库 和选择对应的开发板芯片设置
4. 芯片初次下载程序时 USB不会识别 需要拉低P9引脚（按下加按键） 然后按下EN复位按键强制进入下载模式
 
结构装配
1.  主控板和转接板是普通RF-4材质 2层板  板厚1.6mm   发热板是铝基板  单层板厚1.6mm  
2.  加热台主要由主控PCBA + 发热铝基板+ 转接板 + 底板（空主控板）+ 铜柱 + PT1000 +螺丝/螺母+ 硅酸铝隔热棉组成。
3.   隔热棉使用的是硅酸铝陶瓷纤维防火棉  需要自己用剪刀裁剪合适尺寸给 
4.  预留有风扇驱动引脚+FAN-，风扇型号:3007 5V直流散热风扇。
5. 所需要的连接件：
M2*20+3 单头铜柱X4       M2螺母X4
M2*4+3 单头铜柱X4         M2*5平头螺丝X4
M3*20+4 单头铜柱X2       M3*8螺丝X6
M3*6+4 单头铜柱X4         M3*6*0.8绝缘垫片X2
M3螺母X6                         M3 K型螺母X4（可全部选用k型螺母）
 
注意事项
1.  电源供电默认使用PD100W的快充供电  PD65W供电无法满足200度以上的使用场景（烤肉）
2.  软件最大设置温度范围：0℃~300℃  因为发热板是铝基板
     不建议长时间在200℃以上使用   还有最好不要开到300℃ 
3.  回流焊模式由于没有强制散热装置  回流焊加热结束后进入冷却模式时仅靠空气对流散热速度较慢 无法跟上温度曲线  需要等一会蜂鸣器才会提示结束
4.  元件参数以原理图为准 嘉立创没有的元件上淘宝   相关软硬件资料都在附件内
 
PS:
本项目所用的程序由@负熵生之光提供。
在原作者的基础上做了结构的调整；
对内部的DC-DC部分电路进行了优化；
PD快充诱骗可以调节不同的输出电压；
对元器件的布局进行了优化；
发热板采用希尔伯特曲线进行设计；
PD协议供电时，最好能设置为20V65W以上为佳；
屏幕显色不准，因ST7735驱动不一致导致；