Stacked Film Capacitor Chips
FEATURES
•
•
•
•
•
•
STACKED METALLIZED POLYESTER FILM CONSTRUCTION
STANDARD EIA 1206, 1210, 1913 AND 2416 SIZES
EXCELLENT MOISTURE RESISTANCE
STABLE TEMPERATURE, FREQUENCY AND BIAS CHARACTERISTICS
REFLOW SOLDERING APPLICABLE
TAPE AND REEL PACKAGING
NSFC Series
SPECIFICATIONS
Capacitance Range
Voltage Ratings*
Capacitance Tolerance
Temperature Range
Dissipation Factor (20 C)
o
Case Sizes
1206
1000pF ~ .056
µF
1210
5600pF ~ .1
µF
1913
.015
µ
F ~ .22
µF
2416
0.12
µ
F ~ 0.47
µF
16Vdc(12Vrms), 50Vdc(40Vrms), 100Vdc(75Vrms)
±5% (J)
-55°C ~ +105°C
1.0% max @ 1 KHz
3 Gigohms Minimum
175% of Rated Voltage (5 Seconds)
150% of Rated Voltage (60 Seconds)
±4%
∆
C Maximum Over Temperature Range
0.20 ~ 0.30% Typical
Insulation Resistance (20
o
C)
Dielectric Withstanding Voltage
Temperature Characteristic
Dielectric Absorption
* -AC Voltage Ratings (Vrms) From 60 hz to 10Khz. Contact NIC For Derating At Higher Frequencies.
ENVIRONMENTAL CHARACTERISTICS
L i fe Te s t At + 1 0 5
o
C:
1000 Hour s at 125% of
Ra t e d Vo l t a g e
+ 2 6 0
o
C Pe a k fo r 5 Se c o n d s
o
Capaci t ance Change
Di s s i p a t i o n Fa c t o r
I nsul at i on Resi st ance
Di s s i p a t i o n Fa c t o r
Capaci t ance Change ( 1) +8/ - 5%
Di s s i p a t i o n Fa c t o r
(1) 1.5% Max.
Wi t h i n + 1 / - 6 % o f I n i t i a l Va l u e
1 . 1 % M a x i mu m
1 G i g o h m M i n i mu m
Wi t h i n ± 5 % o f I n i t i a l Va l u e
1 . 1 % M a x i mu m
1 G i g o h m M i n i mu m
( 2 ) ± 1 0 % o f I n i t i a l Va l u e
(2) 2.0% Max.
Resi st ance t o Sol der i ng Heat : Capaci t ance Change
Af t er 90 Seconds at +155 C I nsul at i on Resi st ance
H u m i d i t y L o a d L i fe * :
( 1 ) 1 0 0 0 H o u r s, + 4 0 C
o
(2) 500 Hours, +60
o
C
Solderability with
10% Wt Rosin-Methanol Flux
I n s u l a t i o n Re s i s t a n c e (1) 100 Megohm Minimum (2) 10 Megohm Minimum
9 0 % M i n i m u m C o ve r a g e A f t e r 5 S e c o n d D i p
i n t o 2 3 5 ° C So l d e r Po t
* At 90 ~ 95% Relative Humidity and Rated Voltage
RECOMMENDED REFLOW PROFILE
300
RECOMMENDED LAND PATTERN
Temperature - Deg. C
250
200
150
100
50
25
Less Than
15 Seconds
Cool Down
EIA Size
1206
1210
1913
2416
A
B
B
3.8
3.8
6.6
7.8
C
1.4
2.3
3.0
3.8
A
2.2
2.2
2.6
3.8
0
Pre-heat
150°C 120 seconds
2 Minutes Minimum
Time
®
NIC COMPONENTS
www.niccomp.com
www.lowESR.com
www.RFpassives.com
173
C
Peak Temperature
(230°C for 5 sec.)
Stacked Film Capacitor Chips
STANDARD VALUES
SIZE CODE
½½½
µ½
½½½½
½½½½½
½½½½½
½½½½½
½½½½½
½½½½½
½½½½½
½½½½½
½½½½½
½½½½½
½½½½½
½½½½½
½½½
½½½½
½½½½
½½½½
½½½½
½½½½
½½½½
½½½½
½½½½
½½½½
½½½½
½½½½
½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½½½½½ ½½½½½
½½
½½
½½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
NSFC Series
DIMENSIONS AND
CASE CODES (mm)
Case Length
Code L + 0.2
B1
B2
B3
C1
C2
C3
D1
D2
D3
D4
E1
E2
E3
E4
3.2
3.2
3.2
3.2
3.2
3.2
4.8
4.8
4.8
4.8
6.0
6.0
6.0
6.0
Width
W
1.6 +
1.6 +
1.6 +
2.5 +
2.5 +
2.5 +
3.3 +
3.3 +
3.3 +
3.3 +
4.1 +
4.1 +
4.1 +
4.1 +
0.2
0.2
0.2
0.2
0.2
0.2
0.3
0.3
0.3
0.3
0.3
0.3
0.3
0.3
Height
EIA
H + 0.2
0.8
1.0
1.4
1.0
1.4
2.0
1.4
2.0
2.4
2.8
1.8
2.0
2.4
2.8
1206
1206
1206
1210
1210
1210
1913
1913
1913
1913
2416
2416
2416
2416
H
0.35 ±0.2
L
W
Standard: Sn/Pb
Optional: 95.5% Sn,
4% Ag and 0.5% Cu over
phosphorus copper barrier
over copper base
REEL DIMENSIONS (mm)/QUANTITY PER REEL
½½½½
½½½ ½½½
½½
½½½½½½
½
½½½½½
½½½½
½½
½½
½½½ ½½½½ ½ ½½½ ½½½½ ½½½ ½ ½½½ ½½½
½½
½½½½½½½½
½½½ ½½
½½½ ½½
½½½ ½½½½ ½ ½½½ ½½½½ ½½½½ ½ ½½½ ½½½
½½½½½½½½½½½
½½½½
½½½½
½½½½½
½½½½½
½½½½½
½½½½½
½½½½½
½½½½½
½½½½½
t
PART NUMBERING SYSTEM
NSFC 103 J 50 TR B2 F
Lead Free (Optional)
Size Code
Tape & Reel
Voltage
Tolerance Code: J=±5%, G=±2%
Capacitance in pF, 1st two digits are
significant, 3rd digit is no. of zeros
Series
2.0
±0.5
13
±0 .0
.5
D1φ
TAPE DIMENSIONS (mm)
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½
½½ ½ ½½
½½
½½
½½ ½ ½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½½
½½½½
½½½½
½½½½
φ
D2
½½½½ ½½½½ ½ ½½½½ ½ ½½½½ ½ ½½½½ ½ ½½½½ ½ ½½½½ ½ ½½½½ ½ ½½½½ ½φ ½ ½½½
½½½
½½½
½½½
½½½
W
½½½
½½½
½½½
½½½
½½½½
½½½
½½½
½½½
t
1.5 +0.1
-0
4.0 ±0.1
B
½½½½
½½½
½½½
½
D∅
P
®
C
A
174
NIC COMPONENTS
www.niccomp.com
www.lowESR.com
www.RFpassives.com
F
W
1.75
±0.1
EMBOSSED PLASTIC CARRIER
D3φ